GE、Synova、マキノはレーザーマイクロジェット技術を導入した 高性能製造装置を共同開発 ~GE製ガスタービン部品の製造効率を向上~

~GE製ガスタービン部品の製造効率を向上~
GEと革新的なレーザー切断技術をもつスイス企業Synova(シノヴァ)、そして高性能・高品質の精密技術をもつ日本企業、牧野フライス製作所は3社共同で、レーザーマイクロジェット技術を用いたガスタービン部品の画期的な製造装置を発表します。
この新たな製造装置は回転機器の部品に対して冷却穴をあけるために必要な加工時間を飛躍的に短くするだけではなく、ガスタービンの性能向上に向けた優れた冷却技術の開発や部品の長寿命化に貢献します。この製造技術はGEの最新鋭ガスタービンの製造や将来的にはGE製航空機エンジンの製造においても活用を予定しています。
回転機器のホット・ガス・パスと呼ばれる部位に設置されている部品は1,300℃を超す高温にさらされるため、耐熱コーティングが施された特殊な素材が必要です。この特殊な素材に対して、レーザーマイクロジェット技術を用いた新たな製造装置は、精密な穴を貫通させることができるため、正確な冷却効果を各部品にもたらすことが可能となります。
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