【展示会出展】モノづくりフェア2026

【図面不要】基板復元・再設計サービス｜現物からのリバースエンジニアリング

図面紛失や設計者不在により「ブラックボックス化」した基板を、現物解析（リバースエンジニアリング）によって再設計・復元します。 製品の継続供給や部品代替対応を支援するサービスです。 ■本サービスで解決できる課題 図面・設計データが消失しているが、増産や保守が必要 当時の設計者が不在で、仕様の詳細が不明 生産終了（ディスコン）部品が多く、回路の置き換えが必要 ■お見積り時にご準備いただくもの 解析用基板（現物）：回路構成の解析 設計データ（推奨）：一部でもあれば解析時間を短縮可能 マイコン等の仕様：マイコンや特殊部品等の技術情報 JOHNANの特長 単なるコピーに留まらず、代替部品への置き換えや回路の見直しを含めた「再設計」が可能です。 対応可否の判断から具体的な進め方まで、専門エンジニアが個別にご相談を承ります。 ▼詳細はこちら（商品設計受託の特長） https://www.johnan.com/dms/product-design/feature/

• 基板設計・製造
• EMS
• その他受託サービス

0201実装からEOL基板復元まで。製造受託の「よくある疑問」をFAQで解決。

JOHNAN DMSは、電子機器の設計から部材調達、実装、組立・検査までをワンストップで受託します。 委託先の選定時に役立つ「よくある質問（FAQ）」を公開いたしました。 【FAQ掲載内容】 ・高度な実装技術：0201サイズの微細チップ実装、機能性フィルム・紙基板等の特殊基板対応 ・生産継続（EOL対策）：製造中止部品に伴う基板再設計、リバースエンジニアリングによる図面復元 ・クリーンルーム体制：国内外の拠点における高品質な製造・検査体制 ・トータルコスト低減：部材調達から出荷までの一括受託による管理工数削減 【JOHNAN DMSの強み】 設計から製造までを自社で完結させることで、工程間のロス削減に貢献します。 技術スタッフが直接、貴社の課題解決（図面紛失や高密度化など）をサポートします。 新たな委託先をご検討の際や、技術的な可否判断の参考として、ぜひFAQをご活用ください。

• 基板設計・製造
• EMS
• 製造受託

紙素材への実装で、お客様の製品デザインの可能性を広げます！

紙基板実装サービスは、一般紙に基板を作り、部品を搭載して実装することで紙素材への基板実装を可能とするサービスです。紙基板は基板が薄く、軽量で柔軟性があるため折り曲げる、筒形状に変形させるなど、形状の変化が可能となっています。 ■サービス LED部品の紙基板実装において、導電性接着剤を用いたSMT実装機による自動化を実現しました。 製品の生産性向上と安定した実装品質を実現します。 ・部品の正確な位置決め ・均一な接着剤塗布が可能 ■動画で紹介します ～紙基板実装とは～ https://www.youtube.com/watch?v=7ktq1tLHnRk ～【紙基板実装】光るうちわの製造過程をご紹介！～ https://www.youtube.com/watch?v=52X7W0PGWu8 詳しくは、関連リンクをご覧ください。

• 基板設計・製造

製品の工法提案、製造プロセスの見直し、生産効率の改善など、様々な観点から提案！

当社で行っている「電子部品・電子機器の設計・製造受託(ODM/EMS)」について、ご紹介いたします。 製品の部材調達から設計・組立・加工・検査・出荷まで、ワンストップソリューションで提供。 また、生産性・品質向上における様々な観点から改善提案を行い、実行し、必要な製造スペースや人材リソースを提供。パートナー企業との連携により幅広いニーズにお応えします。 【特長】 ■デバイス・電子機器の一貫生産 ■生産性・品質向上への改善提案 ■必要な製造スペースや人材リソースを提供 ■量産前に、量産試作を行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託

ホットメルト成形、ウェアラブルデバイス、ストレッチャブルフィルムなどの実装サービスを提供します

JOHNAN DMS株式会社は、現在様々な業界分野でニーズが進む、製品の小型化、薄型化の可能性を広げるため、新開発技術として「機能性フィルムへの実装技術」の開発を行っています。 伸縮性の備えたフィルムへの実装が可能となるため、曲面等様々な形状に対応いたします。 この技術を用いて、「ホットメルト成形」「ウェアラブルデバイス」「ストレッチャブルフィルム」への実装サービスを提供します。 当社ウェブページでは、各サービスに関する詳細をご覧いただけます。

