【9月1日(火)～4日(金)開催】「ITトレンドEXPO2026 Summer」に出展します！

日鉄テックスエンジの製造・物流・保全ＤＸソリューションをご紹介します

日鉄テックスエンジ株式会社は、国内最大規模のオンライン展示会「ITトレンド EXPO2026 Summer」へ出展いたします。 AIの急速な普及、産業DX、テクノロジーと社会の接点など、今ビジネスパーソンが押さえるべきテーマが一堂に集まる展示会です。 「詳細・お申込み」リンクよりご登録の上、ぜひご参加ください。 弊社は、展示カテゴリ「製造業DX・AI」にて、日鉄テックスエンジの製造・物流・保全ＤＸソリューションをご紹介予定です。 ご参加いただいた皆様には、 ・オンラインブースの見学 ・各種セッションの視聴 ・製品資料のダウンロード ・名刺交換・チャット相談 など、業務改善に役立つコンテンツを自由にご覧いただける機会となっております。 【開催概要】 ■開催日時：2026年9月1日(火)～4日(金) ■見逃し配信：2026年9月5日(土)～20日(日) ■会場：オンライン開催 ■参加費：無料(ご来場には事前の参加登録が必要です) 以下「詳細・お申込み」リンクよりご登録の上、ぜひご参加ください。

• 組込みシステム設計受託サービス

自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス（生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等）の受託業務を国内外で展開しています。 製造現場では、目に見えない微細異物や発塵、静電気による粒子付着、気流の乱れなどが品質不良や歩留まり低下の原因となっています。 当社では、これらのコンタミネーション要因を可視化技術によって明確にし、発生源の特定から改善策の検討・効果確認まで一貫してサポートいたします。 このようなお悩みはありませんか？ ・異物混入の原因が特定できない ・クリーンルーム内の気流や清浄度を確認したい ・製造装置や搬送設備からの発塵を把握したい ・フィルムや基板への粒子付着を低減したい ・歩留まり低下の要因となるコンタミを改善したい

本セミナーでは、GC/MS分析における感度低下や分離性能の課題に着目し、解決に役立つ最新技術と実践的なノウハウをご紹介します。今回はLECOジャパン様にもご登壇いただき、高分解能・高分離分析のメリットと活用方法を実例とともにご紹介いただきます。また、Restekからは微量分析における感度向上に有効なカラム技術をご紹介します。 Restek：微量分析における感度向上に有効なRMX GCカラムの不活性性能と、低濃度領域での吸着損失を抑えるカラム技術について、実測データを交えて解説します。 LECO様：高感度GC-TOFMSとRMXカラムを用いた微量成分の網羅的検出や、環境・香気成分・材料分析などの最新アプリケーション事例をご紹介いただきます。 ターゲット分析・ノンターゲット分析を問わず、GC/MSによる多成分分析に携わる方や、これから取り組まれる方におすすめの内容です。GC/MS初心者にもわかりやすく解説しますので、是非ご参加ください。 https://attendee.gotowebinar.com/register/4154396289102082141?source=ipros

[講　師] KDDI株式会社 IoT企画部 部長 石橋 秀一 氏 [重点講義内容] 少子高齢化や人手不足を背景に、モビリティのあり方は大きな転換点を迎えています。 KDDIはこれまでコネクティッドカーの運用で培った知見・基盤をもとに、自動運転車・ドローン・ロボットなどの新たなモビリティを統合的に支えるべく、「モビリティコントロールセンター」を立ち上げました。 本講演では、各モビリティの社会実装に不可欠な通信・監視機能に焦点を当て、その課題と解決に向けた取り組み、KDDIが目指す将来像について解説します。 [講演項目] １．コネクティッドカーの取り組みと歴史 ２．新モビリティへの展開と取り組み ３．モビリティ社会における遠隔監視の重要性 ４．通信・監視における課題と解決に向けた取り組み ５．KDDIが目指すモビリティ社会の将来像 ６．質疑応答

[講　師] （株）情報通信総合研究所 ICTリサーチ・コンサルティング部 主席研究員 手嶋 彩子 氏 主任研究員 張 怡 氏 [重点講義内容] 生成AIの普及に伴うデータセンターの電力消費の急増は、AIビジネスの持続的成長を左右する重要課題となっています。 本講演では、この「電力の壁」を打破する切り札として社会実装が本格化する光電融合技術を解説します。米国大手半導体企業を中心とするグローバルプレイヤーの研究開発動向や市場潮流を読み解きつつ、NTTのIOWNの動向、ならびに素材・実装・装置分野に強みを持つ日本企業の勝ち筋、今後の事業機会や社会実装に向けた課題を、ビジネス視点から示します。 [講演項目] １．なぜ今、光電融合なのか ２．光電融合とは ３．グローバル市場動向 ４．日本と日本企業の取組 ５．今後の展望 ６．課題 ７．質疑応答／名刺交換

このたび、NIR装置をご利用のお客様を対象にNIR 基礎ワークショップを開催いたします。 これからNIR装置の活用を始める方はもちろん、現在ご利用中の装置や検量モデルをより効果的に活用したい方、 モデル評価や運用方法について理解を深めたい方にもおすすめの内容となっております。 ■場所　　：青海フロンティアビル　会議室2+3 ■開催日時：2026年8月25日(火) 10:00～16:30（昼休憩あり） ※開場15分前 ■対象者　：DS/FoodScan2/InfratecNovaをご使用のユーザー様 / 今後NIR装置購入を検討されているお客様 等 ■定員　　：10名（事前予約制）※先着順（定員に達し次第申込みフォームが閉じられます） ■参加費　：100,000円（税別/後日請求書発行） 詳細は、PDFをご確認ください。