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2016/04/04

[DKSHジャパン株式会社] 2016 インターフェックスジャパンに出展致します。

DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門
2016年6月29(水曜)から7月1(金曜)まで東京ビッグサイトにて開催致します「インターフェックスジャパン」に出展する運びとなりましたのでご連絡致します。 ご好評を頂いておりますラボ機から大型生産に対応したヒールッシャー社製超音波処理装置や、数グラムの試料から小規模な量産粉砕に最適なミクロ・マチナチオー社製ジェットミル紛体機も併せて出展致します。 同展示会での弊社ブースにおきましては下記製品の展示を予定しておりますので、ご多忙の折、誠に恐縮に存じますが、この機会に是非ご来場頂きたくご案内申し上げます。 [出展製品] ・超音波処理装置(ヒールシャー社製) ・ジェットミル紛体機(ミクロ・マチナチオー社製)
超音波処理装置(ヒールシャー社製)
超音波処理装置(ヒールシャー社製)
ジェットミル紛体機(ミクロ・マチナチオー社製)
ジェットミル紛体機(ミクロ・マチナチオー社製)
開催日時 2016年06月29日(水) ~ 2016年07月01日(金)
10:00 ~ 17:00
東3ホール 小間番号:6-9
会場 会場:東京ビッグサイト 東3ホール 小間番号:6-9
参加費 有料 当日 \3,000
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関連製品

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超音波分散機【ヒールッシャー社】ナノ粒⼦分散 1mL~1000L

スケールアップに対応できる装置(5ml→100ml→1,000ml→10l) 超高圧式ジェットミルと同等能力な強力超音波機器。

ヒールッシャー社は大型・強力超音波機器の設計と製造を主に ラボ用機器、試作用ベンチトップ、 生産レベル機器を提供しております。超音波能力を活用するために効果的かつエネルギー効率の高い技術が必要です。 また、同じ超音波でも投げ込み式の超音波洗浄機タイプとは結果が全く違うのです。高振幅、高表面強度のヒールッシャー強力超音波だからこそなしえる技術です。 今まで、超音波機器では不可能であった大出力(50,000W)、また24時間連続運転を保証できるヒールッシャー超音波機器は、せん断力を使用したせん断ホモミキサー、超高圧ホモジナイザー、撹拌ビーズミルとは分散方式が異なり、超音波による100%キャビテーションによる浸食分散により、せん断力ではなしえなかったことを達成できます。 <用途> 凝集体のナノ分散、粒子サイズの減少、抽出、乳化、溶解、 化学反応(ソノケミストリー) <分野> ナノ材料、 塗料・インク・ 顔料、 燃料、化学品、化粧品、生物学、 フード & 飲料、

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超音波分散 【ヒールッシャー社】ラボ用強力超音波処理装置

空気中24時間連続運転可能(特許)、液中24時間連続運転も可能。強力超音波の力で強固な一次粒子まで分散、ナノレベル乳化。

ナノレベル分散、乳化で、こんなことでお困りではありませんか?ぜひ一度ご相談下さい。 •強力な超音波分散機を使いたい •コンタミを少なく分散したい •ラボ機からのスケールアップを検討している •今よりも、さらに微細化したい 液体中での分散、乳化、均質化を行なう強力超音波処理装置です。機器発熱ゼロのため、コンパクト設計で、なおかつ24時間連続運転が可能です。 また、空気中運転が可能(特許)なので、気中での新しい用途でも使用できます。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高振幅・高強度 工業用・ラボ用『強力超音波処理装置』

振幅50ミクロン以上の高衝撃波超音波処理装置、超音波洗浄機とは大きくことなります。24時間連続運転保証、気中連続運転も保証です。

ヒールッシャー製『超音波処理装置』は、24時間連続運転を保証します。内部発熱のエネルギーロスを限りなくゼロにしたので、超音波の弱点であった機器の発熱がありません。機器内部空冷は必要ありません。 ラボ用機器でも24時間連続運転保証。 工業用機器単体16,000Wモデルも24時間連続運転保証する生産用モデル。 ナノ分散、再凝集防止、ナノ乳化、細胞破砕、抽出など、幅広い用途。化学・電子材料・製薬・化粧品・食品・バイオといった数多くの分野で活躍します。 【特長】 ■圧倒的な出力 最大16,000W (単体機器にて) ■気中で連続運転可能(特許取得) ■24時間連続運転を保証 ※製品の詳細は「カタログ」をご覧下さい。「デモテスト」もご相談ください!

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ヒールッシャー社製 ラボ用高効率超音波 ホモジナイザー(分散・乳化装置)

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展示会出展情報「MOTOYA SUMMER FAIR 2025 IN NAGOYA」(名古屋)

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総合印刷機材商社 株式会社モトヤ 名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。    日時★2025年7月30日(水)~7月31日(木) 10:00~17:00        ※二日目は16:30まで    場所★ウインクあいち 6階展示場   ナビタスでは、人気機種 卓上パッド印刷機 と 小型局所脱臭機    を出展致します! 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

2025年07月11日

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【セミナー】EU AI法の全貌と日本企業の実務対応

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[講 師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] 1.EU AI法とは 2.EU AI法が採用するリスクベースアプローチ 3.当局のガバナンス・規格 4.エンフォースメント 5.日本企業による実務対応の視点 6.質疑応答/名刺交換

2025年07月11日

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【7月展示会出展のお知らせ】 COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD に次世代通信環境や高周波対応部品関連の製品を出展します!

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リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術(材料、高周波部品)、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート(開発品) *ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート(開発品) 〇低誘電熱硬化型接着シート(開発品) 〇熱伝導性粘着シート(開発品)  本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

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8月5日Webセミナー「実務に直結! 食品検査の基礎を徹底解説」

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食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に,食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します.講師である門間千枝氏は,長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち,その豊富な実務知識を活かし,検査担当者の課題に向き合う講義を行います.最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます. 【セミナーの特徴】  検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得! 1. 検査手法の基礎を習得 2. トラブルシューティングのスキル向上 3. データの活用法を学ぶ 4. 業務効率化の実践 5. 職場でのコミュニケーション向上

2025年07月11日

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8月8日Webセミナー「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」

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半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載=新たな半導体(GPUなど)への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者(技術者、営業等)で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般(開発経緯・動向等)に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向

2025年07月11日

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