【2026年7月1日(水)～3日(金)】『第38回 ものづくりワールド東京』出展のご案内

IP69Kに準拠。高性能ながら低コストを追求。対応ケーブル外径はφ2mm～φ56mmまでご用意

当社では、高性能ながら低コストを追求した 『ケーブルグランド』を豊富に取り揃えています。 今回は、G・PG・Mネジ規格の製品をご紹介します。 【特長】 ■ネジサイズ：G1/4～G2、PG7～48、M12～M75をご用意 ■ケーブル外径はφ2mm～φ56mmまでラインアップ ■ケーブルゆるみ防止機能付ドームナットを採用 ■ゴムブッシュは耐油性の高いNBRゴムを使用 ■座面部にOリングまたは平ワッシャが付属し、凹凸面にも対応 ■納期対応につきましても、是非ご相談下さい ★標準品のほかに、ケーブル保護のスパイラル付き、 　多芯用のマルチエントリー付き、スリット付ゴムブッシュもございます。 ※詳しくは資料をご覧ください。尚、添付図面の商品につきましては、 ご希望の方へサンプルを無償にて提供致します。

• その他ケーブル関連製品

IP67・IP68の防水性！RoHSやREACHにも対応。難燃タイプもあり

当社では、IP67やIP68の防水性を備えた 『産業用防水コネクタ』を豊富にラインアップ。 モジュラージャック付きのケーブルを直接接続できるタイプのほか、 NMEA 2000認証取得品、難燃性に優れた丸型防水コネクタなど RoHS指令やREACH規則に対応した製品を揃えています。 ただいま、総合カタログを無料プレゼント中！ 【掲載製品の一部をご紹介】 ◎防水コネクタ…安全かつ信頼性の高い接続を実現 ◎丸型防水コネクタ…UL94-V0グレードの難燃材を採用 ◎NMEA 2000認証コネクタ…防水・耐油・耐候性に優れる ◎ケーブル付き防水コネクタ…仕様のカスタマイズOK ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 丸型コネクタ
• 防水コネクタ
• その他ケーブル関連製品

藤川樹脂・マジカルハート事業部は、2026年10月14日（水）・15日（木）にマイドームおおさかで開催される「大阪勧業展2026」に出展します。 「一部分だけ変えたい」「途中で止まった開発を進めたい」「アイデアを形にしたい」。そんな困りごとから、今あるものを生かして製品づくりを前へ進める「再生設計」をご紹介します。 設計変更、3Dプリンター造形、樹脂型による試作・少量生産、射出成形まで、必要な部分・工程からご相談いただけます。射出成形の技術指導や、実務でのAI活用支援についてもお声がけください。 作り方が決まっていなくても、図面がなくても大丈夫です。ひとつの方法で難しくても、別の可能性を一緒に考えます。 ぜひ3階 A-36の当社ブースへお越しください。困っていることや実現したいことを、その場でお聞かせください。

藤川樹脂・マジカルハート事業部は、2026年11月20日（金）にマイドームおおさかで開催される、大阪信用保証協会主催「OSAKAビジネスフェア2026」に出展します。 「一部分だけ変えたい」「途中で止まった開発を進めたい」「アイデアを形にしたい」。そんな困りごとから、今あるものを生かして製品づくりを前へ進める「再生設計」をご紹介します。 設計変更、3Dプリンター造形、樹脂型による試作・少量生産、射出成形まで、必要な部分・工程からご相談いただけます。射出成形の技術指導や、自社での実践に基づくAI活用支援についてもご案内します。 図面や仕様がまとまっていなくても大丈夫です。ひとつの方法が難しくても、別の可能性を一緒に考えます。 ぜひ当社ブースで、困っていることや実現したいことをお聞かせください。

10月1日（木）～2日（金）ビッグパレットふくしま（福島県郡山市）にて開催される「第22回 医療機器設計・製造展示会」メディカルクリエーションふくしま2026 に出展いたします。 ■ 開催日時 　　2026年10月1日（木）～ 2日（金） ■ 会 場 　　　 ビッグパレットふくしま（福島県郡山市） ■ブース番号 　 D-43（小間図はPDFをご参照ください） ▼来場登録・セミナー・企画詳細はこちら https://one.nidec.com/e/960742/mcf-/8dgwp/1610817130/h/do6Nfrc6oTz9MIQRBNn8DX-BxaaAJ5X3sSblapuAt2I みなさまのご来場を、心よりお待ちいたしております！

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具