PERFECTRON社及びINNODISK社製品説明会

マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅391×高さ65×奥行216ｍｍ　5．49リットル ■Atom D2550 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 2 (最大4GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅342×高さ65×奥行216ｍｍ　4．8リットル ■Atom D2550 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 2 (最大4GB) ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅195×高さ51×奥行230ｍｍ　2．29リットル ■Atom N2800 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 1 (最大2GB) ■1 x Mini PCIe 拡張スロット ■拡張温度対応 -40～70℃(オプション) ■ワイドDC入力 9V～30Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅370×高さ77×奥行240ｍｍ　6．84リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅370×高さ122×奥行246ｍｍ　11．1リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■1 x Mini PCIe, 1 x PCI, 1 x PCIe[x1] 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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Atom D2550 1.86GHz搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom D2550 1.86GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 2 (最大4GB) ■VGA, LVDS, DVI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 1.8GHz 搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■VGA + LVDS対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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ソケットG2, Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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ソケットG2, Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2600 1.6GHz搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom N2600 1.6GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 1 (最大2GB) ■VGA, DVI-D,LVDS対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Core i7/i5/i3 CPU対応, ATXマザーボード

特長 ■LGA1155 Core i7/i5/i3 CPUサポート ■DDR3 1066/1333/1600MHz 240-pin DIMM x 4 (最大32GB) ■VGA, DVI-D, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Xeon E3/Core i3対応, ATXマザーボード

特長 ■LGA1155 Xeon E3/Core i3/Pentium CPUサポート ■DDR3 1066/1333/1600MHz 240-pin ECC/Non-ECC DIMM x 4 (最大32GB) ■VGA, DVI-D, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載 ■DDR3 DDR3 1333/1600MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大8GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載 ■DDR3 DDR3 1333/1600MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大8GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -40～85℃対応

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StackPC用キャリアボード EPIC Form Factor

特長 ■対応モジュール StackPC ■VGA + DisplayPort ■拡張温度 -40～85℃対応

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Atom N455 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■Atom N455 1.66GHz CPU搭載 ■1 x DDR3 800MHz DIMM (最大2GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz CPU搭載 ■1 x DDR3 800MHz DIMM (最大4GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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第３世代 Core i7/i3 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■第３世代 Core i7/i3 CPU搭載 ■2 x DDR3 1333/1600MHz XR-DIMM w/ECC(最大8GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2600 1.6GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N2600 1.6GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D2550 1.86 GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom D2550 1.86GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2800 1.86GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N2800 1.86GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E620T 600MHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom E620T 600MHz CPU搭載 ■512MB DDR2 667/800MHz搭載 ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E660T 1.3GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom E660T 1.3GHz CPU搭載 ■1GB DDR2 667/800MHz搭載 ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N455 1.66GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N455 1.66GHz CPU搭載 ■1 x 204-pin DDR3 800MHz (最大2GB) ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 1.8GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz CPU搭載 ■1 x 204-pin DDR3 800MHz (最大4GB) ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第３世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載, COM Express Type 6

特長 ■第３世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載 ■4GB DDR3 1600MHz ICオンボード ■3 DDI ports 対応 HDMI/DP/SDVO/DVI ■拡張温度 -20～70℃対応

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第4世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載, EBXボード

特長 ■Core i7-4700EQ / Core i5-4400E / Core i3-4102E / Celeron 2000E CPU搭載 ■1 x XR-DIMM DDR3 1600MHz (最大8GB) ■VGA, LVDS, 2 x DP対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E3845 / E3815 CPU搭載, EPIC CPUボード

特長 ■Atom E3845 (1.91GHz, 10W) / E3815(1.46GHz, 5W) CPU搭載 ■1 x XR-DIMM DDR3 1600MHz (最大4GB) ■NAND Drive 32GB搭載 ■VGA, LVDS, 2 x DP対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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株式会社トライアングル・トラストでは、昨年ご好評をいただいた「中堅企業人事担当者 採用・育成 情報交換会」の第2回を開催します。 少子高齢化、採用難、若手社員の価値観の変化、AI・DXの進展など、採用・育成を取り巻く環境は大きく変化しています。 本情報交換会では、大学教育や学生の変化を学ぶとともに、人事・採用・育成担当者同士で課題や取り組みを共有し、2040年問題を見据えた世代交代・組織づくりについて考えます。 当日は、愛知大学 経営学部 鵜飼宏成教授による講演のほか、参加企業同士の情報交換、世代間コミュニケーションやAI・DX活用に関する講話を予定しています。 大学や学生の動向を知りたい方、若手・中堅社員の育成、組織づくり、世代交代に課題を感じている方におすすめです。 対象は中堅企業の人事・育成担当者様、定員40名、参加無料です。 希望者のみ18:00〜20:00に名刺交換＆交流会を実施します。交流会参加者は飲食代2,000円／人（税込）を当日申し受けます。 実践的な学びと交流の機会として、ぜひご参加ください。お待ちしています。

