インフィニオン、高電力密度アプリケーションの小型化設計を可能にするEasyPACK Sモジュールおよびパッケージコンセプトを発表
インフィニオン テクノロジーズ(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)は、
電気自動車のオンボードチャージャーやAIデータセンター向け電源など、
スペース制約の厳しい環境において高電力密度化の需要が高まっている
ことを受け、これらの要件に対応するコンパクトなパワーモジュール
EasyPACK SとパッケージコンセプトをPCIM Europe 2026で発表しました。
EasyPACK Sは、高さわずか5.6mm、約33x36mm2のフットプリントを
実現しています。これにより、システムの大幅な小型化が
可能になるとともに、信頼性の高い熱性能と電磁干渉の低減を実現します。
この新しいパッケージを採用した最初のモジュールには、インフィニオンの
CoolSiC MOSFET 1200V G2、IGBT4およびIGBT7の1200Vが統合されています。

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