新製品　プリント基板・電子機器マルチファンクション検査システム　Ｆｕｔｕｒｅ３０００

製品検査はお任せ下さい！！

プリント基板・電子機器マルチファンクション検査システム『Ｆｕｔｕｒｅ３０００』は、ＭＣＵボードと各種測定回路ボードを組み合わせることで、手軽に基板検査装置や電子機器の機能検査装置の構成を行うことが出来ます。 ＭＣＵボードには、検査回路ボードのコントロールの他に、表示器・合格スタンプ・スタート/ストップスイッチ・ランプ・ブザーのコントロール機能を標準装備しております。 検査回路ボードには、ＡＤ・ウィンドコンパレータ等、検査上最低限必要な機能を準備しております。これらの検査回路ボードを組み合わせる事で 手軽に検査システムを構築することができます。 お客様の検査仕様に基づき、検査シーケンスを作成いたします。 また表示器にタッチパネルディスプレイをお選びいただければ、お客様側で、Ｐａｓｓ、Ｆａｉｌの条件設定の変更も行っていただけます。 ぜひ、一度カタログをご覧ください。

• 基板検査装置

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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