【2026年7/15(水)～7/17(金)】第44回 モータ技術展 出展のお知らせ

圧倒的な薄さが特長の薄型DDモータ―

厚さ 22mm の「DMTB2・DMTF2」に加え、 2023年6月より、新たに中空径340mm/薄さ30mmの「DMTK3」を受注・販売開始 ステージ組立工数を削減。 当社リニアモーターと組み合わせて、比較的容易に全高約250mmの高精度XYΘステージを実現します。 ■圧倒的な大中空径 ■高分解能で優れた位置決め精度 ■ギアなし・ゼロバックラッシュ ■独自の電気回路設計により高トルク ラインアップ 【DMTK3】中空径 340mm/薄さ 30mm 【DMTB2】中空径 140mm/薄さ 22mm 【DMTF2】中空径 240mm/薄さ 22mm ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• その他モータ

■■各種自動化タスクに活躍■■HIWINのダイレクトドライブ方式のDDモーター・トルクモーター

HIWIN DDモーターは減速機構を必要としないダイレクトドライブ方式を採用。 モータと荷重とをクロスローラーベアリングを介して高剛性で結合し、サーボドライバー制御により卓越した加速度と運動の安定性を実現。中空軸を通してケーブルおよび関連アクセサリを繋げるため、自動化タスクなど幅広い用途があります。 ■バックラッシュなし ■中空軸 ■ギアの回転摩擦無し ■コンパクト ■メンテナンスフリー ■高剛性クロスローラーベアリング ■TMSシリーズは保護等級IP65 ■内蔵ブレーキ装備可（オプション） ■ホールセンサ装備可（オプション） ラインアップ 【DMSシリーズ】インナーローター型 DDモーター 【DMYシリーズ】アウターローター型 DDモーター 【DMNシリーズ】薄型・インナーローター型 DDモーター 【DMTシリーズ】超薄型・大中空径 DDモーター 【TM-5シリーズ】水冷式トルクモーター 【IM-2シリーズ】水冷式トルクモーター ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• その他モータ

ナノメートル精度のポジショニングステージ。半導体検査装置、半導体製造装置に！

技術要件の厳しい半導体検査装置や半導体製造装置に応える ナノ精度の位置決めリニアモーターステージ。 位置決め安定性は±2nmで100mm/sでの高速安定性は±0.1%。 低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などに好適。 モーションコントロールとシステムテクノロジーの開発・製造で 培った技術をあますことなく発揮し、これからのものづくりに貢献する高精度ステージです。

• 半導体検査/試験装置

ステンレス鋼を使用しており、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に好適。　※技術資料を進呈

高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に好適。 標準の炭素鋼のリニアガイドウェイと互換性があります。 ステンレス鋼に適用する型番は下記の通りです。 HGシリーズ：HGH15　HGH20　HGH25 EGシリーズ：EG15 QHシリーズ：QH15　QH20　QH25 QEシリーズ：QE15 MGシリーズ ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• その他機械要素

日東工器は、2026年10月14日(水)・10月15日(木)の2日間、 『山口県国際総合センター 海峡メッセ下関』にて「2026 アタックフェアin下関」を開催いたします。 アタックフェアは、日東工器の製品を実際に「見て・触れて・動かす」ことのできる展示会です。 さらに、もれなくもらえる素敵な来場記念品など･･･ 楽しい企画をたくさんご用意して、皆さまのお越しをお待ちしております！

当セミナーの最初に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び､当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルのエスケーファイン､Lithoz社､Sinto Advanced Ceramicsの多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､これまでの加工方法･技術では不可能な複雑形状一体造形､中空･多孔質･ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の大幅削減を実現する最新造形技術と様々な活用事例及び､最近注目の高速･大型セラミックス3Dプリンタによる大型部品･大物製品の短期･低コスト製造等について､具体的にわかり易く解説いたします。 セラミックス3Dプリンタ/AM技術の目覚ましい進展により､数年後には3Dプリンタによるセラミックス部品の製造が当たり前になります。

技術革新が進み､最近多種多様なセラミックス3Dプリンタが続々と開発･市場投入され､従来の方法･技術では不可能な複雑形状･一体造形､多孔質･ラティス構造造形､中空構造造形等で､革新的なセラミックス部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造､部品点数の激減､生産工程･従事者数の大幅削減を実現しています。 一方､キヤノンは金属3Dプリンタを活用する､選択的レーザ溶融法(SLM:Selective Laser Melting)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える高機能セラミック材料を新開発し注目されています。 昨年の6月にはキヤノンと金属技研が連携して､キヤノンの斬新なセラミック材料を用いて､金属技研が3Dシステムズ製金属3Dプリンタを駆使して高精度･複雑形状セラミックス部品の受託造形サービスを本格的に開始しました。 当セミナーでは、大きな可能性を秘めたキヤノンの金属3Dプリンタ対応セラミック材料の開発動向とその材料を使った造形技術､造形できる部品の特徴､造形物の物性･特徴･ターゲット領域､金属技研との連携､今後の材料開発･市場戦略等について､実践的にわかり易く解説いたします。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

イデア株式会社は、2026年11月18日（水）～20日（金）に東京ビッグサイトで開催される「2026洗浄総合展」に出展します。 会場では、レーザークリーナーによる錆・塗膜・付着物などの除去実演を行います。実際のワークをご覧いただきながら、対象物や汚れの種類に応じたレーザー洗浄の可能性をご紹介します。 また、使用済み溶剤を再生・回収する溶剤再生機（ソルベントリサイクラー）も展示。溶剤使用量の削減や廃棄コストの低減、防爆環境への対応など、現場の洗浄工程・コスト改善についてご相談いただけます。 「レーザーで除去できるか試したい」「現在の洗浄方法を見直したい」「使用済み溶剤を廃棄せず再利用したい」といった課題をお持ちの方は、ぜひイデアブースへお立ち寄りください。 【展示会概要】 展示会名：2026洗浄総合展 会期：2026年11月18日（水）～20日（金）10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 東ホール 小間番号:W-13 入場：事前登録で無料 皆様のご来場をお待ちしております。