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2015/09/08

台湾粉末冶金専門家-冶聖:関西機械要素技術展に出展致します!

株式会社イエシェン工業(冶聖工業) 株式会社イエシェン工業(冶聖工業) 台湾本社
イエシェン工業(冶聖工業)は、 2015年10月7日(水)~10月9日(金)の3日間開催されます 『第18回 関西機械要素技術展 M-Tech KANSAI』に出展致します! 開催期間中は粉末冶金・焼結技術で製造した硬く丈夫な製品を多数展示しております。 粉末冶金工法は精密度の高い・複雑形状の製品が安く大量に作れる、含油軸受・精密歯車など自動車用・産業機器用の部品として使われています。 ブースでは日本語のできるスタッフを配置しており、加工に関するご質問にお答えします。 是非弊社ブースへお越しください! 【日時及び開催場所】 ■日時:2015年10月7日(水)~10月9日(金)10:00~18:00(9日は17:00迄) ■場所:インテックス大阪 ■ブース番号:6-58 【同時開催】 設計・製造ソリューション展 高機能フィルム展 高機能プラスチック展 高機能 金属展
開催日時 2015年10月07日(水) ~ 2015年10月09日(金)
10:00 ~ 18:00
最終日のみ17:00終了
会場 インテックス大阪
参加費 無料 但し、招待券と名刺2枚が必要。(招待券は下記詳細・申し込みページへボタンを押してから、ダウンロードすることができます)
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関連資料

【 Yeh Sheng】-2015 M-Tech invitation ticket.pdf[1931151]

関連製品

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台湾メーカー:焼結金属部品加工・粉末冶金部品サービス

お得な値段で自動車/電動車部品、機械部品、ギア・歯車などを大ロット生産・オーダーメイドで望んだら是非弊社にご相談みてください。

1984年に設立され製品の広い範囲、例えば:粉末冶金部品、鉄ベース、銅ベース、ステンレス鋼、ショックアブソーバーパーツ、粉末金属ギア、オイルポンプローター、カップリング、焼結ブレーキパッドなど幅広く応用できます。 生産量: 500,000 - 1,000,000個/月 売上高: 500,000米ドル/年間 保有設備: プレス機-30〜100トンプレス、サイジングマシン、焼結炉、ダブル研削盤、振動研削、ドリルマシン、セカンダリマシン。 製品は工場で生産してから直接供給するため、納期短縮が達成できます。標準品の他に、カスタマイズサービスもご提供いたしますので、ご要望のあるお客様はぜひ一度ご相談して下さい。

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全数検査で不良ゼロ実現!精密加工を得意とする台湾粉末冶金メーカー

小ロットから大量生産まで対応でき、ご要望に応じる寸法で金型を製作・加工します。お客様の要望に合わせたカスタマイズ加工も承ります。

■ISO 9001:2008認証取得生産工場 ■図面通り加工します。お客様のニーズにより二次加工が必要とする場合は別として、 殆どの完成品は切削・研磨の二次加工が不要のため、コストと作業工数の削減につながります。 ■高強度の粉末冶金製品:密度は7.2g/cm3、硬度HRB 60以上、精度の許容差は±0.01までの高精度で供給可能です。 ■弊社独自の焼結技術により、製品寸法40mm-50mm以上の大型粉末冶金製品でも平均密度・硬度を強化し、強度・靭性が劣るという欠点を補います。 ■応用例:車用のブレーキパッド。 弊社が生産する焼結パッド(シンタードパッド)は合金を使い、高温時でも安定したブレーキ性能を実現できます。ノンアスベスト材を使用するため、環境への負荷が少なく、400度の高温でもu0.7以上の高耐摩係数を保ちます。 高速運転から車を安全に止めたく、スポーツカーの改造に最適です。 製品は工場で生産してから直接供給するため、納期短縮を達成します。標準品の他に、カスタマイズ・特注品もご提供いたしますので、ご検討の際にはぜひ一度ご相談して下さい。

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粉末冶金の台湾専門家:高精度・劣化しにくいギア・歯車製品展示

出荷前全数検査により、不良率を大幅低減!焼結部品は、複雑な形状でも高精度・高硬度で作れます 是非一度ご相談下さい

ギヤやはめば歯車はトルクを伝達するために他の歯付き部品と係合する歯またははめば加工された回転部品です。通常同じ形状のギア1つに歯が付けられ、もう一方のギアは幅が同じ形状をしています。二枚のギアがタンデムで機能するものをトランスミッションと呼び、ギア比に基いて機構上の特長を発揮できるので簡素な機械と見なすこともできます。 ギア加工された装置は速度、トルクや動力伝達方向を変えられます。最も一般的な実例はギアがもう一つのギアと係合されるものです。しかしながら、ギアは回転していない歯付き部品とも係合できます。これをラックと呼び、回転を伝達します。 ギアのタイプには外部と内部、平歯車、ヘリカル等多くあります。 【当社の強み】 ■品質の保証---出荷前に全数検査、ISO 9001:2008認証取得生産工場 ■コスト削減---殆どの完成品は二次加工が不要のため、コストと工数の削減につなぐ ■高強度・高精度---密度7.2g/cm3、硬度HRB 60以上、精度許容差±0.01までの高精度で供給可能

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株式会社イエシェン工業(冶聖工業) 台湾本社
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展示会出展情報「MOTOYA SUMMER FAIR 2025 IN NAGOYA」(名古屋)

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総合印刷機材商社 株式会社モトヤ 名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。    日時★2025年7月30日(水)~7月31日(木) 10:00~17:00        ※二日目は16:30まで    場所★ウインクあいち 6階展示場   ナビタスでは、人気機種 卓上パッド印刷機 と 小型局所脱臭機    を出展致します! 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

2025年07月11日

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【セミナー】EU AI法の全貌と日本企業の実務対応

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[講 師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] 1.EU AI法とは 2.EU AI法が採用するリスクベースアプローチ 3.当局のガバナンス・規格 4.エンフォースメント 5.日本企業による実務対応の視点 6.質疑応答/名刺交換

2025年07月11日

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【7月展示会出展のお知らせ】 COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD に次世代通信環境や高周波対応部品関連の製品を出展します!

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リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術(材料、高周波部品)、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート(開発品) *ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート(開発品) 〇低誘電熱硬化型接着シート(開発品) 〇熱伝導性粘着シート(開発品)  本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年07月11日

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8月5日Webセミナー「実務に直結! 食品検査の基礎を徹底解説」

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食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に,食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します.講師である門間千枝氏は,長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち,その豊富な実務知識を活かし,検査担当者の課題に向き合う講義を行います.最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます. 【セミナーの特徴】  検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得! 1. 検査手法の基礎を習得 2. トラブルシューティングのスキル向上 3. データの活用法を学ぶ 4. 業務効率化の実践 5. 職場でのコミュニケーション向上

2025年07月11日

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8月8日Webセミナー「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」

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半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載=新たな半導体(GPUなど)への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者(技術者、営業等)で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般(開発経緯・動向等)に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向

2025年07月11日

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