SEMICON JAPAN 2026 出展に向けてウェビナー(#3) 開催(3/3)
SEMICON JAPAN出展に先立ちウェビナー開催
ストーブリは、2026年12月9日-11日、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2026 に出展致します。
(東 7ホール、小間番号:E7837)
これに先立ち、展示品となる各種カップリング(流体コネクタ)は、半導体製造工程でどのように使用され、どのような効果をもたらすかを、最新の動向を踏まえてウェビナーにてご紹介いたします。全3回の開催を予定しています。
第3回
題目:
半導体検査装置と液冷システムの最新動向
~AI時代に求められる冷却ソリューション~
概要:
AI向け半導体や高性能デバイスの普及により、検査装置や評価設備における発熱対策の重要性が高まっています。
本ウェビナーでは、半導体検査装置や液冷システムの最新動向とあわせて、冷却回路向け接続ソリューションの導入事例をご紹介します。

| 開催日時 | 2026年11月27日(金) 11:30 ~ 12:00 |
|---|---|
| 参加費 | 無料 |
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