【書籍】CO2分離・回収技術とプロセス設計、有効利用技術（No.2376）【試読できます】

【試読できます】～DAC・CCUS・燃料・化学品への展開～

書籍名：CO2分離・回収技術とプロセス設計、有効利用技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ◎吸収法・膜分離法・吸着法による高効率・省エネルギーCO2回収技術を徹底解説！ ◎低エネルギー・低コストのCO2回収プロセスを実現するには？ 設計・評価事例を解説！ ◎e-fuel・メタネーション・化学品合成など、CO2変換技術の最新動向を詳解！　 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書ではこんな情報を掲載しています ◆CO2分離・回収技術の高効率、省エネルギー化◆ ◆DAC・DACCSの低エネルギー化と社会実装◆ ◆CO2を利用した燃料の製造技術◆ ◆CO2から有用化学品への変換技術◆

• 技術書・参考書

木材CLTを活用した木製軽量敷板「ハイパーCLT敷板」は、マスターズ甲子園（岡山）に協賛しています。 高校野球を経験した人たちが、世代を超えて再び目標に向かうマスターズ甲子園。その「挑戦を続ける姿勢」に共感し、岡山から活動を応援しています。 ハイパーCLT敷板も、これまで敷鉄板が中心だった土木現場に、新しい選択肢をつくるために生まれた製品です。軽量で扱いやすく、木材ならではの環境面の価値を持つことも特徴です。 さらに、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**として、公共工事をはじめ幅広い現場での普及を目指しています。 木材、NETIS、土木、CLT、木製軽量敷板。現場への挑戦も、スポーツへの挑戦も、岡山から応援していきます。 マスターズ甲子園（岡山） https://masters-okayama.com/

ラッキング感覚で施工でき、紫外線や機械的なダメージなどから露出配管をしっかり保護！ 配管用化粧カバー（ビル設備用） スリムダクトPD 樹脂製なので軽くて丈夫！ ラッキング工法よりも変形に強い！ 市販の配管バンドがそのまま使えて誰でも簡単に施工！ 豊富なパーツラインナップで、さまざまな角度や分岐、天吊り配管にも対応します。

特徴： ●Intel Core Ultra（シリーズ2）プロセッサー LGA 1851ソケット（CPU別売） ●DDR5 6400MT/s デュアルチャネル対応、CU/U-DIMM×2（最大128GB）（メモリ別売） ●M.2 M-Key×1、E-Key×1 ●USB 3.2×4、USB 2.0×8 ●Intel Ethernet Controller I226-V（2.5GbE）×2 ●SATA 6Gb/s×2（RAID 0 / 1 / 5対応） ●PCI Express Gen5 x16 ×1　PCI Express Gen4 x4 ×1　PCI Express Gen4 x1 ×1 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Core Ultra 200Sシリーズ プロセッサー　LGA 1851ソケット（最大125W）（CPU別売） ●DDR5 6400MT/s デュアルチャネル対応、CU-DIMM/U-DIMM×4（最大256GB）（別売） ●M.2 M-Key×2、E-Key×1、B-Key×1 ●USB 3.2×8、USB 2.0×6 ●2.5GbE LAN×3 ●SATA 6Gb/s×2（RAID 0 / 1 / 5対応） ●PCIe Gen5 x16 ×1、PCIe Gen4 x4 ×2、PCIe Gen4 x1 ×1 ●ATX電源対応 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Core Ultra 200Sシリーズ プロセッサー対応　Intel H810チップセット　LGA1851ソケット（最大125W対応）（CPU別売） ●DDR5 CSO-DIMM×2（最大128GB）（メモリ別売） ●2.5GbE LAN×2 ●HDMI×2、DisplayPort×1、LVDS/eDP×1（最大3画面同時出力対応） ●SATA 6Gb/s×4、M.2 M-Key×1、M.2 E-Key×1、M.2 B-Key×1、PCI Express Gen5 x16×1 ●USB 3.2 Gen2×2、USB 2.0×8、RS-232/422/485×1、RS-232×5 ●ATX電源対応 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります