ブルックフィールド粘度計ワークショップ【東京会場】

ブルックフィールド社製の粘度計は、世界でもポピュラーな標準粘度計です。

ブルックフィールド社により発明された回転式粘度計は、ブルックフィールド粘度計あるいはB型粘度計として、世界各国で幅広く使用されています。 現在は簡易計測モデルから、レオロジー評価が可能な高機能モデルまで4シリーズをラインナップしています。 様々な測定ニーズに合わせたスピンドルやソフトウェアなど充実したオプションがあり、データインテグリティ対応やプログラム測定も可能です。 世界各国のブルックフィールド社の支店または代理店にて、校正や修理を行いますので、国内・海外を問わず安心してお使い頂けます。

• 粘度計

品質管理用途に適したシンプルな回転式粘度計です。

【特長】 ・デジタル粘度計DVEシリーズの後継品です。 ・シンプルなキーパッド操作。 ・粘度、トルク、回転数、スピンドルが同時に表示されます。 ・コストパフォーマンスに優れたエントリーモデルです。 【多彩なオプション】様々なサンプル、測定ニーズに対応！ ・サンプル量を抑えたい方、温調を行い方向けの少量サンプルアダプター ・水のような超低粘度のサンプルを測定できる低粘度アダプター ・最高300℃まで昇温できるサーモセル

• 粘度計

品質管理に最適なタッチパネル操作のデジタル粘度計です。

ディスプレイに粘度値、トルク値、スピンドル、回転数、経過時間を表示。 DV1Mシリーズの後継品です。 回転数が0.1～200rpm、速度切替段数が740段階と大幅に拡大。 【品質管理に便利な機能】 ・装置の水平が取れていない時に警告するデジタルレベリング機能 ・設定した時間での粘度値を自動で読み取るタイマー機能 ・一定の粘度値やトルク値に達したときに測定を終えるオートストップ機能 ・測定結果の許容範囲を設定できるQCリミット機能 【多彩なオプション】 ・温度プローブにて温度計測が可能。計測値がディスプレイに表示されます。 ・コネクトアプリを使用して、PCでのデータ保存が可能。 ・サンプル量を抑えたい方、温調を行いたい方向けの少量サンプルアダプター ・水のような超低粘度のサンプルを測定できる低粘度アダプター ・最高300℃まで昇温できるサーモセル

• 粘度計

多機能と使いやすさを両立したB型粘度計の新しい決定版

【特長】 ・デジタル粘度計DV2Tシリーズの後継品 ・日本語対応の大型タッチパネルで操作 ・測定データを内部メモリやUSBメモリに保存可能 ・品質管理から研究開発まで幅広く使用できる回転粘度計 【新機能】使いやすさを追求した新機能が多数追加！ ・2ステップの測定プログラムの設定が可能 TI値測定に最適 ・測定終了後に測定結果をグラフで表示 ・よく使う測定条件を簡単に呼び出せるお気に入り機能 ・装置の水平が取れていない場合に警告するデジタルレベリング機能 【多彩なオプション】様々なサンプル、測定ニーズに対応！ ・ソフトウェアをPCにインストールすることで、フローカーブ測定、緩和測定、温度依存測定など高度な測定・解析が実行できます。データインテグリティ(DI)対応のソフトウェアも。 ・サンプル量を抑えたい方、温調を行いたい方向けの少量サンプルアダプター ・水のような超低粘度のサンプルを測定できる低粘度アダプター ・クリーム、ゼラチンのような半固形状サンプルに適したヘリパススタンド ・最高300℃まで昇温できるサーモセル ・樹脂の硬化(ゲル化)時間の測定に適したゲルタイマー

