ヘンケルジャパン、TOKYO PACK 2026にて持続可能な包装設計を可能にするソリューションを紹介
ドイツの化学・消費財メーカー、ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社(本社:東京都品川区 代表取締役社長:浅岡 聖二)のパッケージング事業部は2026年10月14日(水)~16日(金)東京ビッグサイト(東京国際展示場)にて開催される「TOKYO PACK 2026 - 2026東京国際包装展 - Tokyo International Packaging Exhibition 2026」に出展し、欧州で進む包装規制の強化やリサイクル設計への対応を見据え、持続可能なパッケージングに向けた各種ソリューションを提案します。
ヘンケルブースでは、リサイクル適性向上やプラスチック使用量削減に貢献するコーティング剤・接着剤・粘着剤を紹介します。また、CO₂排出量削減に寄与するノンソルラミネート用接着剤をはじめ、循環型パッケージングの実現に向けた各種ソリューションを提案します。加えて、今年8月にcyclos-HTP Institute(CHI) による公式監査を通過し、認定を取得したPackaging Recyclab Shanghaiについても紹介します。

| 開催日時 | 2026年10月14日(水) ~ 2026年10月16日(金) 10:00 ~ 17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト 東7ホール 7J14 |
| 参加費 | 有料 入場料金:1,000円(税込) ※ただし、来場事前登録をした場合は無料 |
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