VOXIA box X線CT撮影装置

□◼️卓上型X線CT撮影装置◼️□ コンパクト・省スペース・高度解析 お求めやすい価格設定！

コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 ＊ X線管電圧：20〜90kV, 又は40〜最大130kV ＊ 焦点径：7μm（5μm@4W） ＊ 検出器画素：89μm、約320万画素！ ＊ サンプルサイズ：Φ120mm ◉ VCap（制御ソフト）： 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT（再構成ソフト）： ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成！ ◉ MolcerPlus（3D表示解析）： 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作

• X線検査装置
• X線検査機

□◼️X線CT撮影装置（小型）◼️□ Voxiaシリーズ中型サイズ 6軸CT撮影軸構成 用途に合わせたカスタム設計が可能

X線CT装置は、非破壊で360°方向から解析対象物の内部構造を可視化し、確認・検査することができる装置です。 解析対象物にさまざまな方向からX線を照射撮影し、その細密な断層データをコンピューターで再構成（計算）することにより、高精度且つスピーティに断面画像や立体（3D）画像を作成します。これにより、従来発見が困難であった対象物の外からは見えない内部欠陥の検出、三次元計測・測定が可能となります。 国内外の部品・制御機器メーカーからX線管と検出器を調達し、最適な組み合わせを模索するための実験検証を日々重ねております。長年の経験と確かな実績に裏付けされた多数の部品選択肢の中から、目的を満足する構成を整合しお客様の用途にマッチする最適な装置構成をご提案致します。 【カスタマイズ構成例】 ■X線管（最大電圧、マイクロフォーカス・ミリフォーカス、開放感・密閉管） ■検出器（画素数、画素大きさ、感度） ■試料ステージ(試料最大重量、軸の動作範囲、軸の数) ■3D画像解析ソフトウェア

• X線検査装置
• X線回折装置
• X線検査機

最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉（カーボン炉、タングステンメタル炉） 小型・省スペース実験炉

◉最高使用温度 Max2000℃ ◉カスタマイズ自在なヒーター構造： - 円筒状ヒーター：るつぼ内サンプル焼成（固形物、粉体、粒形、ペレット形状サンプル用） - 面状ヒーター：Φ1"〜Φ6"ウエハー、小片チップ焼成用 ◉PLCセミオートコントロール タッチパネル画面で温度調節計以外の全ての操作を行います。 煩わしいバルブ開閉・ポンプ起動操作が不要、焼成作業前の「真空/パージ」サイクルと焼成作業後の「ベント」を1ボタンで自動シーケンスで行います。 ◉MFC最大3系統 自動流量制御（又は手動調整） ◉APC自動圧力コントロール ◉作業中の安全を確保 冷却水異常・チャンバー温度異常・過圧異常を監視SUS製 堅牢な水冷チャンバー、最高温度で連続使用中でも安全にご使用いただけます。 ◉小型・省スペース 幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm（*ロータリーポンプ筐体内設置） 実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。 本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。

• 加熱装置

Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機

◾️Max2000℃ ◾️有効加熱範囲：Φ6〜Φ8inch 枚葉式、又はバッチ式 ◾️ヒーター制御：1ゾーン、又は2ゾーン ◾️ヒーター材質： ・C/Cコンポジット ・SiCコーティンググ ・TaCコーティング ・タングステン ◾️使用雰囲気： ・真空（10-3Pa台@1800℃（*但し空炉、高真空ポンプ仕様の場合）、不活性ガス大気圧置換アニール（Ar, N2）、APCプロセス圧力制御 ◾️PLCセミオート運転 ・真空/パージサイクル、ベントの自動シーケンス制御 ・タッチパネル操作 ◾️ プロセス圧力制御 ・APCコントロール（MFC流量、又は自動開度調整バルブ（PIDループ制御） ・MFC最大3系統流量自動制御、又はフロートメーター/ニードルバルブの手動調整