• 粘度計

多彩な機能を持つ、ブルックフィールド粘度計の上位機種です。

【特長】 ・日本語対応のタッチパネルで操作 ・測定データを内部メモリやUSBメモリに保存可能 ・装置単体でのプログラム測定が可能 ・品質管理から研究開発まで幅広く使用できる高機能の回転粘度計 【測定をサポートする多彩な機能】 ・経時変化を視覚的に捉えられる、測定結果のリアルタイムでのグラフ表示 ・装置の水平が取れていない場合に警告するデジタルレベリング機能 ・自動で作動状態を確認できるオシレーションチェック機能 【多様なオプションによる高い拡張性】 ・羽根型スピンドルと合わせることで降伏値の測定が可能 ・オプションソフトウェアによる外部制御、データ保存・解析が可能 ・21CFR Part11準拠/LIMS対応のコンプライアンスバージョンも ・プリンター、恒温槽、サーモセル、バーコードリーダーを接続可能 ・サンプル量を抑えたい方、温調を行いたい方向けの少量サンプルアダプター ・超低粘度のサンプルを測定できる低粘度アダプター ・半固形状サンプルに適したヘリパススタンド ・最高300℃まで昇温できるサーモセル ・樹脂の硬化(ゲル化)時間の測定に適したゲルタイマー

• 粘度計

短時間･低コスト･高精度造形の次世代大型･高速金属3Dプリンタが続々と市場投入され､航空宇宙､自動車､防衛､産業機械､プラント､土木･建築分野での大型金属部品･大物金属製品の製造や､金属部品･金型補修､リバースエンジニアリング等で導入･活用が活発化しています。 本セミナーの第一講では､最大1500mm造形するFarsoon製LPBF方式大型･高速金属3Dプリンタの装置概要と短時間･低コスト･高品質造形技術､公開造形事例。第二講では､Meltio社の大型金属3Dプリンタを導入した富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を駆使した低コスト･材料削減事例。第三講では､ニデックマシンツールの大型金属3Dプリンタを導入し､様々な分野から造形依頼が急増しているJFEエンジニアリングにおける公開可能な舶用･ロケットエンジン部品､プラント設備部品等の造形､部品･金型補修、リバースエンジニアリングへの適用事例。第四講では､松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入して高機能･高品質の多様な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例。 上記について具体的にわかり易く解説いたします。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

[講　師] PwCコンサルティング合同会社 シニアマネージャー 榎本 陽介 氏 シニアマネージャー 江尻 智礼 氏 [重点講義内容] 生成AIの急速な普及を背景に、データ処理・通信・計算資源を支えるデジタル基盤は大きな転換期を迎えている。 本講演では、まずAI需要を起点に拡大する地上データセンター市場の動向や、電力・立地・ネットワークを巡る構造変化を整理する。その上で、通信・データ処理基盤が宇宙へも広がる中、地上・宇宙が融合する次世代デジタル基盤の将来像を俯瞰する。さらに、衛星データや企業内外のデータをAIと組み合わせ、FDE（Forward Deployed Engineer）のアプローチを通じて業務・意思決定へ実装することで生まれる新たな業務変革や事業機会について考察する。

[講　師] 株式会社AnPrenergy 代表取締役 村谷 敬 氏 PandaPower株式会社 代表取締役 中島 篤志 氏 [講演項目] １．低圧蓄電池ビジネスの要諦　／　村谷　敬　氏 ２．フライホイール蓄電池が生み出す新たな世界線　／　中島　篤志　氏 ３．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．なぜ今、ケミカルリサイクルなのか 　～資源循環時代の新たな経営課題への準備～ 出光ケミカルリサイクル・ジャパン株式会社 代表取締役社長 岡村 仁彦 氏 １．リニアエコノミーからサーキュラーエコノミーへの変化 ２．プラスチック資源循環をめぐる最新の国内外動向 ３．企業に求められる対応 ４．当社の取り組み ５．ケミカルリサイクルの今後の展望と課題 ６．質疑応答／名刺交換 二．サーキュラーエコノミーが生み出す新市場 　再生材サプライチェーンの構築戦略 ボストン コンサルティング グループ アソシエイト・ディレクター 上田 郁哉 氏 １．資源をめぐる経営環境の変化 ２．欧米中の政策動向と「循環経済行動計画」 ３．再生材サプライチェーンを支える「三層の供給インフラ」 　〜回収、再生、市場の三つのインフラ〜 ４．供給インフラへのアクセスが左右する企業競争力 ５．企業に求められる三つの経営判断 　（１）調達力への先行投資 　（２）結節点を抑える 　（３）CEをコストではなく、ビジネスモデルの起点として捉える ６．質疑応答／名刺交換