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2026/08/31

【展示会】第3回[九州]半導体産業展 に出展致します!

株式会社ハマイ 株式会社ハマイ 営業本部
株式会社ハマイは、第3回[九州]半導体産業展に出展いたします。 弊社のボールバルブ・高圧ガスバルブ・水素バルブ等、 半導体産業に関係する製品を幅広く展示します。 是非ご来場頂き当社ブースへお立ち寄り下さい。 展示ブース等の詳細は、下記関連リンクよりご覧ください。
開催日時 2026年09月30日(水) ~ 2026年10月01日(木)
10:00 ~ 17:00
会場 会場:マリンメッセ福岡A・B棟 ブース位置:A館 A8-42
参加費 無料
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高温・高圧流体による事故を未然に防止!誤開閉を防ぐボールバルブ

現場の安全性向上に貢献!スプリング式のロック機構で、半導体製造装置や設備配管を確実にロックアウト。接触や振動による誤開閉を防止。

TSS-01型をベースに、スリーブによるキーロック機能を付加したフルボア相当ボールバルブ。 禁油かつRoHS指令(10物質)対応。全開/全閉状態で確実にロック、半導体製造装置等の安全対策に効果的です。 ハマイの最新バルブテクノロジーにより、国内の自社工場で生産されています。 ■【特長】 ・半導体製造装置や設備配管のロックアウトに最適 ・スプリング式ロック機構により、全開・全閉時の確実なロックが可能 ・設置箇所を問わず、垂直・逆向き配管等もロック可能 ・大流量にも対応可能なフルボア相当仕様 ■【プロが認める製品クオリティ】 ハマイのボールバルブはこれまで、各種大手メーカーを中心に、様々な産業機器や工作機械へ 大量供給実績(OEM)を誇る業界トップクラスの高性能ボールバルブです。 各社の純正部品に採用されるなど、ボールバルブへ求めるあらゆるニーズに、最高の製品クオリティでお応えします。 ★【オーダーメイド/カスタマイズに対応しています】 詳しくは、[東京本社]TEL 03-3492-6655<受付担当/第二営業>まで お問合せください。

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金属3Dプリンタを活用した先駆者のアルミニウム部品造形事例 <Zoomオンラインセミナー>~従来不可能な複雑形状一体、ラティス、ハニカム、ポーラス造形で魅力的な部品創出や短時間・低コスト・超軽量製造、部品数激減、工程・従事者数削減を実現〔現在、受講料半額〕

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これまでの加工方法や技術では難しい複雑形状造形、一体造形、ラティス/ハニカム構造造形、ポーラス構造造形、中空構造造形、ハイブリッド構造造形、3Dデータからの直接造形、更にはトポロジー最適化、ジェネレーティブデザインとの連携等により、従来・他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出、短時間部品開発・試作・造形、劇的な部品点数の削減、超軽量・小型化、低コスト化、工程数・従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは、金属3Dプリンタを駆使したアルミニウム部品造形で素晴らしい成果を挙げている先行ユーザの J・3D、ODEC、白銅の先駆者が、導入・活用上のポイント・注意点、様々な造形方法・技術、短時間・低コスト・高品質造形技術、独自開発の次世代AM技術、他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例、失敗の要因と成功の秘訣等について、数々の研究成果、豊富な造形実績をもとに、導入をご検討の方、ご興味ご関心の初心者の方、従事して間もない方に、具体的にわかり易く解説いたします。 〔現在、受講料半額〕お申込み時に、弊社ホームページの申込書の上の、その他〔〕欄に、その他〔8,500円〕とご記入お願いいたします。

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【JIMTOF2026 出展のお知らせ】小間番号:W1101(西1ホール1階)

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今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします! ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適!画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用!切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

2026年10月16日

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【セミナー】フィジカルAIは産業・社会をどう変えるのか

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[講 師] XinobiAI株式会社 Co-Founder 共同代表CEO 馬渕 邦美(まぶち くによし) 氏 [重点講義内容] 生成AIの進化は、デジタル空間から現実世界へと広がっています。ロボットや自動運転などを通じて認識・判断・行動する「フィジカルAI」は、産業や社会、私たちの仕事をどう変えるのでしょうか。 本講演では、著書『フィジカルAIの正体』をもとに、その基本概念と進化を支える技術、世界の主要企業や各国の動向、製造・物流などの活用領域をわかりやすく解説します。さらに、人とAI・機械の役割や責任の変化、日本の強みと課題をひもときながら、2030年代に向けた産業・社会の変化と、フィジカルAIがもたらす未来を展望します。 [講演項目] 1.フィジカルAIとは何か-「生成AIの次」に起きる変化 2.フィジカルAIの進化を支える技術 3.世界の競争動向と産業構造の変化 4. 現場に広がるフィジカルAIの可能性 5. 人間の仕事と責任はどう変わるか 6.2030年代の展望と日本の可能性 7.質疑応答/名刺交換

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【セミナー】AI時代のデータセンター戦略とインフラの展望

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[講演項目] 一.AI 時代のデータセンターはどう変わるか -ワット・ビット連携の現在地と、構想を実需に変えるために必要なこと フォーティエンスコンサルティング株式会社 通信・メディア業界担当 マネージャー 倉田 渉矢 氏 1.電力は「足りない」のではなく「運べない」 2.ワット・ビット連携の現在地 3.新たな集積地はどこか 4.「建てれば使われる」は成り立たない 5.次世代のデータセンターはどうなるか 6.質疑応答/名刺交換 二.オールフォトニクスネットワーク(APN)の現状と今後 1Finity 株式会社 ネットワークカスタマーサクセス本部 ストラテジックセールスエンジニアリング統括部 統括部長 杉山 晃 氏 1.オールフォトニクスネットワーク(APN) 2.AIデータセンターおよびDC間接続 3.分散データセンター・コンピューティング 4.コヒーレント技術の進化 5.海底ケーブルネットワークへのAPN拡大 6.質疑応答/名刺交換

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【セミナー】開発から利用まで一気通貫で学ぶAI契約実務の勘所

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[講 師] 弁護士法人内田・鮫島法律事務所 パートナー弁護士 高瀬 亜富 氏 [講演項目] 1.AI契約の三層構造 2.「開発」と「利用」の境界 3.AIシステムの技術構成 4.技術構成別の留意点 5.契約の連鎖と「切断点」 6.案件の型判定 7.基盤モデルの調達 8.学習データの権利処理 9.質疑応答/名刺交換

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