• アニール炉

卓上小型サイズ実験炉・省スペース 最高使用温度2000℃！ 還元雰囲気用メタル炉も製作致します。

◉ 卓上サイズ 省スペース：258(W) x 360(D) x 363(H)mm（*2inch用チャンバー本体設置寸法） ◉ カスタマイズ自在なヒーター構造： - 円筒状ヒーター：るつぼ内サンプル焼成（固形物、粉体、粒形、ペレット形状サンプル用） - 面状ヒーター：Φ2"〜Φ4"ウエハー、小片チップ焼成用 ◉ 昇温時間最速約15分（1500℃）、降温1500℃→100℃まで最短約40分（真空、およびガス置換雰囲気） ◉ ハイスペック&ハイコストパフォーマンス ◉ シンプルな構成、優れた操作性 実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。 本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。

• 加熱装置
• その他ヒータ
• 電気炉

コンパクト・省スペース・省エネルギー！ 高性能 R&D用超高温実験炉

Max2900℃(カーボン炉）、Max2400℃（メタル炉） ・有効加熱エリア 70 x 70 x1 00mm 新素材・新材料開発、及び半導体・電子部品・燃料電池・大陽電池などの先端基礎技術開発部門でのさまざまなアプリケーションに対応。

• アニール炉

標準モデル登場！低コスト・短納期で提供可能になりました｡ 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。

高機能 多目的 RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 タッチパネル簡単操作 熟練度を問わずどなたでも簡単に操作が可能です。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ：Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力：5 x 10-5 Pa（10-3paまで10分、10-4paまで20分以内） ● 2"マグネトロンカソード x 2：自動連続多層膜, 2源同時成膜（RF/DCのみ） ● RF150W、DC780W両電源搭載 ● MFC x 3：プロセスガス3系統（Ar, O2, N2） ● 主排気TMP、粗挽RP（*ドライポンプ オプション） ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属：システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など

• スパッタリング装置
• 蒸着装置
• その他半導体製造装置

Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）

高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です（APC自動プロセス制御システムオプション）。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設、などオプションも豊富。 チャンバー内加熱ステージは、プロセスガス雰囲気・処理温度により３種類のバリエーションがあります。 ・ハロゲンランプヒーター：Max500℃ ・C/Cコンポジットヒーター：Max1000℃（真空中、不活性ガスのみ） ・SiCコーティングヒーター：Max1000℃（真空、不活性ガス、O2）

• アニール炉

グラフェン・TMDC・レジスト・SiO2・h-BNエッチング

【nanoETCH（ナノエッチ）】Model. ETCH5A ＜30W（制御精度10mA）低出力RFエッチングによる、精密でダメージレスなエッチング処理を実現。 2010 年に「炭素新素材グラフェンに関する革新的実験」でノーベル物理学賞を受賞したマンチェスター大学グラフェン研究チームとの共同開発技術。

• エッチング装置

真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A

nanoPVD-ST15Aは、抵抗加熱蒸着源、有機蒸着源、Φ2inchマグネトロンスパッタリングカソードを同時に設置可能な複合型薄膜実験装置。ベンチトップサイズ・省スペース、限られたラボスペースを有効活用いただけます。 顕微鏡用試料作成用コーターではありません、電子回路基板、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途で求められる高品質な薄膜を作成することができます。 ガス系統最大3系統（プロセス圧力APC自動制御）、連続自動製膜（最大20層）、2源同時成膜など豊富な機能を備え、更に基板加熱ヒーター（500℃）、ドライスクロールポンプなど豊富なオプションも用意。 真空引き・成膜制御・ベント、レシピ作成、更に故障解析、ログ等全て前面の7"タッチパネルで操作、操作の一元管理が可能です。 IntelliLinkソフトウエア付属：Windows PCとUSBケーブルで接続しリモート監視、オフラインレシピ作成・ダウン＆アップロード、ログ保存 新素材・新材料開発、及び半導体・電子部品・燃料電池・大陽電池などの先端基礎技術開発部門でのさまざまなアプリケーションに対応致します。

