噴霧乾燥（スプレードライ）の試験・受託加工、受付中

MMSD MDL-050：研究開発から少量生産まで対応！高性能スプレードライヤ

「MMSD マイクロミストスプレードライヤ MDL-050(C)M」は、液体を瞬時に、かつ大量に10ミクロン以下の微粒子として生成可能な当社オリジナルの噴霧乾燥装置です。 ＃MDL-050(C)M の主な特長 〇シングルミクロン微粉体の生成 　業界内で最小液滴径に噴霧できる「四流体ノズル」を採用しており、 　乾燥粉末はシングルミクロン（～10um）でシャープな粒子を生成できます。 　リチウムイオン電池材料や難溶解性化合物、熱に弱い成分などの乾燥に最適です。 〇連続運転による効率的なサンプルワーク 　連続運転に対応しているため、少量の試験から大量のサンプルワークまで、効率的に行うことが可能です。 〇簡単操作と高い衛生性 　操作はタッチパネルで直感的に行え、運転状態が一目で確認できます。 　また、サニタリー性に優れ、分解・組立が容易なため、洗浄も簡単に行えます。 〇選べる回収方法 　試料の回収方法は、「バグフィルタ1点捕集」と「サイクロン＋バグフィルタ2点捕集」の切り替えが可能で、用途に合わせて選択いただけます。

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MMSD MDL-015(C)MGC-S

「MMSD マイクロミストスプレードライヤ MDL-015(C)MGC-S」は、有機溶媒に対応した小型ラボ向け噴霧乾燥装置です。 液体を瞬時に、かつ10ミクロン以下の微粒子として生成可能な当社オリジナルのMMSDシリーズの中でも、特に少量サンプルでの検証に強みを持っています。 ＃MDL-015（C）MGC-S の主な特長 〇有機溶剤に対応 　窒素雰囲気下で安全に有機溶媒のスプレードライが可能です。 　低沸点溶媒にも対応し、幅広い研究開発にご活用いただけます。 〇シングルミクロン微粉体の生成 　業界内で最小液滴径に噴霧できる「四流体ノズル」を採用しており、 　乾燥粉末はシングルミクロン（～10um）でシャープな粒子を生成できます。 〇少量試料での実験検証が可能 　小スケールでの検証に適しており、少量の貴重なサンプルでも効率的に実験を進められます。

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10ミクロン以下の微粒子を瞬時に生成！GFのスプレードライヤが実現する革新的な粉体製造

マイクロミストスプレードライヤ「MMSD」は、液体を微粒子として生成する革新的な噴霧乾燥装置です。 独自のノズル技術により、10ミクロン以下の微粒子を瞬時に、かつ大量に生成することが可能。 リチウムイオン電池材料、難溶解性化合物、熱に弱い成分など、様々な材料の微粒子化・粉体製造に貢献します。 〇特徴 ・微粒子（サブミクロン）の乾燥が可能です。 ・連続運転で大量試料にも対応できます。 ・有機溶媒に対応可能です。 ・少量試験から大量生産まで、豊富なラインアップ 〇こんな課題を解決 ・均一な粒子径の粉体を作りたい。 ・熱に弱い材料を効率的に乾燥させたい。 ・少量の試作から大量生産まで対応できる装置がほしい。 まずはお気軽にお問い合わせください。

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MMSD(マイクロミストスプレードライヤ)が実現する革新的な粉体製造

●スプレードライヤとは？ スプレードライヤは、液体原料を微粒子状の粉末にする装置です。 具体的には、溶液や懸濁液などの液体原料を、ノズルを用いて微細な霧状（ミスト）にします。 このミストを高温の気体（通常は空気）と接触させ、水分などの液体成分を瞬時に蒸発させることで、乾燥した微粒子状の粉末を得る技術です。 ●なぜ乾燥できるの？ 液体が微細なミストになることで、表面積が飛躍的に増加します。 これにより、高温の気体との接触面積が大きくなることで熱が効率よく伝わるため、水分などが瞬時に蒸発するのです。 また、乾燥時間が非常に短いため、熱に弱い物質でも比較的低温で乾燥させることができます。

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従来の常識を覆す、シングルミクロンの世界へ

素材開発において、「あと数ミクロン小さければ…」と感じたことはありませんか？ マイクロミストスプレードライヤ（MMSD）は、1〜10μmの「シングルミクロン」領域に特化した乾燥装置です。 【MMSDが選ばれる3つの理由】 〇圧倒的な微細粒径 　独自の四流体ノズル技術により、平均粒径5μmの超微細噴霧を実現。 〇高い回収率と再現性 　微粉化による回収ロスを最小限に抑え、ラボから生産スケールまで安定した品質を提供。 〇低温での乾燥にも対応 　液滴が極めて小さいため瞬時に乾燥。熱に弱い材料にも挑戦。

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特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●GbE RJ-45 x 2 ●USB 3.2 Type-A x 3 ●DP 1.2 / HDMI 2.0b / eDP 1.3 ●RS232/422/485 x 2 ●M.2 2230 E-Key x 1 (PCIe x1、USB2.0 x1) ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe x2) ●TPM 2.0 ●12V DC入力 ●0℃~ 60℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●1 GbE LAN x 1 ●HDMI 1.4b x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 3 ●12V DC入力 ●TPM 2.0 ●M.2 2230 E-Key (PCIe[x1]、USB2.0 x 1） ●GPIO x 8、COM x 1 ●-20℃~ 60℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Processor N150搭載　 ●オンボードメモリ LPDDR5 8GB ●オンボードストレージ eMMC 64GB ●1 GbE LAN x 1 ●HDMI 1.4b x 1 ●USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x 3 ●12V DC入力 ●TPM 2.0 ●-20℃~ 70℃本体動作温度（ACアダプタは0～40℃対応品） ※OSレスのモデルとなります

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。