高機能素材Week「第6回 サステナブル マテリアル展」に出展します

「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」 サステナビリティに貢献する木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂

■樹脂の製造から焼却までのライフサイクルにおけるCO₂排出量は、セルロースファイバーを55％配合したグリーンチップ CMFの場合、石油由来ABS樹脂比で約35％、PP樹脂比で約20％の削減が期待できます(*1, *2)。 ■セルロースファイバーは強化材として機能し、引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率、耐熱性（荷重たわみ温度）が未強化PP樹脂と比べて向上します。これにより成形品の薄肉化が可能となり、軽量化にも貢献します。 ■リサイクル樹脂に配合することで物性低下を補い、強度・弾性率・荷重たわみ温度の向上が可能となり、リサイクル樹脂の使用拡大に貢献します。 ■セルロースファイバー55％配合でありながら、PP樹脂と同等の流動性を有し高い成形性を実現。既存金型が使用可能で、成形収縮が小さく寸法安定性にも優れています。 *1 環境省（令和元年度）大阪大学委託業務成果報告書に基づき自社算出 *2 環境省「セルロースナノファイバー利活用ガイドライン」に基づき自社算出

• 複合材料

パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。ICチップ付きのカード・タグにも使用可能です。

「ICチップ付きのカードやタグの生産工程を簡略化したい」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 コンバーションシートは、パルプ繊維と樹脂繊維を混ぜ合わせたシートです。 パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。 そのため、電子部品(ICチップ等)を挟んで熱ラミネートすると、簡単に面状の成形ができます。 【その他特長】 ・80℃からの低温加工が可能です。 ・加熱前は柔軟性があり、紙のように簡単に加工できます。 ・熱をかけるとプラスチックシートのように特性変化し、耐水性・耐熱性を保持します。 ・パルプ繊維比率51％以上で、減プラに貢献します。 【用途例】 ・ICカード ・ICタグ ・プラスチック製品の代替として環境負荷低減　等

• 紙・パルプ加工品

長年培った抄紙技術を基礎に 無機繊維や無機粉体を高充填した熱対策シート

【特長】 無機繊維に粉末担持した薄層シート 優れた低熱伝導性、断熱性 薄層のため、他材料との複合も可能 【想定される用途例】 ・電池などの発火、熱対策 ・産業機器の部分断熱

• 2次電池・バッテリー
• リチウムイオン電池

金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上。表面改質やポッティングが不要。

【特長】 ・金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上 ・テープ自体に微粘着性があるため、常温でメタルインサート材との仮接着が可能 ・表面改質やポッティングなどが不要 ・さまざまな素材に適用可能 　金属：アルミ、ステンレス、銅、スチール　など 　樹脂：PPS、PBT、PA　など 【用途例】 コネクター・バスバー・端子台等のインサート成形品 自動車内装パネルなどの樹脂・金属複合部品の密着性向上

• 車体系部品
• その他の自動車部品

水で湿して接着する、環境に配慮した澱粉糊を使用した接着テープ

グループ会社の株式会社NichiRicaが製造販売する、環境に配慮した澱粉糊を使用した接着テープ です。 ・クラフト紙と澱粉糊で構成されており環境負荷が低く、使用後、段ボールとの分別が不要です（リサイクルを阻害しません）。 ・石油由来のプラスチック類などは使用していない脱プラ製品です。 ・強力な接着力を発現します。粘着テープと異なり、熱を掛けてもテープを剥がすことが出来ません。 ・テープ接着後の温度変化耐性があります。マイナス40℃から100℃まで、接着力を維持できます。 ・テープ表面（紙基材表面）に離形処理をしていないことから、重ね貼り、筆記性があります。 ・テープ表面へのオリジナル印刷が可能です。 ・主な用途は包装、封緘ですが、強力な接着力や温度変化対応を必要とする用途がありましたら、ぜひご相談ください。

• 紙・パルプ加工品

テープの糊面同士を重ねて加圧すると、その部分（テープ）だけが接着する不思議なテープです。

グループ会社の株式会社NichiRicaが製造販売する、環境に配慮した自着テープ です。 ・糊面同士を重ねて加圧すると、その部分（テープ）だけが接着する不思議なテープです。 ・糊面同士以外は、どんな生活物質（粘着性物質を除く）にも接着しません。 ・結束された相手に、糊移りがしない点が大きな特徴です。 ・テープ表面へのオリジナル印刷が可能、紙基材のため筆記性もあります。 ・石油由来のプラスチック類などは使用していない脱プラ製品です。

• 紙・パルプ加工品

2026年12/9(水)~12/11（金）に東京ビッグサイトにて開催されるSemicon Japan 2026に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 　 ■出品予定製品 　1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 　2. 12'ウエハ全面厚み・形状測定用エリアスキャナ 　　Flying Spot Scanner（FSS) 　3. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2 　4. 色収差共焦点のラインカメラ CVC 　5. 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile　Mini 　6. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

こんなお悩み、ありませんか？ 　「しっかり分散させたいのに、気泡が抜けない・ムラができる」 　「真空引きや手作業での脱泡に時間がかかり、プロセスが属人化している」 　「高速で混ぜると熱を持ってしまい、材料が変質・硬化してしまう」 　「新材料の開発や多品種少量生産で、手軽に素早く試作・評価したい」 本セミナーでは、あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 セミナーではこんなことが分かります。 　○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 　○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 　○最新・自動化モデル、シリンジ充填技術 終了後、会場にて自由参加の個別相談会を実施いたします。 お申込みはお早めに！

株式会社八興は、第3回九州半導体産業展に出展します。 今回の展示会では、弊社の積層技術を利用した、冷却ライン用、ガス対応ホースを出展しております。 当日は、技術相談も行っておりますので、弊社ブースへお立ち寄りください。

株式会社八興は、2026メディカルクリエーションふくしまに出展します。 展示会では、独自の積層技術を利用した、内径φ0.8～3以下の積層細径チューブシリーズを初出展します。 またオーダーメイド品の相談会も行っておりますので、ホース・チューブにお困りのことがありましたら、ぜひご相談ください。 ご来場お待ちしております。