• スパッタリング装置
• 蒸着装置

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置

抵抗加熱蒸着源（金属蒸着）、有機蒸着源（有機材料）、マグネトロンスパッタ（金属・絶縁材）、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1（*DCスパッタのみ） ・蒸着範囲：Φ4inch/Φ100mm ・真空排気系：ターボ分子ポンプ + 補助ポンプ（ロータリー、又はドライスクロールポンプ） ・基板回転、上下昇降ステージ ・Max500℃基板加熱ヒーター ・水晶振動子膜厚センサー ・7”タッチパネルHMI操作（’IntelliLink’ WindowsPCリモート監視ソフト付属）

• スパッタリング装置
• アニール炉
• 蒸着装置

◉ 短時間 1バッチわずか30分で容易にグラフェン合成実験が可能 ◉ 高精度温度・圧力制御 ◉ 洗練されたソフトウエア

◉ コールドウオール式による高効率・高精度プロセスコントロール ◉ 急速昇温：1100℃/約3分間 ◉ 高精度温度制御：±1℃ ◉ 高精度APC自動圧力制御システム：ガス3系統（Ar, H2, CH4） ◉ グラフェン作成用標準レシピ付属 ◉ コンパクトサイズ：405(W) x 415(D) x 280(H)mm

• CVD装置

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式コンポーネント・制御機器設計によりバリエーションが豊富、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。 MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。 【スモールフットプリント・省スペース】 ・シングルラックタイプ（MiniLab-026/090）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-070/080）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。

• スパッタリング装置

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

モジュラー式コンポーネント・制御機器の装置設計により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ（最大3元）もしくは抵抗加熱蒸着（金属 最大4、有機 x4）、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます（*要仕様協議）。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ：Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4元） ◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3元） ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能（オプション 要仕様協議） ◉ その他オプション： 2元同時成膜、HiPIMS、デポレート・膜厚自動制御、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。

• スパッタリング装置
• アニール炉
• 蒸着装置

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置 下記蒸着源から組合せが可能 ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4 ・有機蒸着源 x 最大4 ・電子ビーム蒸着 ・2inchマグネトロンスパッタリングカソード x 4 ・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能 【スモールフットプリント・省スペース】 ・デュアルラックタイプ（MiniLab-070）：1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。

• スパッタリング装置
• エッチング装置
• 蒸着装置

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、070と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-070の上位機種。070同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）、EB蒸着、RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ、RIEプラズマエッチング、アニールなどの幅広い目的にも対応。 ・最大基板サイズ：Φ11inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ・有機蒸着源 x 最大4元 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃、Max1000℃） ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能

• 蒸着装置

グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

80ℓ大容積MiniLab-080チャンバーをグローブボックスベンチ内に収納可能な構造にしたMiniLab-080のグローブボックスモデル。作業ベンチを最大限活用できるスライド開閉式チャンバー、メンテナンス性を考慮した背面開閉ドアを採用。プロセス処理後の試料を大気・水分に露出せずグローブボックス内の管理された環境内で一貫した処理ができます。GB, ガス精製機はGBモデルの仕様を参照下さい。 ◉ 抵抗加熱蒸着源 x 最大4元 ◉ 有機蒸着源 x 最大4元 ◉ マグネトロンスパッタリングカソード x 4元 ◉ 電子ビーム蒸着 ◉ ドライエッチング ◉ アニール

