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2016/07/10

【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」

ズース・マイクロテック株式会社 ズース・マイクロテック株式会社
JMS((株)ジャパンマーケティングサーベイ)主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。 セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術(封止・仮接合/剥離)や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。
開催日時 2016年07月27日(水)
10:00 ~ 16:30
会場 共和会館(東京都台東区柳橋1-2-10)
参加費 有料 1名様 49,800円(テキスト及び昼食を含む)
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2026年秋の展示会 特設ページ公開!

2026年秋は4つの展示会に出展!特設ページで当社製品のみどころをご紹介!

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2026年秋に出展予定の展示会に向けて、特設ページを公開いたしました。 「モノづくりフェア2026」「JIMTOF2026」「2026洗浄総合展」「IPF JAPAN 2026」と盛りだくさんの出展予定です! 当社製品のみどころをぜひご覧ください! ▼2026年秋の展示会 特設ページ https://www.somax.co.jp/autumninfo/ 皆さまのご来場を心よりお待ちしています。

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【セミナー】ネオジム磁石の需給逼迫と事業機会

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【セミナー】データセンター事業者のリスクマネジメント

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【セミナー】系統用蓄電池ビジネスに関する最新法務

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【セミナー】バージニア州・データセンター投資の最前線

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