【2026年10/7(水)～10/9(金)】第29回 機械要素技術展［大阪］出展のお知らせ

■俊敏で高精度、自由度の高い運動を実現■HIWINスカラロボット

自社開発部品を用い、敏捷で高精度、そして自由度の高い運動を実現。 先端に回転軸を取付けることにより自由度が増加。さらにエンドエフェクター交換により、高精度で迅速な組立作業に対応可能です。 ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• スカラロボット

幅広い自動化設備に活躍！ 重負荷・高速・長尺に対応するベルト駆動式単軸ロボット

重負荷・長尺対応タイプのアルミ製ベースの単軸ロボット。 当社製の高精度リニアガイドウェイと、タイミングベルトを組合わせたモジュール設計で、 2軸、3軸のほか、ガントリー型位置決めシステムにも容易に拡張できます。 また、ストロークはミリメートル単位で調整できるなど、柔軟なカスタマイズも可能です。 防塵カバーも選択することができ、異物が多い環境にも対応。 サイズの大きい3Dプリンター、電子機器のスクリーン印刷、自動倉庫、食品製造倉庫の重量物搬送など幅広い自動化に活用できます。 ACサーボモーター、ドライバーと組み合わせてのご提案も可能です。 ラインアップ 【KHM シリーズ】 【KHT 耐モーメントシリーズ】

• アクチュエーター

《簡単な操作と組立て、優れたコストパフォーマンス！》HIWIN 直交ロボット

当社製単軸ロボット、サーボシステム、コントローラーを組合せたモジュール製品。 簡単な操作と組立て、優れたコストパフォーマンスで生産効率と市場競争力の向上に寄与します。 空油圧シリンダーからの切替えでエネルギー消費削減、 ヒューマンエラー低減による生産性向上にも貢献。 ・片持ちタイプ　 ・クロスタイプ ・可動アームタイプ ・極座標タイプ ・ガントリータイプ

• 直交ロボット

圧倒的な薄さが特長の薄型DDモータ―

厚さ 22mm の「DMTB2・DMTF2」に加え、 2023年6月より、新たに中空径340mm/薄さ30mmの「DMTK3」を受注・販売開始 ステージ組立工数を削減。 当社リニアモーターと組み合わせて、比較的容易に全高約250mmの高精度XYΘステージを実現します。 ■圧倒的な大中空径 ■高分解能で優れた位置決め精度 ■ギアなし・ゼロバックラッシュ ■独自の電気回路設計により高トルク ラインアップ 【DMTK3】中空径 340mm/薄さ 30mm 【DMTB2】中空径 140mm/薄さ 22mm 【DMTF2】中空径 240mm/薄さ 22mm ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• その他モータ

ナノメートル精度のポジショニングステージ。半導体検査装置、半導体製造装置に！

技術要件の厳しい半導体検査装置や半導体製造装置に応える ナノ精度の位置決めリニアモーターステージ。 位置決め安定性は±2nmで100mm/sでの高速安定性は±0.1%。 低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などに好適。 モーションコントロールとシステムテクノロジーの開発・製造で 培った技術をあますことなく発揮し、これからのものづくりに貢献する高精度ステージです。

• 半導体検査/試験装置

ステンレス鋼を使用しており、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に好適。　※技術資料を進呈

高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に好適。 標準の炭素鋼のリニアガイドウェイと互換性があります。 ステンレス鋼に適用する型番は下記の通りです。 HGシリーズ：HGH15　HGH20　HGH25 EGシリーズ：EG15 QHシリーズ：QH15　QH20　QH25 QEシリーズ：QE15 MGシリーズ ○ 詳細はカタログをご覧になるか、お問合せください。

• その他機械要素

株式会社彌満和製作所は、2026年10月26日（月）～31日（土）に東京ビッグサイトで 開催される「JIMTOF2026　第33回 日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 ご好評をいただいております、マシニングに最適化した究極のプロツール 「Z-PRO」の新商品2点を公開予定！ この機会をお見逃しなく、当社ブースへ是非ともお越しください。 【見どころ】 「Z-PRO」ブランドの新商品を2点展示します タッピングのトラブルを解決！ショート動画を多数ご用意 タッピングにおける失敗例と成功例を徹底解説します 精密タッピングマシン　『TTTsystem』を使った実演加工あり

[講　師] NTTドコモビジネス株式会社 エバンジェリスト 国際大学GLOCOM 客員研究員 林 雅之 氏 [重点講義内容] 生成AIからAIエージェント、フィジカルAIへと活用領域が拡大し、AIインフラの主戦場は学習中心から推論中心へと移行しつつあります。AI需要の急拡大を背景に、多様な事業者によるAIデータセンターへの投資や参入が加速する一方、電力・冷却需要の増大、データ主権への対応、GX戦略地域制度を活用したデータセンター集積などが新たな課題となっています。 本講演では、AIデータセンター市場の最新動向と投資トレンドを概観するとともに、GPU、液冷、オール光ネットワークなどの技術革新、政策・制度動向、産業課題を整理します。さらに、AIファクトリー、データセンター、エッジを連携する分散型AI基盤の将来像を展望し、ワット・ビット連携による新たな産業基盤と今後の競争軸について考察します。

[講　師] 株式会社日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 環境・エネルギー・資源戦略グループ シニアマネジャー 早矢仕 廉太郎 氏 [講演項目] １．データセンターの概観 ２．データセンターが電力業界へ与えるインパクト ３．データセンター×電力の政策動向 　（１）GX2040ビジョン 　（２）ワット・ビット連携官民懇談会 　（３）GX産業立地WG 　（４）日本成長戦略 ４．将来のデータセンター整備に向けた電力調達の在り方 ５．質疑応答／名刺交換

今年も、ナイス主催の大型展示会「木と暮らしの博覧会」を開催いたします！ 国内約150社もの住設建材メーカーが一堂に会し、最新設備や注目の新商品をご紹介いたします。 また、業界の最新動向や今後の見通しを学べる専門セミナーも多数開催！ ビジネスのヒントや新提案の種が詰まった2日間です。 皆さまのお越しを、心よりお待ち申し上げております。 ■会期：2026年10月15日（木）10：00-17：00 　　　　2026年10月16日（金）10：00-16：00 ■会場：パシフィコ横浜　ホールC・D ■主催：ナイス(株)、（一社）木と住まい研究協会、（一社）ステキ信頼リフォーム推進協会 ■公式サイト：https://woodlivingfair.jp/ ■事前登録：https://www.tenjikai-uketsuke.com/form/wood-living-expo-2026/ ※ご来場の際には、事前登録が必要です。事前登録の際、ナイス担当部署は「R&Dセンター」をご選択ください。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I - 03 ） 9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、 産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。 当社からも説明員が登壇いたします。 ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。