※本セミナーは終了しました※【無料セミナー】「Automotive SPICE V4.0」概要ウェビナー（これから取り組む方向け）

車載ソフトウェア開発サプライヤ様。Automotive SPICEのプロセス対応を支援いたします

　車載ソフトウェア開発プロセスモデルである「Automotive SPICE」への適合が、IATF16949や ISO26262等の国際標準で要求されています。 　貴社の開発プロセスの国際標準適合を推進するため、 プロセス教育から公式アセスメントまで、貴社のご要望に合わせた形でワンストップでソリューション を提供致します。 【こんなお悩み・ご要望はありませんか？】 ■Automotive SPICEとは何か、まずモデルを理解したい ■IATF16949やISO26262の対応が必要になり、現行のプロセスを国際標準に 適合したプロセスへと移行したい ■Automotive SPICEを導入しているが、開発プロセスが定着せず苦慮している ■公式アセスメントに対応するためには何が必要かを知りたい

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• その他受託サービス
• マネジメントセミナー

車載向け電子部品、電子機器の評価試験、故障解析を受託します

ECUをはじめとして自動車に搭載される電子部品・電子機器等の製品は過酷な環境で使用することが想定されております。国際規格（IEC-Q100・VDA・IATF16949等）をはじめ、国内外の自動車メーカーによる独自規格等が搭載部品、搭載ユニットに要求されます。 　一方、車載ソフトウェアの開発においては、自動車業界に特化した開発プロセスモデルである『ASPICE』への適合を要求されたり、新たに発注条件となるケースが増えたりと、対応が必要となってきています。 車載部品、車載機器にあたっては、要求される各種信頼性評価試験、環境試験、耐久性試験ほか、故障解析を受託、ソフトウェア開発にあたっては、ASPICEに適合した開発プロセスの構築支援、ASPICEの要求項目を解説する教育をご提供しております。

• リチウムイオン電池
• 受託解析
• その他受託サービス

当社の源流、富士通株式会社　品質保証部門での業務経験を積んだプロスタッフが、品質維持・向上のためのプロセス構築・改善をご支援！

コンサルティング経験に基づき、お客様のQCD（Quality：品質、Cost：コスト、Delivery：納期）目標の達成に向け、CMMIやAutomotive SPICEといったモデルを用いて今まで培ってきたノウハウを活用しながらお客様の開発プロセスの改善をご支援致します。

• その他の各種サービス
• その他

車載ソフトウェアの開発の方必見！『Automotive SPICE』プロセス解説のセミナーです

車載ソフトウェアの開発プロセスモデルである『Automotive SPICE』への適合を要求されたり、新たに発注条件となるケースが増えています。また、車載ソフトウェア開発のみならず、既存のハードウェア事業で組込ソフトウェア開発まで展開される場合は、対応が必要となってきます。 当社ではお客様のご要望に合わせた、各形態のセミナーをご用意しておりますので、お気軽にご相談ください。

• 高周波・マイクロ波部品
• 通信教育・Eラーニング
• 技術セミナー

8Dレポート導入支援・A-Spiceプロセス解説、STAM／PSTAP、なぜなぜ分析のテキストサンプルです

品質管理手法・プロセス手改善に関する教育・セミナーのうち、人気講座の『8Dレポート導入支援』『A-Spiceプロセス解説』『STAMP／STPA』『なぜなぜ分析』のテキストサンプルです

• 通信教育・Eラーニング
• 技術書・参考書
• 管理スキルセミナー

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

本セミナーでは、こんなことがわかります。 ○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 ○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 ○最新・自動化モデル、あわとり練太郎を用いたシリンジ充填技術 あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 お申込みはお早めに！

危険物施設における「スマート保安」「DX化推進」の第一歩として欠かせない「危険区域の精緻なリスク評価」について解説。 新旧の評価方法の比較や最近の活用事例を交えながら、評価方法や実施上の留意点などを分かりやすくお伝えします。 当日はQ＆Aのお時間も設けます。事前にご質問がありましたら、参加入力フォームに、ご記入ください。当日ご質問いただいても構いません！ 皆さまのご参加をお待ちしております。 日時：2026年10月16日（金）　13：30～14：30　（eamsによるWebセミナー）

■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方

■タイトル：「非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向」 ――PFAS規制強化を背景に注目される非フッ素系撥水・撥油コーティングについて、撥水・撥油技術の基礎から各国のPFAS規制動向、代替技術の最新開発動向までをわかりやすく解説します。シリコーン系、ウレタン系、ポリオレフィン系、ハイブリッド系など各種材料の特徴や用途事例も紹介し、製品開発や材料選定に役立つ知識を習得できます。 ・撥水／撥油の基本知識 ・フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎 ・欧米および日本のPFAS規制の概要 ・非フッ素系撥水・撥油コーティングの技術動向 ・各種非フッ素系材料の特徴と用途例 ・撥水・撥油コーティング採用を検討する企画・開発担当者 ・コーティング利用製品の技術者 ・フッ素系代替材料を検討する担当者 ・撥水・撥油技術を学びたい若手技術者・学生