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セミナー・イベント
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2017/02/20

第30回 インターフェックスジャパン 2017

ゲミュージャパン株式会社 ゲミュージャパン株式会社
【ブース番号: E21-002】 展示会ではシングルユース用途のバルブ、配管スペースを削減するマルチポートブロックバルブなど、GEMÜが誇る世界初の技術をご覧いただけます。
アセプティックダイアフラムバルブ
アセプティックダイアフラムバルブ
開催日時 2017年06月28日(水) ~ 2017年06月30日(金)
10:00 ~ 18:00
会場 東京ビッグサイト ブース番号: E21-002
参加費 無料
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1436cPos 電空ポジショナー+プロセスコントローラー

指示調節計(PLC)不要のインテリジェントポジショナー

GEMÜ 1436cPosはGEMÜの空気操作弁と組み合わせることで,コンパクトなコントロールバルブ(比例制御弁)になります。 一般的なポジションコントロール機能に加え,PLCを介さずに1436cPosのみで流量制御ができるプロセスコントロール機能の,2種類のコントロール機能から選択できます。 ★ポジションコントロール 外部のプロセスコントローラー等から,開度調整用の4-20mA信号を入力することで,バルブのポジションコントロールを行います。 ★プロセスコントロール 各種センサーからの情報を直接4-20mA信号で入力することで、設定されている目標値に対し自動的にコントロールします。また,目標値の変更も4-20mAの外部入力により行えます。

  • その他プロセス制御

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GEMÜ(GEMU) 世界初のシングルユースダイアフラムバルブ(ダイヤフラムバルブ)

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【コンパクトな配管設計】無駄を無くし、省スペースな設計を可能に!

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553型グローブバルブはモジュールによってバルブ同士を連結することができます。 これにより装置や配管におけるスペースの削減だけでなく、配管方法の変更も簡単に行うことができます。 またモジュールは90°ずつ回転するので、配管方向も自由自在です。 流体の分配,混合,集約といったアプリケーションに最適です。

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【サニタリー・ダイアフラムバルブ】空気操作式『687型』

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【特徴】 ●粒子を含む流体でも、高いシール性を実現 ●製薬,食品,バイオテクノロジー関係の無菌プロセスに対応(CIP/SIP可能) ●半導体,マイクロエレクトロニクス,ファインケミカル分野でも超高純度流体のハンドリング対応 ●各種材質・仕様に変更可能 ●流路における液溜まりを最大限削減し、腐食の発生を排除 ●耐薬品性のプラスチック製アクチュエーターを搭載 ●各種接続規格に対応可能(ASME, ANSI, DIN, ISO etc...) ●オプションでATEX防爆仕様対応

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【サニタリー・ダイアフラムバルブ】空気操作式『625型』

GEMÜ製(GEMU)空気操作式ステンレスダイアフラムバルブ(ダイヤフラムバルブ)

【特徴】 ●粒子を含む流体でも、高いシール性を実現 ●製薬,食品,バイオテクノロジー関係の無菌プロセスに対応(CIP/SIP可能) ●半導体,マイクロエレクトロニクス,ファインケミカル分野でも超高純度流体のハンドリング対応 ●各種材質・仕様に変更可能 ● 液溜まりを最大限削減し、腐食の発生を排除。 ●耐薬品性のプラスチック製アクチュエーターを搭載 ●狭い場所にも設置可能なコンパクト設計 ●オプションでATEX防爆仕様対応

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【サニタリー・ダイアフラムバルブ】空気操作式『650型』

GEMÜ製(GEMU)空気操作式ステンレスダイアフラムバルブ (ダイヤフラムバルブ)

【特長】 ●環境を選ばないステンレス製アクチュエーターを搭載 ●粒子を含む流体でも、高いシール性を実現 ●製薬,食品,バイオテクノロジー関係の無菌プロセスに対応(CIP/SIP可能、オートクレーブ対応) ●半導体,マイクロエレクトロニクス,ファインケミカル分野でも超高純度流体のハンドリング対応 ●各種材質・仕様に変更可能 ●流路における液溜まりを最大限削減し、腐食の発生を排除 ●各種接続規格に対応可能(ASME, ANSI, DIN, ISO etc...) ●狭いスペースにも設置可能なコンパクト設計 ●オプションでATEX防爆仕様対応

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【サニタリー・ダイアフラムバルブ】手動式『673型』

GEMÜ製(GEMU)手動ステンレスダイアフラムバルブ(ダイヤフラムバルブ)

【特徴】 ●粒子を含む流体でも、高いシール性を実現 ●耐薬品性のプラスチック製ハンド(CIP/SIP可能、オートクレーブ対応) ●半導体,マイクロエレクトロニクス,ファインケミカル分野でも超高純度流体のハンドリング対応 ●各種材質・仕様に変更可能 ●流路における液溜まりを最大限削減し、腐食の発生を排除 ●狭い場所にも設置可能なコンパクト設計 ●シールアジャスターにより最小流量を無段階で設定

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ステンレス製マルチポートブロックバルブ(ダイアフラムバルブ)

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GEMÜ製(GEMU)のマルチポートブロックバルブは、完全オーダーメイドでお客様の仕様に合わせて1点ずつ設計・製作いたします。(ダイヤフラムバルブ) 【特長】 1. デッドレグが0のため、液溜まりの心配無し 2. バルブの配管スペースが50%以上縮小可能 3. 配管の手間と、部材コストを削減 4. バリデーションがブロックのみにOK

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展示会出展情報「MOTOYA SUMMER FAIR 2025 IN NAGOYA」(名古屋)

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総合印刷機材商社 株式会社モトヤ 名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。    日時★2025年7月30日(水)~7月31日(木) 10:00~17:00        ※二日目は16:30まで    場所★ウインクあいち 6階展示場   ナビタスでは、人気機種 卓上パッド印刷機 と 小型局所脱臭機    を出展致します! 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

2025年07月11日

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【セミナー】EU AI法の全貌と日本企業の実務対応

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[講 師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] 1.EU AI法とは 2.EU AI法が採用するリスクベースアプローチ 3.当局のガバナンス・規格 4.エンフォースメント 5.日本企業による実務対応の視点 6.質疑応答/名刺交換

2025年07月11日

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【7月展示会出展のお知らせ】 COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD に次世代通信環境や高周波対応部品関連の製品を出展します!

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リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術(材料、高周波部品)、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート(開発品) *ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート(開発品) 〇低誘電熱硬化型接着シート(開発品) 〇熱伝導性粘着シート(開発品)  本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年07月11日

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8月5日Webセミナー「実務に直結! 食品検査の基礎を徹底解説」

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食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に,食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します.講師である門間千枝氏は,長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち,その豊富な実務知識を活かし,検査担当者の課題に向き合う講義を行います.最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます. 【セミナーの特徴】  検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得! 1. 検査手法の基礎を習得 2. トラブルシューティングのスキル向上 3. データの活用法を学ぶ 4. 業務効率化の実践 5. 職場でのコミュニケーション向上

2025年07月11日

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8月8日Webセミナー「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」

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半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載=新たな半導体(GPUなど)への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者(技術者、営業等)で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般(開発経緯・動向等)に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向

2025年07月11日

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