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2015/09/30

【大阪開催の展示会!】十数年ぶりに「粉体工業展大阪2015」に出展!粉体回収や粉体投入用のステンレス容器を展示します。--ステンレス容器メーカーの日東金属工業株式会社--

MONOVATE(旧:日東金属工業)株式会社 MONOVATE(旧:日東金属工業)株式会社 八潮工場
大阪で開催される「粉体工業展大阪2015」に出展します。 粉体回収ステンレス容器をはじめ、粉体投入容器や貯蔵容器など、粉体を扱うメーカー様に多数納入しているステンレス容器を展示します。 無料でカタログやノベルティの配布もありますので、 是非弊社ブースへお立ち寄り下さい!
弊社ブース案内図「粉体工業展大阪2015」
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【新製品】粉体回収ステンレス容器
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開催日時 2015年10月14日(水) ~ 2015年10月16日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 インテックス大阪(南港)4・5号館 弊社ブース:製造・プロセス機器【4-74】
参加費 有料 公式サイトにて事前登録すると無料
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  • ステンレス容器

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  • タンク

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  • ステンレス容器

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ステンレス容器用 シャッター弁【SH】

問合せ多数のステンレス製粒体排出用の専用バルブ(弁)!軽量&コンパクト!錠剤等に最適!

ステンレス製のホッパー容器などの排出口に接続して使用します。 板状の弁を滑らせ移動する事で開閉するバルブです。 構造が単純で洗浄時などに分解、組立が簡単です。 バルブ全開時には流れに対して障害物が無く、弁座は排出口と同じ口径が取れます。 本体がステンレス材、シール材がPTFEのみで電解研磨などの表面処理が容易です。 気体、液体での密閉性はほとんど無く、粉体、固体のみの用途で全開、全閉用で流量調整には不向きです。 バルブの誤開閉を防止するロック機能付です。 ○ 特徴 ・分解、洗浄、組立が容易です。 洗浄時には固定用の蝶ボルト取付、取り外しのみで分解、組立が出来ます。 工具は必要ありません。 ・粉溜り等がない、ドレン出口と同口径の開閉口です。 全開時にはバルブ内に流れを滞らす障害物が無く、流体を全て通過させます。 ・バルブ内面の表面処理が出来ます。 電解研磨、フッ素樹脂コーティングなど内容物に合わせた表面処理が出来ます。 ・継手のサイズや種類は入口側、排出側とも自由に設定が出来ます。

  • バルブ

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MONOVATE(旧:日東金属工業)株式会社 八潮工場
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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】JAPAN PACK 2025 日本包装産業展

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)~10日(金) ※4日間 10:00 ~ 17:00 【 会場/小間番号 】 東京ビッグサイト / 東8ホール 8-505

2025年09月05日

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第27回 自動認識総合展に出展します。

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タカヤ株式会社は、第27回自動認識総合展に出展し、最新のRFIDソリューション 「見えるRFID」 を技術展示いたします。 展示内容 ■ RFID作業実績収集システム 制御用PC・専用ソフト不要 HF帯・UHF帯対応の自律型リーダ インターネット接続だけでクラウド送信 ダッシュボードで作業実績を“見える化” BIツールとの連携で「ロケーションの見える化」も可能です。 ■ 新開発「見えるRFID」自律型リーダ 液晶タッチパネル搭載で現場での実績確認が可能 まとめて送信で効率的なデータ管理 実機デモで操作性を体験いただけます 他にも様々な製品を出展いたします。 ぜひ、タカヤブースで最新のRFIDソリューションをご体験ください! 皆様のご来場をお待ちしております。

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【セミナー】デジタル関連政策の最新動向2025

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[講演項目] 一.総務省の情報通信政策の最新動向 総務省 情報流通行政局 情報通信政策課 統括補佐 矢野 圭 氏 二.経済産業省の半導体・デジタル政策について 経済産業省 商務情報政策局 総務課 総括係長/大臣官房 主査 藤代 智成 氏 三.国土交通省DXビジョンについて 国土交通省 総合政策局 情報政策課 IT戦略企画調整官 大久保 泰輔 氏

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【セミナー】データセンタービジネスのすべて

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[講 師] 株式会社RSI 代表取締役 杉浦 日出夫 氏 [重点講義内容] 本セミナーでは、社会や経済活動を支える基盤として重要性を増すデータセンターについて、その全体像を基礎からわかりやすく解説する。データセンターの役割や基本的なビジネスモデルを整理し、市場拡大の背景や需要の高まりを示す。また、立地や建物に求められる条件や事業としての特徴を概観し、通常の不動産とは異なる観点を明らかにする。さらに、AIの普及や再生可能エネルギー導入といった最新トレンドを取り上げ、幅広い分野における新たな参入機会や将来の可能性を考察する内容である。 [講演項目] 1.データセンターとは何か -社会を支える“情報インフラ”の正体 2.世界と日本の市場環境 -急拡大する需要と投資の動向 3.事業のビジネスモデル -ハイパースケーラーからコロケーションまで 4.立地条件と設備要件 -電力・通信・冷却・セキュリティの視点から 5.AI時代に直面する課題 -電力・冷却・コスト・カーボンフリー対応 6.未来展望 -次世代のデジタルインフラ・分散型データセンターの行方 7.質疑応答/名刺交換

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AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。

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