• スパッタリング装置
• アニール炉
• 蒸着装置

小型・省スペース! 有機薄膜開発に好適 蒸着・スパッタ・アニール等全ての作業をグローブボックス内でシームレスに行う事ができます。

OLED（有機EL）, OPV（有機薄膜太陽電池）, OTFT（有機薄膜太陽電池）, 又, グラフェン, TMD（遷移金属ダイカルコゲナイド）などの2D材料における成膜プロセスでは、酸素・水分から隔離された不活性ガス雰囲気で試料を取扱う必要があります。 MiniLab-026/090-GBでは、PVDチャンバーをGB内に収納することにより有機膜用途の「酸素・水分フリー」実験環境をコンパクトな省スペース環境で実現します。 【特徴】 ◉ PVD成膜、スピンコート塗布・ホットプレートベーキングなど一連の作業を外気に晒すことなく、GB内でシームレスに行うことができます。 ◉ 省スペース：背面にチャンバーがせり出しませんので、スペースを取りません。 【MiniLab対象】 ◉ MiniLab-026（26ℓ容積）：金属/絶縁物/有機材料蒸着、スパッタリング、プラズマエッチング、アニール ◉ MiniLab-090（90ℓ容積）：金属/絶縁物/有機材料蒸着、EB蒸着、スパッタリング、プラズマエッチング、アニール ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。

• 蒸着装置

有機蒸着源〜800℃、金属蒸着源〜1500℃、真空用 高温加熱セルとしても使用できる高性能真空蒸着ソースです。

OLED蒸発源は最高使用温度1500℃の真空蒸着用 高温蒸着ソースです。 固定ベースを外さずにボディを差し替えるだけで、有機EL等の低温有機蒸着（～ 800℃）用セルと高温加熱（～ 1500℃）セルを交換することができます。 真空成膜用ソースとしてお使いの場合はシャッター・アクチュエータも用意。 800℃以上の高温ヒーターとしてお使いの場合は、内部シールド構造を備え、断熱・熱遮蔽を考慮した設計。 シャッターはフリップ式を採用 チャンバー内に複数のOLEDソースを設置しても他のコンポーネントに干渉することがありません。 上部キャップを外すだけで坩堝を取り出すことができますので、材料の充填・補充作業に手間がかかりません。 本体部は、1cc 坩堝用（最大充填量1.5cc）、10cc 坩堝用（最大充填量15cc）があり、固定ベースをチャンバーから外さず本体ボディをベースに差し替えるだけで交換可能。 熱電対はK、Cのいずれもご指定いただけます。 るつぼ：アルミナ（標準）、石英、PBN、カーボンが選択できます。

• 蒸着装置
• 加熱装置
• 電気炉

CVD, PVD（蒸着, スパッタ等）均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター

ヒータープレートにインコネルもしくはBNプレートを採用した、熱放射効率が良く、均熱性に優れた成膜装置・真空薄膜実験用高真空対応ホットプレートです。 【ラインナップ】 ◎ SH-IN（インコネルプレート）：φ1.0〜φ6.1inch 真空・O2・活性ガス用 ◎ SH-BN（BNプレート, Moカバー）：φ2.1〜φ6.1inch 真空・不活性ガス用 【特徴】 ◎ 最高温度1100℃（SH-BN）, 850℃（SH-IN） ◎ 短時間昇温 ◎ 面内温度分布 ±2%以内 ◎ 制御精度・再現性±1℃ ◎ 低価格 ◎ 短納期（標準約2週間 *フランジ付き, 回転・上下機構, 取付ブラケット付きなどは除く）

• CVD装置
• アニール炉
• その他半導体製造装置

不純物なく金属・絶縁物等を堆積するRF, DC, パルスDC対応高効率マグネトロンスパッタカソード。メンテナンス性にも優れます。

【特徴】 ・高真空対応 ・Φ2inch、Φ3inch、Φ4inchサイズ ・クランプリング式を採用、ボンディングが不要 ・メンテナンス性に優れ、容易にターゲットの交換が可能 ・シャッター、チムニーポート、ガスインジェクション、磁性材用高強度マグネット、などのオプションが豊富 ・各種フランジサイズ接続に対応

• スパッタリング装置

PVD、CVDなどの薄膜実験用基板加熱ヒーター均一性・昇温特性・制御性に優れたヒーターです。RF/DCバイアス仕様も可能。

高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、CVDなどの各種真空薄膜実験、高温真空アニール、高温試料解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ●セミカスタム製品です。ご要望に応じて設計製作いたします。 ●予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） ●RF/DCバイアス、基板回転などにも対応 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● RF（150W）/DC（1KW）バイアス印加 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子

