【トレルボルグ】フッ素系界面活性剤不使用の半導体シールソリューションを発表
トレルボルグ シーリング ソリューションズは、半導体製造向けに、フッ素系界面活性剤を使用しない革新的な材料シリーズを発表しました
近年、人体や環境への影響が懸念されるPFAS(ペルフルオロアルキル化合物及びポリフルオロアルキル化合物)の削減に向けて、世界各国の規制当局や半導体メーカーの取り組みが加速しています。こうした動向を受け、トレルボルグ シーリング ソリューションズは高純度材料PureFab(R)のラインアップに、新たに3種類のフッ素系界面活性剤不使用材料を追加しました。

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