『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。

• 液晶ディスプレイ
• ウエハー
• ファインセラミックス

ASPINA（シナノケンシ株式会社）は、「イプロスAI-産業World 2026」に出展します 「自動化」「省人化」というキーワードを軸に、製造現場向け自動搬送ロボット（AMR）を出品し、 製造現場の具体的な課題解決のソリューションをご提案します。 この機会にぜひASPINAブースへお立ち寄りください。 詳しくは「詳細・お申込み」ボタンから、当社サイトをご確認ください。

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

コネクタは世の中に非常に多く存在します。その中からお客様が自身の用途にマッチしたコネクタを探すことはとても難しいことです。ODUウェブサイトの「Product Finder(プロダクト・ファインダ)」は、適切なコネクタ製品を探し出す一つのツールとなります。ご使用のケーブルに合わせる、電気仕様に合わせる、防水などの用途に合わせるetc. 異なる様々なアプローチから最適なコネクタを探すことが可能です。検索したコネクタには電気仕様、耐久性などの情報のほかにCADデータも入手できます。オンラインセミナーでは「Product Finder」を使って、いかに簡単＆素早くコネクタを検索できるかをライブ形式でご紹介します。 ------------ 日時 ：2026年11月19日(木) 14:00 ～ 14:35 　 会場 ：オンライン開催（ご参加登録いただいた後に会場のURLをメールにて送付いたします） 講演者：株式会社ケーメックスONE 営業部 加藤 美帆 オーディーユージャパン株式会社 セールスマネージャー 木村 将 ------------

生産管理システムを導入したものの、うまく稼働できない、自社の運用に合わない、現場で活用されないという声は少なくありません。 本セミナーでは、価格重視や一部門に偏った部分最適など、ありがちな失敗例から選定の落とし穴を整理します。 検討段階で明確にすべき選定ポイントを解説し、現場の納得感と経営効果を両立しながら、導入後も継続的に活用される仕組みを選ぶ判断軸をお伝えします。

溶射による表面処理を行った製品を出展いたします。 主に、金属ロールにセラミック溶射加工を行った製品や硬質表面処理加工を行ったアルミニウム合金製品を出展します。 摩耗により減肉した部品の溶射補修や、金属部品の表面改質、その他付随する機械加工を一貫して承っております。 会期：2026年11月11日（水）～13日（金）　3日間 開催時間：10：00 〜 17：00 会場：東京ビッグサイト　東2ホール