半導体先進パッケージICテスト用自動化装置の開発に関するお知らせ
REALIZE株式会社は、台湾企業と共同で世界的半導体メーカーの最先端AI半導体(GPUパッケージ)の量産・検査工程で使用される自動化装置を開発しました。
微細かつ高価な半導体の着脱を繰り返すこの工程では、高度な位置決め精度や安定した動作性能、長時間連続稼働に耐える信頼性が不可欠です。本装置はこれらの要求に対応し、作業負荷の低減と品質の安定化を同時に実現。当社グループの高精度制御技術や安定稼働の実績が評価された結果となります。
生成AIの普及を背景に高成長が見込まれるAI半導体市場において、同社は本分野を重要な成長領域と位置付けています。今回の開発を機に、半導体製造分野の自動化・省人化ニーズへの対応をさらに強化し、次世代技術を支える製造現場の高度化に貢献していく方針です。

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