【11/13 大阪】あわとり練太郎セミナー　事例から読み解く粘度に応じた撹拌手法や発熱対策

新発売！撹拌力、脱泡力が向上、専用アプリで撹拌・脱泡処理のIoTを実現する自転・公転ミキサーです。【無料デモ受付中】

「あわとり練太郎」のシンキーは、新製品　自転・公転方式ミキサー　ARE-312を発売いたしました。 従来の自転・公転方式ミキサーより、撹拌力、脱泡力をパワーアップさせ、ＰＣ接続でログ保存、 撹拌条件の検討がスムーズになりました。 また、各種専用アプリケーションの使用で、撹拌脱泡の制御ができＩｏＴ化を実現すると共に、 見やすい操作パネル、新たに衝撃センサーを搭載し使いやすさも向上しております。 ■特長 ・運転中の公転回転数がモニター可能 ・見やすい操作パネル ・撹拌力、脱泡力が向上 ・本体の温度上昇を抑制、装置内の温度測定が可能 ・通信機能によりトレーサビリティに対応し外部機器からの制御に対応 ・CE 準拠の安全性（EN61010-1:2010+A1:2019）を確保 ・高負荷材料でも長時間運転が可能（最大運転時間 30 分） ・衝撃センサの追加で安全性を向上 ・市販容器やお客様の容器で撹拌可能 (ARE-310 の容器、アダプターもご利用いただけます。) ※只今、無料デモ予約を受付中です。 　詳しく知りたい方はお気軽にお問い合わせください！

• ミキサー・攪拌器

「あわとり練太郎」＋メディアで効率的に分散（解砕）できる！

…高機能材料などに含まれる粒子の凝集対策は万全ですか？ 「あわとり練太郎」＋メディアで効率的に分散（解砕）処理が可能です。

• その他 撹拌・混合機器

ユーザーの幅広いニーズに応える次世代の大型自転公転ミキサー あわとり練太郎 ARX-5000TWIN

あわとり練太郎 ARX-5000TWINは、ユーザーの幅広いニーズに応える次世代型の自転公転ミキサーです。最大処理量5kg×2の大気圧ミキサーをベースユニットとして、今後は、さらなる大型化、大気圧タイプ / 真空タイプ、各種生産ラインへの自動化対応、トレーサービリティ等、お客様のニーズに合わせて様々な機能の拡張性を広げていきます。

• ミキサー・攪拌器

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

本セミナーでは、こんなことがわかります。 ○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 ○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 ○最新・自動化モデル、あわとり練太郎を用いたシリンジ充填技術 あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 お申込みはお早めに！

危険物施設における「スマート保安」「DX化推進」の第一歩として欠かせない「危険区域の精緻なリスク評価」について解説。 新旧の評価方法の比較や最近の活用事例を交えながら、評価方法や実施上の留意点などを分かりやすくお伝えします。 当日はQ＆Aのお時間も設けます。事前にご質問がありましたら、参加入力フォームに、ご記入ください。当日ご質問いただいても構いません！ 皆さまのご参加をお待ちしております。 日時：2026年10月16日（金）　13：30～14：30　（eamsによるWebセミナー）

当社は、東京国際フォーラムで開催される「イプロスAI-産業World2026」 に出展いたします。 当日は、新製品「i-Board Alert」とAutoTune AIのデモを展示予定。 品質データ管理、監視の自動化・省人化や、品質データの生産性向上に 関する課題をご相談ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方