システムソリューション部のご案内

《商品企画を任されている方必見！》こんなデザインの包装をしたい…、風味を生かしたい…、使いやすい包装にしたい…等、ご相談ください

工場の増設や自動包装機械の導入するのにこんなお困りごとありませんか？ 「袋の形状をこんな風にしたいけど、どんな機械が必要なのか分からない…」 「自動包装機でどこまでの作業をしていくれるのか知りたい…」 「包装機を導入するまでに必要なフローが分からない…」など、 創業50年以上を超えるゼネラルパッカーでは、自動包装機単体の提供にとどまらず、計量・充填・検査・集積・放送の各プロセスを統合するトータル包装システムを提供している自動包装機の専門メーカーです。 ぜひ、ご相談ください！ ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 食品包装機械
• その他包装機械
• 工程管理システム

多様なご要望に沿うように包装から梱包まで全てを提案します。

包装システムは、「搬送、計量・充填、包装、検査、集積、梱包」各包装プロセスの合理化・効率化のための機種選定から、包装システム化までの提案が可能です。またシステムエンジニアリング機能を持ったシステムソリューション部にて、トータルサポートする体制を備えております。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

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駐車場の建設・設計や運営管理で車両検知センサーの導入をお考えのお客様へ 現在抱えている課題や駐車場管理に適したセンサー選びについてお困りの点はありませんか？ ホトロンでは車両検知センサーの活用方法や導入メリットがわかる資料を無料で提供しています！ ▽資料ラインナップはこちら ◉車両検知センサー 基本ガイド 駐車場運営における課題や解決策にフォーカスし、車両検知センサーの概要からご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入のポイント 設置場所や課題ごとの導入メリットについてご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入事例 導入前の課題や導入後の成果についてご紹介する資料です。 詳しくは弊社WEBサイトからダウンロードしてぜひご確認ください。 https://www.hotron.co.jp/download/

特徴： ●Intel Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）対応 ●A1 SKU: Intel H810 チップセット 　A2 SKU: Intel Q870 チップセット ●Intel Xe LPG グラフィックエンジン ●DDR5 SODIMM ×2、最大 96GB（別売） ●HDMI 2.0 ×2 ●2.5GbE LAN ×2、1GbE LAN ×1 ●10V～35V DC 入力（4ピン端子台） ●広温度範囲: -25°C ～ 60°C ●TPM 2.0 搭載 ●iAMT 対応（A2 SKU のみ） ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel 13世代 Core i3-1320PE/i5-1340PE/i7-1370PE搭載 ●Intel Iris Xe グラフィックス ●DDR5 SODIMMx 2スロット　最大 96GB 搭載可能（別売） ●デュアル HDMI 映像出力対応 ●2.5G LAN ×5 搭載（IEEE 802.3 at PSE ×4 対応） DC入力が12V未満の場合：PoE合計最大20W対応、DC入力が12V以上の場合：PoE合計最大60W対応） ●広範囲 9～36V DC 電源入力（端子台タイプ） ●動作温度範囲 -25～60°C ●TPM 2.0 オンボード ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴 ●Intel Core i3-N305 / Atom x7211E / N50 / N97 /x7835RE / x7433RE / x7211RE搭載 ●DDR5 SO-DIMM×1 対応（別売) ●USB 3.2 Gen2×2、USB 2.0×4 ●2.5 GbE×1 ●M.2 2280 M-Key (PCIe [x2])/M.2 2230 E-Key ●M.2 3052 B-Key for 5G ●DC 9~36V入力

配管をデザインとして取り入れたい空間にフィット！ 黒色の吊りボルト用化粧カバー「BC3」 、化粧キャップ「ZC3」、保温材保護プレート吊りバンド用「TB-HG-K/TB-HGL-K」、チャンネルアングル用「CL-HG-K/CL-HGL-K」 ■製品詳細 めかくしシリーズで吊りボルトの美観向上！ ・めかくし丸 吊りボルト用化粧キャップ「ZC3」 ・めかくし棒 吊りボルト用化粧カバー「BC3」 保温材のつぶれを抑制！ ・保温材保護プレート吊りバンド用「TB-HG-K/TB-HGL-K」 ・保温材保護プレートチャンネルアングル用「CL-HG-K/CL-HGL-K」