SEMICON JAPAN 2026に出展 ― セインジャパン株式会社
半導体産業における製造技術、装置、材料までが一同に会する国際展示会「SEMICON Japan 2026」に出展いたします。
セインでは、半導体製造装置の液冷用に特化し設計した、サイズ、材質、特長の異なる多彩なクイック・コネクトカップリングをご提供しております。
本展では、-100℃の超低温環境向けカップリングのご紹介をはじめ、「ウルトラフローSC」、「スマートフロー」、熱管理用ホース、
ラック組込用小型オートカップリングを展示いたします。是非この機会に弊社ブースへお立ち寄り下さい。
「 SEMICON JAPAN 2026」
◆会期: 2026年12月9日(水)~ 11日(金)10:00 ~ 17:00
◆会場: 東京ビッグサイト 東8ホール
◆ブース番号: E8322

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