【2026年9月28日(月)】オンラインセミナー「次世代半導体パッケージング技術と設計アーキテクチャ」開催のお知らせ
当社は「次世代半導体パッケージング技術と設計アーキテクチャ
~チップレット・2.xD/3D集積・AI時代の先端実装技術と設計課題~」の
オンラインセミナーを開催します。
本講座では、開発・設計技術者を対象に、次世代半導体パッケージング技術の全体像と
設計思想について体系的に解説します。2.xD/3Dパッケージングの構造、チップレットを支える
接続技術、パッケージ材料・基板技術の進化について整理するとともに、大型AIパッケージで
顕在化する反り、熱応力、電力供給など設計上の課題についても取り上げます。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

| 開催日時 | 2026年09月28日(月) 10:00 ~ 17:00 ※開催当日9:00まで申込受付、ライブ配信&後日の録画視聴可 |
|---|---|
| 参加費 | 有料 49,500円(テキスト代、録画視聴、税込、1名分) |
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