【2026年9月30日(水)～10月2日(金)】『第10回 接着・接合EXPO』出展のお知らせ

拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能！石英ガラス、純モリブデンなどの接合事例集を進呈中！

拡散接合は材料同士を直接接合させる技術です。 接着剤、ロウ材を使用しないため、不純物による汚染問題が起きません。 また、塑性変形の発生を抑えることもできます。 拡散接合を用いることで、通常の切削加工では実現できない中空構造や、内部流路、真直度の良い深穴を形成可能です。 ヘリウムリークテスターを保有しておりますので、リークテストの実施も可能です。 【拡散接合実績材質】 ・アルミナ ・窒化アルミ ・石英ガラス ・シリコン ・SiSiC複合素材 ・純モリブデン ・純ニッケル 他の材質についても開発中です。 接合を用いた加工事例集を配布中ですので、ご覧ください。 今までは難しかった形状も、拡散接合と機械加工を組み合わせることで実現可能かもしれません。 そのような部品がございましたら、一度トップ精工にお声がけください。 ※「会社案内」を2024年12月に刷新しました。 　「接合加工事例集」と併せて下記より是非ダウンロードください。

• 加工受託

※Teamsのシステム障害により、7月24日の開催を見送らせていただいた無料ウェビナーを、改めて開催いたします。※ 自動車・産業機器・通信機器など、様々なハードウェアを接続するコネクタにおいて、低コストなSnめっき製品が多く使用されていますが、その一方で、Snめっきコンタクト特有の信頼性に注意が必要なケースもあります。 本ウェビナーでは、市場で実際に発生したコネクタ不具合事例をもとに、 　・ウィスカ（短絡不良） 　・微摺動摩耗（接触不良） といった代表的な故障モードについて、原因特定に至るプロセスを解説します。 さらに、コネクタ全体のFTAによる不具合整理から、各故障メカニズムまで体系的に紹介します。 ■ 技術的に解説する内容 　・コネクタ不具合のFTA構造 　・ウィスカの発生メカニズムと評価方法 　・微摺動摩耗の発生メカニズムと評価方法 ■ 将来評価技術のご紹介 　・高温高湿微摺動摩耗試験（2026年12月導入予定）

TLM 概要を理解しよう 昨今の大規模ASIC/SoC、およびFPGAでは、従来のRTLモデリング技術だけでは設計/検証が難しくなっていることは以前から明らかになっています。そのためトランザクションレベルモデリング（TLM）の概念が広く採用され、UVMなどの検証手法ではこれが必須となっております。 本ウェビナでは、用語説明、簡単なサンプルデザインを使用した実装例などを用いてTLMをご紹介いたします

＼HPLC分析・分離の活用で合成研究をもっと効率的に／ 7月開催セミナーでご好評いただいた内容を、オンラインで受講いただけるウェビナーとして開催します。 ▶分析時間の短縮 ▶不純物解析の効率化 ▶HPLC/LC-MS活用の拡大 ▶自動化・最新ワークフローの紹介 特別講演では、国立研究開発法人 産業技術総合研究所 触媒化学研究部門の熊田佳菜子先生より、「有機合成実験の自律化 ―研究プロセスの変革を目指して―」をご講演いただきます。 【開催概要】 ▶日程：2026年8月20日（木） ▶時間：15:00～16:45（14:45配信開始） ▶会場：オンライン ▶参加費：無料 合成研究における分析効率向上や、HPLC・LC/MSの活用範囲拡大を検討されている皆様のご参加をお待ちしております。

Coherent Japanは、2026国際ウエルディングショーに出展いたします。 日程：2026年9月16日（水）～19日（土） 会場：東京ビックサイト 西1ホール 1-06 Coherent ブースでは、レーザ加工を支える先端フォトニクス技術をご紹介します。新型空冷式ダイオードレーザシステム「COMPACT EVO AC」をはじめとした半導体レーザ製品（バー、ファイバー結合、VCSELなど）や熱マネージメントに応用される先端材料など、レーザの高出力化・高効率化・高信頼性を支える革新的なソリューションを展示します。 レーザ加工、電子部品、自動車、EV、センシング分野など幅広い産業を支えるCoherentの技術力をぜひご体感ください。

株式会社トップ精工は、幕張メッセにて開催される 『第10回 接着・接合EXPO』に出展いたします。 異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない 接着・接合技術に特化した専門展です。 併催するセミナ－では業界動向や各社の取組み、 出展社の製品・事例が紹介されます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。