• 加熱装置

高機能タッチパネル変換器で簡単設定・データロギング・microSDカードにデータ保存 PM2.2は光沢金属表面の測定も可能

【概要】 視認性の良い高輝度タッチパネルディスプレーで、温度レンジ・放射率・サンプリングレート等のパラメータを直感的に操作・設定。 microSDカードで長期間のデータ保存・管理が可能です。 （*オプションでディスプレー無しの変換器もあります） φ18mm x 45mmの小型センサヘッドで、狭い場所での温度測定も可能、耐ノイズ性に優れたセンサ・ケーブルを採用しておりますので、ロボットアームなどの動く機器への組込みにも適します。 PM2.2モデルは、短波長2.2um波長を採用、高温（Max2000℃）、光沢性のある金属材料表面の測定などにも対応します。 【特徴】 ◎ ワイドレンジ：-20〜1000℃（PM）, 100〜2000℃（PM2.2） ◎ 優れた基本性能：精度±1%, 再現性±0.5%、240msec高速応答 ◎ 測定波長領域：8〜14μm（PM）, 2.0〜2.2μm（PM2.2） ◎ 小型Φ18mm x 45mm

• 温湿度関連測定器

温度範囲・放射率・アラーム等のパラメータをスマートホン、タブレットで設定 表示計器、計器用電源を必要とせず簡単に設定できます。

● スマホ・タブレットを使い設定を行う事ができます。 ● 専用アプリをGoogle Playから無料ダウンロード（Android4.1〜5.1） ● AndroidのNFC通信を使い、センサ部にタッチするだけで読込み・書出しをします。 ● 超小型センサ（Φ31mm x t29mm）狭い場所でも温度測定が可能。 ● 高速応答125msec、高精度±1.5% ● 電圧出力（0-5V or 0-10V）、又はK熱電対出力

• 温湿度関連測定器

TIIS（産業安全技術協会）検定取得 本質安全防爆型放射温度センサー 危険場所（Zone0, 1, & 2）で使用可能

ExTempは、石油化学プラント・医薬品工場・薬品工場などの危険物取扱設備や工場で使用することができる本質安全防爆構造の放射温度センサーです。 （TIIS型式検定合格番号：第21097号）

• 温湿度関連測定器
• 放射温度計
• 温湿度制御

USB接続式、付属の専用ソフトでパラメータ設定・データ管理 幅広い波長領域オプションを用意。目的により3機種が選べます。

【概要】 標準付属の「CalexConfig」とUSBケーブル（1.8m付属）でWindowsPCに接続、PC上でセンサの測定パラメータ設定、測定結果の解析・CSV出力ができます。 1) 4-20mA出力 2) USB出力（USBバスパワーで動作） 3) 4-20mA/USB出力の同時使用 の3通りの使い方が可能です。 【特徴】 ◎ USBデータロギング/4-20mAアナログ出力の同時使用可能 ◎ 優れた基本性能：精度±1%, 再現性±0.5%、200msec高速応答 ◉ PUA2：短波長2.0〜2.4μmもカバー、金属表面も測定可能 ◉ PUA5：ガラス表面測定用に好適 波長5μm ◉ PUA8：一般用途 紙・木・プラスチック・繊維など幅広い用途に 波長8-14um

• 温湿度関連測定器

USB接続式小型赤外線温度センサー 電源不要 PCからUSBバスパワーで給電 付属の専用ソフトでパラメータ設定・データ管理

【概要】 標準付属の「Calexsoft」をインストール、あとはUSBケーブルでWindowsPCに接続するだけ。Plug&Play感覚で簡単にPC上でセンサの測定パラメータ設定、測定、測定結果の解析・CSV出力ができます。 USB出力 PCに接続しUSBバスパワーのみで動作。電源を必要としません。 さまざまな工業分野・研究機関実験ラボでの活用など、応用範囲が広がります。 【特徴】 ◎ USBデータロギング ◎ ワイドレンジ：-20℃〜+1000℃ ◎ 優れた基本性能：精度±1%, 再現性±0.5%、125msec高速応答 ◎ 放射率調整範囲：0.2〜1.0 ◎ 測定波長領域8〜14μm ◎ 小型Φ18mm x 45mm

