非破壊検査装置展示会in大分のご案内

ＵＩシリーズ待望の新製品　ＵＩ－２９ 当社最新テクノロジーにより高速データ入出力に対応　幅広いニーズに対応可能です。

デジタル超音波探傷器『UI-29』をご紹介します。 ＵＩシリーズの使い勝手そのままに最新のテクノロジーとアーキテクチャの融合により　超音波探傷器としての新たな可能性を提案します。 【特長】 ・豊富な入出力機能　ＬＡＮ・ＵＳＢ（TypeＣ,TypeA）・SDメモリカード 　　　　　　拡張用I/F　アナログ/デジタル/エンコーダ ・新開発のデジタル処理での高速データ入出力に対応 　　当社従来機器比　約10倍の高速化を実現 ・現場ユースに対応する　 　堅牢なダイカスト筐体、防塵防水性能　明るく見やすい画面 　直感的で従来と互換する操作性に加えタッチパネルを採用　 ・長時間使用可能なバッテリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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• 探傷試験

使いやすさをさらに追及！ダイレクトキーで直感的な操作が可能なデジタル超音波探傷器

当社が取り扱う、デジタル超音波探傷器『UI-S9／UI-R1』をご紹介します。 「UI-S9」は、使いやすさをさらに追求し、様々な現場から資格教育の Rタイプ機能まで幅広いニーズに対応。 「UI-R1」は、JSNDIデジタル超音波探傷器の基本操作仕様に対応しています。 また、共通オプションとしてUT資格試験対策に必要な器材を全て ご用意させて頂きます。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■JSNDI仕様対応 ■屋外でも見やすい画面 ■1回の充電で約10時間駆動 ■データをUSBメモリに保存 ■ダイレクトキーで直感的な操作 ■無段階スタンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

土木現場では、仮設道路、搬入路、重機作業ヤード、資材置場などに敷板を使う場面が多くあります。一般的な敷鉄板は実用性がありますが、現場の見た目や会社の取り組みを伝えるうえでは、印象に残りにくいこともあります。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。木の質感を持つ敷板として、敷鉄板代替、ぬかるみ対策、地盤保護、歩行動線の確保などに使用できます。現場入口や朝礼場所、休憩所周辺など、人目につきやすい場所へ導入することで、従来の現場とは違うインパクトを出しやすくなります。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、施工負担の軽減にもつながります。木材ならではの照り返し抑制、騒音低減、環境配慮も提案しやすく、公共工事の創意工夫にも活用できます。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、現場の印象づくりや差別化を目指す企業様におすすめです。小ロットでの導入相談や、現場条件に合わせた活用方法のご提案も可能です。木を使った新しい敷板で、土木現場にわかりやすい変化を加えてみませんか。

特徴： ●Intel Core Ultra 9 285H/7 255H/5 225H搭載 ●DDR5 SODIMM x 2(最大128G）（別売） ●VGA Switch DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 ●PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE x 1 ●COMe Type6規格　95mm x 95mmサイズ ●動作温度-20~70℃ ●別売品 ECB-920A：開発用キャリアボード COM-MTHC6-FAN01：CPUファン COM-MTHC6-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ● プロセッサQualcomm QCS6490 搭載 Arm Cortex-A78 ×4 + Cortex-A55 ×4（オクタコア）最大 2.7GHz ●LPDDR5 オンボードメモリ(最大 8GB) ●ディスプレイ:MIPI-DSI（4レーン）×1、DisplayPort ×1 ●USB 2.0 ×4（うち1ポートはOTG対応）、Gigabit Ethernet ×2