SEMICON JAPAN 2026 出展に向けてウェビナー(#2) 開催(2/3)
SEMICON JAPAN出展に先立ちウェビナー開催
ストーブリは、2026年12月9日-11日、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2026 に出展致します。
(東 7ホール、小間番号:E7837)
これに先立ち、展示品となる各種カップリング(流体コネクタ)は、半導体製造工程でどのように使用され、どのような効果をもたらすかを、最新の動向を踏まえてウェビナーにてご紹介いたします。全3回の開催を予定しています。
第2回
題目:
半導体前工程装置における冷却回路の最新事例
~温度管理とメンテナンス性向上への取り組み~
概要:
半導体前工程装置では、安定した温度制御と効率的なメンテナンスが重要な課題となっています。
本ウェビナーでは、成膜装置やエッチング装置などを例に、冷却回路における接続技術の活用事例や、保守効率向上に貢献するソリューションをご紹介します。

| 開催日時 | 2026年11月20日(金) 11:00 ~ 11:30 |
|---|---|
| 参加費 | 無料 事前登録が必要となります。 |
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