[DKSHジャパン株式会社]　第36回日本熱物性シンポジウム 出展のご案内

最大50MPaまでの高圧測定が可能！幅広い分野で利用されている熱量計シリーズ

『カルベ式熱量計シリーズ』は、高感度等温測定と熱分析装置DSCの 昇温測定の両方の特長を持ち合わせたSETARAM社製の熱量計です。 低温(-196℃)～高温(1000℃)までの温度範囲で装置をお選び頂く ことができ、専用試料機器により様々な測定が可能です。 化学・エネルギー・食品・プロセス安全性評価をはじめ、 幅広い分野で利用されています。 【特長】 ■最大50MPaまでの高圧測定が可能 　(高圧容器は高圧ガス保安法に対応可能) ■容器内部の圧力変化のモニターが可能 ■腐食性ガスや水蒸気雰囲気での測定も可能 ■各種試料容器の作製も可能 ■プロセス安全性評価など幅広い分野で利用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置

最高温度2400℃まで測定が可能

グラファイト炉を採用し、最高温度2400℃ながら、デスクトップサイズのコンパクトな装置を実現しました。炉内保護管や温度センサーの組み合わせにより、不活性ガス以外にも、空気、酸素、水素等の各種の雰囲気での測定が可能です。

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• その他計測・記録・測定器
• 分析機器・装置

熱分析装置のスタンダードモデル。

SETARAM社独自のタングステン炉を採用し、コンパクトで保護ガスが不必要なメンテナンスフリーを実現しました。最大1,600℃までTGA, (TG-)DTA, (TG-)DSC, 高精度Cp測定が可能。容量の小さな試料雰囲気の為、真空置換無しに不活性ガス置換が可能で、試料の酸化を防ぐことが可能です。

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45℃～120℃の範囲で連続昇温、冷却測定が可能

SETARAM社独自カルベ式に半導体センサーを組み合わせ、操作性に優れた高感度DSC測定を実現させました。Micro-DSCが広い応用測定に使える最大の理由は、超高感度DSCでありながらサンプル容器が検出部と分離して取り出せることにあります。micro DSC7 evoは3Dカルベセンサー技術を内部に搭載し、原油、乳濁液、生物高分子、炭水化物などの研究のために設計されています。

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独自の3Dセンサーにより高感度での熱量と重量変化測定が可能。

SETARAM社独自の３Dセンサーを採用したカルベ式DSC・CALVET PROは、汎用DSCの操作性と大容量試料容器による高感度測定を実現しました。試料容器の交換のみで最大50MPa（600℃）の高圧DSC測定や、吊り下げ式天秤を付加する事により（オプション）、TG/DSCとして高感度で熱量と重量変化の同時測定が可能です。 また、CALVET PRO DSCでは、オプションによりロボット式試料交換機構（48サンプル）を付加でき、無人運転が可能です。

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これまでの加工方法や技術では難しい複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､中空構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､低コスト化､工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使したアルミニウム部品造形で素晴らしい成果を挙げている先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､短時間･低コスト･高品質造形技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例､失敗の要因と成功の秘訣等について、数々の研究成果､豊富な造形実績をもとに､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方に､具体的にわかり易く解説いたします。 〔現在､受講料半額〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上の､その他〔〕欄に､その他〔8,500円〕とご記入お願いいたします。

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

[講　師] XinobiAI株式会社　Co-Founder 共同代表CEO 馬渕　邦美（まぶち　くによし）　氏 [重点講義内容] 生成AIの進化は、デジタル空間から現実世界へと広がっています。ロボットや自動運転などを通じて認識・判断・行動する「フィジカルAI」は、産業や社会、私たちの仕事をどう変えるのでしょうか。 本講演では、著書『フィジカルAIの正体』をもとに、その基本概念と進化を支える技術、世界の主要企業や各国の動向、製造・物流などの活用領域をわかりやすく解説します。さらに、人とAI・機械の役割や責任の変化、日本の強みと課題をひもときながら、2030年代に向けた産業・社会の変化と、フィジカルAIがもたらす未来を展望します。 [講演項目] １．フィジカルAIとは何か-「生成AIの次」に起きる変化 ２．フィジカルAIの進化を支える技術 ３．世界の競争動向と産業構造の変化 ４. 現場に広がるフィジカルAIの可能性 ５. 人間の仕事と責任はどう変わるか ６．2030年代の展望と日本の可能性 ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．AI 時代のデータセンターはどう変わるか －ワット・ビット連携の現在地と、構想を実需に変えるために必要なこと フォーティエンスコンサルティング株式会社 通信・メディア業界担当 マネージャー 倉田 渉矢 氏 １．電力は「足りない」のではなく「運べない」 ２．ワット・ビット連携の現在地 ３．新たな集積地はどこか ４．「建てれば使われる」は成り立たない ５．次世代のデータセンターはどうなるか ６．質疑応答／名刺交換 二．オールフォトニクスネットワーク（APN）の現状と今後 1Finity 株式会社 ネットワークカスタマーサクセス本部 ストラテジックセールスエンジニアリング統括部 統括部長 杉山 晃 氏 １．オールフォトニクスネットワーク（APN） ２．AIデータセンターおよびDC間接続 ３．分散データセンター・コンピューティング ４．コヒーレント技術の進化 ５．海底ケーブルネットワークへのAPN拡大 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 弁護士法人内田・鮫島法律事務所 パートナー弁護士 高瀬 亜富 氏 [講演項目] １．AI契約の三層構造 ２．「開発」と「利用」の境界 ３．AIシステムの技術構成 ４．技術構成別の留意点 ５．契約の連鎖と「切断点」 ６．案件の型判定 ７．基盤モデルの調達 ８．学習データの権利処理 ９．質疑応答／名刺交換