TOKYO PACK 2026 工業製品の包装課題を解決!東8ホール入口正面で包装事例を展示│包装サンプルから最適な包装仕様をご提案します。
ムルチバック・ジャパンは、TOKYO PACK 2026にて工業製品向けの包装事例(パッケージサンプル)を展示します。ブースは東8ホール入口正面。東8ホールに入ってすぐの場所に位置し、セミナー会場からも立ち寄りやすいロケーションです。
会場では、金属加工部品、自動車部品、ベアリング、切削工具、半導体関連部材、電子部品などを対象とした包装事例を展示。真空包装、スキンパック、防湿・防塵包装、高防湿アルミ包装など、製品特性や輸送条件に応じた包装方法をご紹介します。
「包装工程だけ手作業が残っている」「包装品質を安定化したい」「緩衝材や包装資材を削減したい」「海外輸送時の品質リスクを低減したい」といった課題に対し、製品サンプルを見ながら専任担当者が最適な包装仕様をご提案します。
包装機だけでなく、包材や包装技術を含めたワンストップ提案も可能です。省人化、品質向上、物流効率改善、環境対応など、工業製品包装の課題解決をご検討の方は、ぜひ東8ホール入口正面のムルチバック・ジャパンブースへお立ち寄りください。工業製品の包装相談を専任担当者が随時受け付けています。

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