【2026年6月17日(水)〜19日(金)】『人とくるまのテクノロジー展 2026 NAGOYA』出展のご案内

3Dプリンターでシリコーンゴムの造形が可能に！大学・研究機関への導入実績があります！

『SILICOM(シリコム)』は、シリコーンゴム(シリコン)3Dプリントの新たな可能性を 拡げる、UV(紫外線)硬化型液体積層造形方式(LAM方式)を用いた製品です。 優れた透明性を有し、3Dプリント特有の積層痕の削減を実現。材料供給は カートリッジ方式を採用し、硬度変更などの段取り替えを簡素化できます。 自社開発の専用スライスソフトにより、材料の選定をするだけで造形を容易に 実施可能で、また架橋接合することで、更なる複雑な形状の造形が行えます。 【特長】 ■日本国内生産による安定した供給・保証体制 ■低硬度から高硬度まで様々な硬度ラインアップを予定 ■優れた透明性 ■3Dプリント特有の積層痕の削除を実現 ■色調対応も可能 ■シリコンゴム１００％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

耐熱性と耐薬品性に優れたスーパーエンプラチューブ

PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂は非常に優れた特性を有する スーパーエンプラですが、押出成形にて安定したチューブを成形するには 特殊な技術が必要です。 当社では規格サイズを決め販売しておりますが、カスタムでのご対応も可能です。 【特長】 ■耐熱性：260℃の温度環境下での連続使用が可能 ■耐摩擦摩耗性：摩擦係数が非常に低く、抜群の耐摩擦摩耗性を発揮 ■耐薬品性：様々な薬品に優れた耐性を示す ■耐加水分解性：高温・高圧下での水や蒸気に耐性を示す ■耐衝撃性：過酷な環境下においても高い強度を発揮 ■難燃性：UL V-0の難燃性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

様々な業界で注目されている素材「PEEK」についてコラムでご紹介！

スーパーエンプラは、優れた特性を備えた素材として 様々な業界から注目されています。 こちらでは、スーパーエンプラとエンプラの性能の比較や様々な スーパーエンプラの代表格として、業界で注目されている素材 「PEEK」について詳しく解説しております。ぜひご参考にしてください。 3Dプリンター用素材について相談したい場合は、当社まで お気軽にお問い合わせください。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• エンジニアリングプラスチック

画期的！汎用FDM方式3Dプリンターで使用できる軟質フィラメント

『HPフィラメント（スーパーフレキシブルタイプ）』は、ポリ乳酸とエラストマーの独自配合により作成された軟質フィラメントです。軟質でありながら、フィラメントの状態では硬質フィラメントに近い芯があり、かつ一般的な軟質材のように伸びないためFDM方式の3Dプリンターのフィラメントとしては好適です。 【特長】 ■柔軟性：柔軟性の高い造形物の作成が可能 ■安定性：安定した精度の高い造形が可能 ■機能性：設定によりサポート材等としても使用可能 ■着色性：着色が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プラスチック

フレキシブルフィラメントの特長やおすすめの3Dプリンター用フィラメントについてご紹介

3Dプリンター用フィラメントやフレキシブルフィラメントを お探しの方は、ぜひご参考にしてください。 一口にフレキシブル(軟質)フィラメントといっても様々な種類が ありますが、代表的なものとして「TPU」があります。 TPUとはゴムのような弾力性があるプラスチックの事で、 押出・転造・射出など様々な方法で加工する事が可能です。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ

ノンハロゲンで環境に配慮したUL-94 V-0相当の難燃性エラストマースポンジ！

当社では、独自の配合技術により、柔軟性に優れ、且つハロゲンを 含有していない『エコなんねんエラストマースポンジ』を開発 いたしました。 一般的なゴム系難燃スポンジに比べ、製作時の二酸化炭素の排出量も 飛躍的に削減が出来、またノンハロゲン系であるため近年の環境対策や 難燃基準が厳しくなるエレクトロニクス製品や、自動車製品への 難燃スポンジチューブ、建設資材の難燃スポンジパイプとして好適。 現在は更なる低硬度化、及び異形形状の製作に向けて鋭意開発を 進めております。ご興味のある方はサンプルの配布も可能です。 【特長】 ■難燃性：UL94規格試験にてV-0相当の性能を有する ■優れた環境性：RoHS規制物質を使用していないため環境に配慮した製品 ■柔軟性：比重が0.57±0.2と軽く、柔軟性に優れる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• スポンジ

中芯にアルミを採用したワンタッチEasy＆Convenienceガスケット

弊社独自配合製品である「HPスポンジ」とメタルインサート成型技術を融合した環境に優しいワンタッチEasy&Convenienceガスケットです。

• 複合材料

静電植毛同等品を低コストで実現

『HPフロック』は、今まで自動車のウェザーストリップ等で採用されていた 静電植毛加工を特殊加工で可能とし、コスト低減や環境性の向上が出来る 画期的な押出製品です。 静電植毛は接着剤を製品に塗布し、繊維を静電気の力で製品表面に突き刺し 植毛を行うため、非常に手間が掛かり作業現場が汚れること、又は2次加工と なるためコストアップの要因となっていました。 当製品はその特殊な加工方法のため、静電植毛のような乾燥作業が不要となり コストの削減が可能です。また、静電植毛のように製造時プライマーや 接着剤のような溶剤を多量に使用しないこと、及び乾燥工程の削減により CO2の排出を削減出来るため、環境負荷が少ない製品の作成が可能です。 標準のフロックはナイロン製で密度3.3dtx、パイル長0.5mmとなりますが、 それ以外にも密度、パイル長、ポリエステルへの材質変更等も可能です。 また、色物の作成、1断面に数箇所の加工、及び形状にもよりますが 当社特殊滑性樹脂「スベアップ」との成形も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

このようなお悩みはございませんか？ 【熟練者不足 / 加工が不安・難しそう / 外注費の高騰】 本セミナーでは、曲げ作業が初めての方にも使いやすく省スペースで設置可能な最新のEGB-4010eをご紹介します。 このマシンには、スキルレスな曲げを可能にする最新NCなど、「簡単に高速・高精度加工」を実現する各機能を搭載しています。すでに曲げ加工を行っている方も、これから新たに曲げ加工を始めたい方もぜひご参加ください。 【こんな方におすすめです】 ・曲げ工程がボトルネックだと感じている方 ・加工の属人化に危機感を感じている方 ・曲げ加工を始めたい方（内製化・工法転換） ・マシンの設置スペースにお悩みの方 ※視聴後アンケートにご回答いただいた方には、曲げ加工の基礎知識資料をお送りします

この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました！ 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！ 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に！規格品ECサイト「PAKEMA（パケマ）」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品（オリジナルパッケージ）」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる？」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です！ 事前来場登録がおすすめ！！ 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

田中インポートグループ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市』に出展いたします。 同展は、工作機械やその周辺機器が一堂に会する、ものづくりの 総合見本市であり、かつ先進技術・製品が世界中から集結する、 世界最大級の国際技術ショーです。 当社では、ドリル研磨機やチューブスキマーなど多数展示予定です。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースへお立ちよりください。

半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

株式会社桜井グラフィックシステムズは、2026年9月に開催される「第5回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展いたします。 「まずは話だけ聞いてみたい」という方も大歓迎です！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※展示内容やブース番号などの詳細情報は、決定次第順次追記・更新いたします。 ★来場者バッジのご登録★ 事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！