【2026年7月1日(水)〜3日(金)】『ものづくりワールド東京内 次世代3Dプリンタ展』出展のお知らせ

350mm×250mmサイズでわずか1.9kgのパレタイズ用フォームグリッパーをはじめ、バラ積みピッキングに最適な新製品「BLFF」を出展。耐久性に優れたサクションカップや袋物搬送向けなど、さまざまなワークに対応する製品をご紹介します。多くの業界で課題となっている圧縮空気の消費量削減についても、エジェクターの置き換えによる省エネ提案を実施しています。吸着・搬送のお困りごとがございましたら、ぜひ会場でご相談ください。 ■ 協働ロボット向け軽量フォームグリッパー「CVGCシリーズ」 わずか重量1.9Kgのグリッパーながら、理論吊り上げ力100kgです。協働ロボットの可搬重量を最大限に生かす仕様です。 ■ フィルム用グリッパー 薄いフィルムに痕を残しにくく、やさしく搬送するためのグリッパーです。3Dプリンターを活用することで、ワークや用途に合わせた自由度の高い形状設計にも対応します。 ■ 省エネ比較パネル 「なぜシングルエジェクターは、多段式エジェクターと比べて圧縮空気の消費を抑えられるのか？」流量計と実機を使った比較展示で、圧縮空気の消費量の違いを実際にご確認いただけます。

2026年12/9(水)~12/11（金）に東京ビッグサイトにて開催されるSemicon Japan 2026に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 　 ■出品予定製品 　1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 　2. 12'ウエハ全面厚み・形状測定用エリアスキャナ 　　Flying Spot Scanner（FSS) 　3. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2 　4. 色収差共焦点のラインカメラ CVC 　5. 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile　Mini 　6. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

こんなお悩み、ありませんか？ 　「しっかり分散させたいのに、気泡が抜けない・ムラができる」 　「真空引きや手作業での脱泡に時間がかかり、プロセスが属人化している」 　「高速で混ぜると熱を持ってしまい、材料が変質・硬化してしまう」 　「新材料の開発や多品種少量生産で、手軽に素早く試作・評価したい」 本セミナーでは、あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 セミナーではこんなことが分かります。 　○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 　○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 　○最新・自動化モデル、シリンジ充填技術 終了後、会場にて自由参加の個別相談会を実施いたします。 お申込みはお早めに！

株式会社八興は、第3回九州半導体産業展に出展します。 今回の展示会では、弊社の積層技術を利用した、冷却ライン用、ガス対応ホースを出展しております。 当日は、技術相談も行っておりますので、弊社ブースへお立ち寄りください。