[講　師] 内閣府 宇宙開発戦略推進事務局 参事官補佐 福野 達也 氏 [重点講義内容] 宇宙分野はフロンティア領域だけではなく、民生・安全保障含めた我々の生活における社会インフラを支える領域でもあります。 JAXA主導による各ミッション、宇宙戦略基金等による事業者への大胆支援の現状、そして日本成長戦略会議における戦略分野でもある【宇宙】分野での検討・議論を踏まえた今後の政策・取組の方向性を御紹介致します。 [講演項目] １．我が国の宇宙政策の現状 ２．宇宙関係予算・宇宙戦略基金 ３．日本成長戦略会議（戦略17分野：宇宙） ４．今後の方向性・総括 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 調査部 マクロ経済研究センター副所長／主任研究員 井上 肇 氏 [重点講義内容] 国際秩序の揺らぎと、軍事・技術・産業をめぐる競争の高まりを背景に、各国では防衛力の強化とそれを支える産業基盤の再構築が同時に進んでいます。日本でも防衛費が拡大するなか、支出増を一過性の装備調達にとどめず、国内の技術・産業基盤の強化にどう結び付けるかが問われています。 本講演では、国際環境と日本の立ち位置を俯瞰したうえで、防衛支出の使い方、防衛生産・技術基盤の課題、防衛装備移転、共同開発・共同生産、デュアルユース技術の活用を整理し、防衛力強化と経済成長の好循環に向けた論点を示します。 [講演項目] １．国際秩序の変化と防衛産業をめぐる世界的潮流 ２．国際比較でみる日本の安全保障環境と防衛費拡大の現在地 ３．防衛費増額の効果は「使い方」で決まる ４．日本の防衛生産・技術基盤の現状と課題 ５．防衛装備移転・共同開発・共同生産を通じた基盤強化 ６．防衛と成長を結ぶデュアルユース技術 ７．防衛力強化と経済成長の好循環に向けて ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] 一般社団法人 電池サプライチェーン協議会 設備SC強化TF 小池 将樹 氏 [重点講義内容] 蓄電池産業の競争力はセル性能や材料技術だけでなく、製造装置、建屋、原動設備、調達、データ連携を含む製造インフラ全体の構築力に大きく左右される。日本は高い要素技術や品質を有する一方、個別最適、長い設計・調達リードタイムなどにより量・速度・コストの面で国際競争上の課題を抱えている。 本講演では、BASCが提唱する蓄電池産業の構造課題を俯瞰した上で、製造設備産業に焦点を当て、標準化・モジュール化・統合プラットフォーム化による打ち手としてSwiftfab構想の方向性を紹介する。 [講演項目] １．蓄電池産業を取り巻く事業環境の変化 ２．BASCが提唱する蓄電池産業の構造課題 ３．製造装置産業における日本の強みと弱み ４．製造インフラ統合に向けた分断課題 ５．標準化・モジュール化・統合プラットフォーム化による打ち手 ６．Swiftfab構想による実装アプローチと今後の展望 ７．質疑応答／名刺交換

東京ビッグサイトにおいて開催される「インテリア ライフスタイル」に初出展いたします。 当展には、15カ国の国・地域から約400社が出展し、最新の雑貨、家具、テーブルウェアを中心に、デザイン性や機能性に加え、ブランドストーリーに焦点を当てた多彩な製品が展示されます。 弊社は、革新的なホールガーメント技術を活用したニットサンプルをご提案いたします。糸から製品の形状にあわせて立体的に編成できるホールガーメントは、カットロスがないためサステナブルであることに加えて、リードタイムの短縮やコスト削減に大きく貢献するとともに、複雑な形状にも柔軟にフィットし、家具・インテリア関連のニット製品の生産にも最適です。 会場ではSHIMA SEIKIの独自技術を駆使した多彩なデザインのサンプルを実際に手にとってご覧いただくことで、新たな価値創造につながるニット製品の可能性をご体感いただけます。 ブース： LIVINGゾーン　ホール：W1（西1）　小間番号：U013 出展内容： インテリア関連のニットサンプル ＜問い合わせ先＞ 東京支店　阪本　TEL：03-3246-0511