「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム

主催:
(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会
(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会
発表内容:
◆ [A-5] パワーデバイス2(A会場)13:40~15:20
SiCパワーデバイス向け銅ナノシンター接合材の開発とその評価
◆ポスタープレゼン(A会場)15:45~16:25
耐酸化性と焼結性に優れる導電性銅ペースト焼結材について

開催日時 | 2016年02月02日(火) ~ 2016年02月03日(水) 08:30 ~ 18:00 |
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会場 | 開催期間:2016年2月2日~2月3日 開催会場:パシフィコ横浜 会議センター(横浜市西区みなとみらい1丁目1-1) |
参加費 | 有料 |
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