【書籍】半導体パッケージの低CTE化と反り対策(No.2367)【試読できます】
~チップレット、2.5D/3D高密度実装に応える~
◎熱膨張係数や弾性率の異なる材料を一体化するポイントとは?
◎高熱密度環境、複合パッケージに求められる熱応力対策を一挙掲載
---------------------
■目次
第1章 半導体パッケージの微細化、集積化に向けた要素技術の開発動向
第2章 熱伝導性向上、低熱膨張性付与を可能にするフィラー材料の開発動向
第3章 負熱膨張材料の開発動向
第4章 フィラーの表面処理、分散、充填技術
第5章 低熱膨張基板材、ガラス基板の開発動向
第6章 半導体封止材の開発と低応力化
第7章 接合材料の開発
第8章 低CTE 樹脂材料の開発動向
第9章 半導体パッケージ材料における評価とシミュレーション技術
---------------------
●発刊:2026年7月31日 ●体裁:A4判 395頁
●執筆者:33名 ●ISBN:978-4-86798-163-4
---------------------

このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせこのニュースの詳細・お申し込み
詳細・お申し込み
関連リンク
技術情報協会サイト





