PERFECTRON社及びINNODISK社製品説明会

マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅391×高さ65×奥行216ｍｍ　5．49リットル ■Atom D2550 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 2 (最大4GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅342×高さ65×奥行216ｍｍ　4．8リットル ■Atom D2550 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 2 (最大4GB) ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅195×高さ51×奥行230ｍｍ　2．29リットル ■Atom N2800 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 1 (最大2GB) ■1 x Mini PCIe 拡張スロット ■拡張温度対応 -40～70℃(オプション) ■ワイドDC入力 9V～30Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅370×高さ77×奥行240ｍｍ　6．84リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅370×高さ122×奥行246ｍｍ　11．1リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■1 x Mini PCIe, 1 x PCI, 1 x PCIe[x1] 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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Atom D2550 1.86GHz搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom D2550 1.86GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 2 (最大4GB) ■VGA, LVDS, DVI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 1.8GHz 搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■VGA + LVDS対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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ソケットG2, Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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ソケットG2, Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2600 1.6GHz搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom N2600 1.6GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 1 (最大2GB) ■VGA, DVI-D,LVDS対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Core i7/i5/i3 CPU対応, ATXマザーボード

特長 ■LGA1155 Core i7/i5/i3 CPUサポート ■DDR3 1066/1333/1600MHz 240-pin DIMM x 4 (最大32GB) ■VGA, DVI-D, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Xeon E3/Core i3対応, ATXマザーボード

特長 ■LGA1155 Xeon E3/Core i3/Pentium CPUサポート ■DDR3 1066/1333/1600MHz 240-pin ECC/Non-ECC DIMM x 4 (最大32GB) ■VGA, DVI-D, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載 ■DDR3 DDR3 1333/1600MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大8GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載 ■DDR3 DDR3 1333/1600MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大8GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -40～85℃対応

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StackPC用キャリアボード EPIC Form Factor

特長 ■対応モジュール StackPC ■VGA + DisplayPort ■拡張温度 -40～85℃対応

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Atom N455 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■Atom N455 1.66GHz CPU搭載 ■1 x DDR3 800MHz DIMM (最大2GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz CPU搭載 ■1 x DDR3 800MHz DIMM (最大4GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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第３世代 Core i7/i3 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■第３世代 Core i7/i3 CPU搭載 ■2 x DDR3 1333/1600MHz XR-DIMM w/ECC(最大8GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2600 1.6GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N2600 1.6GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D2550 1.86 GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom D2550 1.86GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2800 1.86GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N2800 1.86GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E620T 600MHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom E620T 600MHz CPU搭載 ■512MB DDR2 667/800MHz搭載 ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E660T 1.3GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom E660T 1.3GHz CPU搭載 ■1GB DDR2 667/800MHz搭載 ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N455 1.66GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N455 1.66GHz CPU搭載 ■1 x 204-pin DDR3 800MHz (最大2GB) ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 1.8GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz CPU搭載 ■1 x 204-pin DDR3 800MHz (最大4GB) ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第３世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載, COM Express Type 6

特長 ■第３世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載 ■4GB DDR3 1600MHz ICオンボード ■3 DDI ports 対応 HDMI/DP/SDVO/DVI ■拡張温度 -20～70℃対応

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第4世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載, EBXボード

特長 ■Core i7-4700EQ / Core i5-4400E / Core i3-4102E / Celeron 2000E CPU搭載 ■1 x XR-DIMM DDR3 1600MHz (最大8GB) ■VGA, LVDS, 2 x DP対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E3845 / E3815 CPU搭載, EPIC CPUボード

特長 ■Atom E3845 (1.91GHz, 10W) / E3815(1.46GHz, 5W) CPU搭載 ■1 x XR-DIMM DDR3 1600MHz (最大4GB) ■NAND Drive 32GB搭載 ■VGA, LVDS, 2 x DP対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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これまでの加工方法や技術では難しい複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､中空構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､低コスト化､工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使したアルミニウム部品造形で素晴らしい成果を挙げている先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､短時間･低コスト･高品質造形技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例､失敗の要因と成功の秘訣等について、数々の研究成果､豊富な造形実績をもとに､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方に､具体的にわかり易く解説いたします。 〔現在､受講料半額〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上の､その他〔〕欄に､その他〔8,500円〕とご記入お願いいたします。

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

[講　師] XinobiAI株式会社　Co-Founder 共同代表CEO 馬渕　邦美（まぶち　くによし）　氏 [重点講義内容] 生成AIの進化は、デジタル空間から現実世界へと広がっています。ロボットや自動運転などを通じて認識・判断・行動する「フィジカルAI」は、産業や社会、私たちの仕事をどう変えるのでしょうか。 本講演では、著書『フィジカルAIの正体』をもとに、その基本概念と進化を支える技術、世界の主要企業や各国の動向、製造・物流などの活用領域をわかりやすく解説します。さらに、人とAI・機械の役割や責任の変化、日本の強みと課題をひもときながら、2030年代に向けた産業・社会の変化と、フィジカルAIがもたらす未来を展望します。 [講演項目] １．フィジカルAIとは何か-「生成AIの次」に起きる変化 ２．フィジカルAIの進化を支える技術 ３．世界の競争動向と産業構造の変化 ４. 現場に広がるフィジカルAIの可能性 ５. 人間の仕事と責任はどう変わるか ６．2030年代の展望と日本の可能性 ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．AI 時代のデータセンターはどう変わるか －ワット・ビット連携の現在地と、構想を実需に変えるために必要なこと フォーティエンスコンサルティング株式会社 通信・メディア業界担当 マネージャー 倉田 渉矢 氏 １．電力は「足りない」のではなく「運べない」 ２．ワット・ビット連携の現在地 ３．新たな集積地はどこか ４．「建てれば使われる」は成り立たない ５．次世代のデータセンターはどうなるか ６．質疑応答／名刺交換 二．オールフォトニクスネットワーク（APN）の現状と今後 1Finity 株式会社 ネットワークカスタマーサクセス本部 ストラテジックセールスエンジニアリング統括部 統括部長 杉山 晃 氏 １．オールフォトニクスネットワーク（APN） ２．AIデータセンターおよびDC間接続 ３．分散データセンター・コンピューティング ４．コヒーレント技術の進化 ５．海底ケーブルネットワークへのAPN拡大 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 弁護士法人内田・鮫島法律事務所 パートナー弁護士 高瀬 亜富 氏 [講演項目] １．AI契約の三層構造 ２．「開発」と「利用」の境界 ３．AIシステムの技術構成 ４．技術構成別の留意点 ５．契約の連鎖と「切断点」 ６．案件の型判定 ７．基盤モデルの調達 ８．学習データの権利処理 ９．質疑応答／名刺交換