• その他実装機械

0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け製品のものづくりに貢献。

JOHNAN DMS株式会社は、製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 製品の構想設計から、基板実装、製品組立、品質検査まで一貫体制で提供します。 お客様のご要望に合わせて、実装技術開発から製造受託まで対応可能です。タイにも製造拠点を保有しEMSサービスを提供します。 ■SMT実装能力（表面実装技術） 【精度】リフロー：chip0201、chip0402リフロー&フロー（ボンド実装）：chip0603以上 【対応チップ】BGA、SOP、QFP、LED、QFN 他 【対応サイズ】最大サイズ：250mm×330mm、板厚：0.5mm 1.6mm（MAX:5.0mm） ■チップ実装 0201チップ実装、0201実装 最小0.1mmギャップ実装 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装で高い効果が期待できます。 ■COB実装（Chip On Board） 【搭載能力】0.2mm～10mm COB基板の後実装。ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 くわしくは、関連リングをご覧ください。

• 基板設計・製造

COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。

JOHNAN DMS株式会社は、COB実装（Chip On Board）サービスを提供します。 当社の実装技術は、0201チップや最小0.1mmギャップ実装に対応し、製品の小型化や複雑な設計要求を実現します。 【搭載能力】0.2mm〜10mm 【配線】金線（20μ〜38μ）、アルミ線（100μ〜400μ） ※COB基板の後実装。Post COB実装、ディスペンサーによるクリームはんだ塗布可能。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。

• その他電子部品

日東工器は、2026年10月14日(水)・10月15日(木)の2日間、 『山口県国際総合センター 海峡メッセ下関』にて「2026 アタックフェアin下関」を開催いたします。 アタックフェアは、日東工器の製品を実際に「見て・触れて・動かす」ことのできる展示会です。 さらに、もれなくもらえる素敵な来場記念品など･･･ 楽しい企画をたくさんご用意して、皆さまのお越しをお待ちしております！

当セミナーの最初に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び､当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルのエスケーファイン､Lithoz社､Sinto Advanced Ceramicsの多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､これまでの加工方法･技術では不可能な複雑形状一体造形､中空･多孔質･ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の大幅削減を実現する最新造形技術と様々な活用事例及び､最近注目の高速･大型セラミックス3Dプリンタによる大型部品･大物製品の短期･低コスト製造等について､具体的にわかり易く解説いたします。 セラミックス3Dプリンタ/AM技術の目覚ましい進展により､数年後には3Dプリンタによるセラミックス部品の製造が当たり前になります。

技術革新が進み､最近多種多様なセラミックス3Dプリンタが続々と開発･市場投入され､従来の方法･技術では不可能な複雑形状･一体造形､多孔質･ラティス構造造形､中空構造造形等で､革新的なセラミックス部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造､部品点数の激減､生産工程･従事者数の大幅削減を実現しています。 一方､キヤノンは金属3Dプリンタを活用する､選択的レーザ溶融法(SLM:Selective Laser Melting)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える高機能セラミック材料を新開発し注目されています。 昨年の6月にはキヤノンと金属技研が連携して､キヤノンの斬新なセラミック材料を用いて､金属技研が3Dシステムズ製金属3Dプリンタを駆使して高精度･複雑形状セラミックス部品の受託造形サービスを本格的に開始しました。 当セミナーでは、大きな可能性を秘めたキヤノンの金属3Dプリンタ対応セラミック材料の開発動向とその材料を使った造形技術､造形できる部品の特徴､造形物の物性･特徴･ターゲット領域､金属技研との連携､今後の材料開発･市場戦略等について､実践的にわかり易く解説いたします。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

イデア株式会社は、2026年11月18日（水）～20日（金）に東京ビッグサイトで開催される「2026洗浄総合展」に出展します。 会場では、レーザークリーナーによる錆・塗膜・付着物などの除去実演を行います。実際のワークをご覧いただきながら、対象物や汚れの種類に応じたレーザー洗浄の可能性をご紹介します。 また、使用済み溶剤を再生・回収する溶剤再生機（ソルベントリサイクラー）も展示。溶剤使用量の削減や廃棄コストの低減、防爆環境への対応など、現場の洗浄工程・コスト改善についてご相談いただけます。 「レーザーで除去できるか試したい」「現在の洗浄方法を見直したい」「使用済み溶剤を廃棄せず再利用したい」といった課題をお持ちの方は、ぜひイデアブースへお立ち寄りください。 【展示会概要】 展示会名：2026洗浄総合展 会期：2026年11月18日（水）～20日（金）10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 東ホール 小間番号:W-13 入場：事前登録で無料 皆様のご来場をお待ちしております。