9月17日開催 Webセミナーご案内:AI時代の半導体を支える表面処理と実装技術 ーなぜ今、「つなぐ技術」が注目されるのかー
AIの普及により、半導体にはこれまで以上に高速性・大容量化が求められています。一方で、性能向上を支えてきた微細化には限界が見え始めています。
その中で注目されているのが、複数のチップを組み合わせて性能を引き出す実装技術です。HBMやチップレットの普及に伴い、半導体業界では競争の中心が「チップをつくる技術」から「チップをつなぐ技術」へと広がりつつあります。
本セミナーでは、AI時代に実装技術が重要視される背景を解説するとともに、近年注目される中工程や接続構造の技術動向を紹介します。また、それらを支えるめっき・表面処理技術の役割についても分かりやすく解説します。業界動向・実装技術の動向を把握したい方に向けて、AI時代の半導体ビジネスを牽引する情報をお届けします。
講 師:営業部 日本営業グループ 西日本営業課 下田 隆博
形 式:Webセミナー(Zoom)

| 開催日時 | 2026年09月17日(木) 11:00 ~ 11:50 ※日本時間 |
|---|---|
| 参加費 | 無料 |
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