ものづくりワールド東京2026に出展します。　会期：2026年7月1日（水）～3日（金）　会場：東京ビッグサイト東3ホール　E25-32　

電装部品の防水・防塵に。数十秒で封止完了。金型成形なので形状自由度大きく小型・軽量化も実現します。ホットメルト低圧成形工法。

電装部品の防水・防塵を目的とし、ポッティングに替わる封止工法として注目を集めている「ホットメルトモールディング」。 2010年頃より自動車部品を始め、各種電装部品に採用が拡大しております。 このたび、東京ビッグサイトで開催される「第38回ものづくりワールド東京」にて各種採用事例を紹介いたします。 是非ご来場ください。皆様のご来場心よりお待ちしております。 会期：2026/7/1（水）－3（金）10：00　～　17：00 会場：東京ビッグサイト（国際展示場）　東3ホール　E25-32 ブース番号：東ホール-E25（静岡県企業ブース内） ↓↓以下URLよりご来場登録ください↓↓ https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1678820880087680-AEI

• 基板設計・製造
• その他高分子材料

実装基板の防水、防塵、絶縁に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！

「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング　採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

• その他電子部品
• 加工受託
• コーティング剤

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

ホットメルトモールディング（ホットメルト成形）を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。

• EMS
• コーティング剤

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 　10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 　熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 　当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス　 　　　など。

• その他電子部品
• プラスチック
• コーティング剤

【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼

電装部品の防水用途で採用が拡大中のホットメルト成形。 松本加工のMKシリーズはホットメルト成形専用に開発された成形機です。 コンパクトで使いやすく多くのお客様の工場に導入いただいております。 また、お客様のご要求に沿ったカスタマイズ、装置の専用設計も対応します。 さらに、インライン全自動機等の自動化にも対応します。 ◆静岡県富士市の試作ラボに各種装置を展示しています。ご見学ご希望のお客様はお問い合わせください。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 　10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 　熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 　当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス　 　　　など。

• モールディング装置
• その他高分子材料
• コーティング剤

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。

“ホットメルトモールディングを使いたいが、設備が導入できない。” そんなお客様に。当社工場では9台のホットメルト成形装置を設置、お客様に支給いただいたインサートワークにホットメルトモールディングを行います。 当社では、封止剤の選定、試作、金型製作、封止受託加工まで、一貫対応が可能です。 取り扱い可能ホットメルト ・ポリアミド系 ・ポリオレフィン系 ・反応型ポリウレタン系 ◆ご興味をお持ちのお客様はお気軽にお問い合わせください。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 　10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 　熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 　当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス　 　　　など。

• その他電子部品
• その他高分子材料
• コーティング剤

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！ これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装～ポッティング工程 ■工程フロー実装～ホットメルトモールディング ■アプリケーション１ LED灯具の防水封止 ■アプリケーション２ マイクロSWの防水封止 ■アプリケーション３ 温度センサーの防水封止

• その他電子部品
• その他高分子材料
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当社が開発・販売する放射冷却素材「SPACECOOL」を一体化した防水シート「イノベーションプルーフRR」が、東京都世田谷区立の小学校2校に導入されたことをお知らせします。 近年の夏場の酷暑により、学校現場の環境が深刻化しています。UNICEFの報告では、高温が学校の出席率低下や子どもたちの集中力に影響を及ぼす可能性が指摘されています[1]。また国内では、学校管理下での熱中症事故が体育・スポーツ活動中に多く発生しており、学校でのスポーツ活動が子どもの暑熱リスクと密接に関連していることが文部科学省から報告されています[2]。さらに学校運動時の熱中症予防ガイドラインでは、WBGT（暑さ指数）に応じた運動実施判断基準が定められており、暑熱環境下での活動には専門的な管理が必要とされています[3]。 このように学校現場での暑熱対策が従来以上に求められる中、当社はゼロエネルギーで空間内を冷却する放射冷却素材「SPACECOOL（スペースクール）」の導入により、屋根からの入熱を抑制し、体育館や校舎の屋内温度上昇を低減することで、教員や児童にとってより快適な教育環境の形成に貢献してまいります。

平素よりタカヤ株式会社RFID製品をご利用頂き、誠にありがとうございます。 このたび弊社では、上期棚卸の実施に伴い、誠に勝手ながら下記の期間、製品の出荷業務を停止させていただきます。 お客様にはご不便をおかけいたしますが、何卒ご了承賜りますようお願い申し上げます。 ■ 出荷停止期間 2026年5月27日（水）～2026年5月31日（日） ※2026年6月1日（月）より通常通り出荷を再開いたします。

オンセミ（onsemi）とGeely Auto Group（中国語表記：吉利汽車集団　以下、Geely）は、次世代電気自動車（EV）およびハイブリッド車の開発を加速するため、戦略的協業を拡大したことを発表しました。本協業により、オンセミのEliteSiCパワー技術が、GeelyのSustainable Experience Architecture（SEA）をベースとする車両において、より広範に統合されます。これらの技術は900Vの高電圧アーキテクチャを可能にし、エネルギー効率の向上、航続距離の延長、充電時間の短縮を実現します。世界中のユーザーに、より高速、より信頼性が高く、利便性に優れたドライビング体験を提供します。

オンセミ（onsemi）は、Sineng Electricとの新たなデザインウィンを獲得したことを発表しました。本デザインウィンでは、オンセミの最新世代ハイブリッド・パワー・インテグレーテッド・モジュール（PIM）が、ふたつのユーティリティ規模再生可能エネルギー向けプラットフォームに採用されます。 本PIMは、オンセミのFS7絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ (IGBT)およびEliteSiC技術を搭載しており、Sinengの次世代430 kW液冷エネルギー貯蔵システム（ESS）および320 kWユーティリティ規模太陽光ストリングインバータに使用されます。 オンセミの技術を採用することで、これらのSineng製ソリューションは、効率の向上、高電力密度化、スイッチング損失の低減、熱性能の改善を実現し、ユーティリティ規模の再生可能エネルギー用途における性能基準をさらに引き上げます。競合パワーモジュールとのベンチマーク試験では、オンセミのFS7ベース・ハイブリッドPIMが、320 kW太陽光インバータ構成において0.07％の効率向上を達成し、損失を225 W低減しました。

オンセミは、GlobalFoundries（GF）との新たな協業契約により、次世代窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスの開発および製造を650V製品からスタートさせ、インテリジェントパワー分野におけるリーダーシップを拡大します。オンセミの製品は、GFの200mm eMode GaN-on-siliconプロセスと、オンセミが業界をリードするシリコンドライバ、コントローラ、および熱特性が強化されたパッケージを組み合わせ、AIデータセンター、自動車、産業、航空宇宙、防衛、セキュリティの各用途向けに最適化された、より小型で高効率なシステムを提供します。