• 温湿度関連測定器

小型計量・堅牢ボディ・高精度±1%・240msec高速応答 産業用機械制御用、生産現場の温度監視など多目的に応用できます。

【概要】 英国カレックス・エレクトロニクス社製「PyroCouple（パイロ・カップル）」は、従来に無い小型軽量、低価格、高性能な赤外線温度センサーです。 「動く」「回転する」「触れる事ができない」測定対象物表面を非接触で測定し、高速・高再現性で温度制御ができます。 【特徴】 ◎ アンプ・センサ一体型 ◎ 4-20mA出力（標準）、0-50mV、熱電対K, J, T出力（オプション） ◎ 精度：±1% or ±1℃（いずれか大きい値） ◎ 再現性：±0.5% or ±0.5℃（いずれか大きい値） ◎ 応答速度：240msec ◎ 保護等級：IP65

• 温度計

ハイパーCLT敷板は、机上の検討だけでつくられた土木資材ではありません。実際の建設会社と協力し、土木現場での実証実験を重ねながら、施工性や使いやすさを確認してきました。 仮設道路や搬入路、重機作業ヤードなどに実際に敷設し、車両や重機の走行、設置・撤去、現場内での移設などを検証。現場から得られた意見や使用状況を確認しながら、木材CLTの実用的な活用方法を蓄積しています。 また、軽量性だけでなく、照り返しや騒音の抑制、CO2固定など、木材ならではの特徴についても現場で確認を進めています。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。建設会社との実証を積み重ねてきた、現場発想のCLT敷板として、さまざまな土木工事で活用されています。

コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 ＊ X線管電圧：20〜90kV, 又は40〜最大130kV ＊ 焦点径：7μm（5μm@4W） ＊ 検出器画素：89μm、約320万画素！ ＊ サンプルサイズ：Φ120mm ◉ Vcap（制御ソフト）： 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT（再構成ソフト）： ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成！ ◉ MolcerPlus（3D表示解析）： 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作

コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 ＊ X線管電圧：0〜150kV ＊ 焦点径：7μm（5μm@4W） ＊ 検出器画素：49.5μm、675万画素！ ＊ サンプルサイズ：Φ100mm ◉ Vcap（制御ソフト）： 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT（再構成ソフト）： ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成！ ◉ MolcerPlus（3D表示解析）： 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作

３Ｍ社のフロリナート(TM)が生産中止されたのに伴い、代替液の確保にお困りではないですか？ もしよろしければ、『液を買い続ける』のではなく『液を不要にする』ことで、 検査コストを大幅に削減させるリークテストをご提案をいたします。 ● 本製品は、フロリナート(TM)（フッ素系不活性液体）を使用しない、PFASフリーの電子部品用の気密検査（リークテスト）装置です。 ● リークテストに用いる媒体が空気（エアー）の為、ランニングコストがかかりません。 ● 液没検査（水没検査）による不安定な目視確認はもう必要ありません。定量検査が可能で安定的な圧力漏れ試験法を採用しています。代替検査としておすすめです。 ● グロスリーク専用の卓上気密検査装置で、液没検査と同等以上の精度です。 ● 可検領域は 1×10⁻²Pa・m³/s ～ 1×10⁻⁶Pa・m³/s 程度（対象製品により異なります） ● 数ミリ角から、最大 80 × 70 mm までの密封構造製品が対象です。 この機会に是非お問い合わせください！

気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売している株式会社フクダが、 気密検査の方法や理論を分かり易く解説した技術資料である、 『テクニカルマニュアル（Technical Manual）』 をＰＤＦデータとしてご提供させていただいております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご覧ください！