第2回 高機能セラミックス展　出展のご案内

シンコーメタリコンは、すべての溶射プロセスを保有します。

各種産業機械やシステムは、極めて苛酷な環境や条件にも耐えうるように設計する必要があります。 その意味で“溶射”は製品性能に欠くことのできない表面改質技術です。 溶射技術は、防せい・防食に対する鉄鋼構造物などの基材保護及び化学機器装置などの耐薬品に対する環境遮断を目的とした溶射と、各工業分野の設備、装置などにおける耐摩耗、耐熱遮熱、絶縁などを目的とする機能的な溶射に区分されます。 溶射とは、金属やセラミックス、サーメットなどをさまざまな熱源を用い溶融噴射し、基材表面に材料を噴きつけて機能皮膜を形成する表面改質技術です。 【特徴】 ○広範囲の基材に溶射加工ができ、幅広い溶射材料選択が可能 ○基材に熱影響を与えない ○基材の寸法に制限がない ○必要とする範囲のみの加工が可能 ○現地施工が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

皮膜自体が耐食性を持つとともに、素地を電気化学的に防食する性質をもっている

溶射法 「防食溶射」は、大きな構造物にも溶射が可能で、基材の熱による変形や変質もなく、溶射方法が簡単で移動設備があれば建設現場、又は補修現場において溶射を施工することができます。 皮膜自体が耐食性を持つとともに、素地を電気化学的に防食する性質をもっています。 溶射材料には亜鉛、アルミニウム、亜鉛・アルミニウム合金、アルミニウム・マグネシウム合金があります。 【特徴】 ○広範囲の基材に溶射加工ができ、幅広い溶射材料選択が可能 ○基材に熱影響を与えない ○基材の寸法に制限がない ○必要とする範囲のみの加工が可能 ○現地施工が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

固相状態のまま基材に衝突させて皮膜を形成する技術です。

溶射法 「コールドスプレー」は、材料の融点又は軟化温度よりも低い常温から、ヒーターにて昇温した作動ガスを先細末広形のノズルへ超音速流にして、材料を投入し、固相状態のまま基材に衝突させて皮膜を形成する技術です。 【特徴】 ○広範囲の基材に溶射加工ができ、幅広い溶射材料選択が可能 ○基材に熱影響を与えない ○基材の寸法に制限がない ○必要とする範囲のみの加工が可能 ○現地施工が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

溶射材料としては、線状に加工できる金属材料なら溶射が可能です。

溶射法 「溶線式フレーム溶射」は、酸素－アセチレン（プロパン）などによる燃焼炎中に線状溶射材料を連続的に送り、溶融させ圧縮空気により微粒化した材料を基材に吹付けて皮膜を形成するプロセスです。溶射材料としては、線状に加工できる金属材料なら溶射が可能です。 【特徴】 ○広範囲の基材に溶射加工ができ、幅広い溶射材料選択が可能 ○基材に熱影響を与えない ○基材の寸法に制限がない ○必要とする範囲のみの加工が可能 ○現地施工が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

高温で溶融されているため基材への密着性に優れています。

溶射法 「アーク溶射」は、2本の金属ワイヤ間でアーク放電を発生させ、この放電エネルギーでワイヤを溶融し、圧縮空気により微粒化された材料を基材に吹付けて皮膜を形成するプロセスです。 溶射材料は電気伝導性に優れた材料に限られますが、高温で溶融されているため基材への密着性に優れています。 【特徴】 ○広範囲の基材に溶射加工ができ、幅広い溶射材料選択が可能 ○基材に熱影響を与えない ○基材の寸法に制限がない ○必要とする範囲のみの加工が可能 ○現地施工が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

溶射皮膜は未溶融粒子を含まない粒子間の結合力の高い優れた皮膜が得られる

溶射法 「溶棒式フレーム溶射」は、棒状に加工した酸化物セラミックスを、酸素－アセチレン炎中に連続的に供給し溶融させ、圧縮空気によって微粒化された材料を基材に吹付け皮膜を形成するプロセスです。 溶射皮膜は未溶融粒子を含まない粒子間の結合力の高い優れた皮膜が得られます。 【特徴】 ○広範囲の基材に溶射加工ができ、幅広い溶射材料選択が可能 ○基材に熱影響を与えない ○基材の寸法に制限がない ○必要とする範囲のみの加工が可能 ○現地施工が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

フュージングにより材料と基材が溶着するので、衝撃による剥離が生じません

溶射法 「粉末式フレーム溶射」は、酸素－アセチレン（プロパン）などによる燃焼炎中に粉末溶射材料を投入し、燃焼炎中で溶融させ燃焼ガス流により加速し、基材に溶融粒子を衝突させて皮膜を形成するプロセスです。 主に溶射後に再溶融処理をする自溶合金溶射やプラスチック溶射に広く利用されています。 【特徴】 ○広範囲の基材に溶射加工ができ、幅広い溶射材料選択が可能 ○基材に熱影響を与えない ○基材の寸法に制限がない ○必要とする範囲のみの加工が可能 ○現地施工が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

基材と溶射皮膜の密着性が高いなどの特性をもっています。

溶射法 「プラズマ溶射」は、不活性ガスを通電し、プラズマジェットを形成させ、これに粉末状の溶射材料を投入し皮膜を形成するプロセスです。 高融点の金属、サーメット、セラミックスをはじめ、ほとんどの材料を溶射することができます。 また、基材と溶射皮膜の密着性が高いなどの特性をもっています。 【特徴】 ○広範囲の基材に溶射加工ができ、幅広い溶射材料選択が可能 ○基材に熱影響を与えない ○基材の寸法に制限がない ○必要とする範囲のみの加工が可能 ○現地施工が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

高密度、高付着力、高硬度などの特性をもっています。

高温の燃焼ガスが、高速流となりこれに投入された粉末溶射材料は音速をはるかに超えるスピード（マッハ４）で基材に衝突し皮膜を形成するプロセスです。 WC系サーメット材料を用いた耐摩耗溶射に広く利用されており、高密度、高付着力、高硬度などの特性をもっています。 【特徴】 ○広範囲の基材に溶射加工ができ、幅広い溶射材料選択が可能 ○基材に熱影響を与えない ○基材の寸法に制限がない ○必要とする範囲のみの加工が可能 ○現地施工が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

[講　師] 株式会社三菱総合研究所 先端技術センター 主任研究員 齋藤 達朗 氏 [重点講義内容] 成AIをはじめとするAI技術の急速な普及に伴い、データセンターは日本の電力需要を押し上げる要因となりつつある。電力制約の下でAIの社会実装を進めるには、計算需要の増加と電力効率の改善を一体で捉える必要がある。 本講演では、AI需要の将来シナリオと、それを支える半導体・データセンター技術の進展を踏まえ、日本の電力需給への影響を俯瞰的に考察する。さらに次世代データセンターの有力技術として期待される光電融合技術について、電力面での実現効果、最新の技術動向、実装上の課題を整理し、持続可能なAI社会の実現に向けた展望を解説する。 [講演項目] １．生成AIの普及が電力需要を押し上げる構造 ２．日本の電力需給への影響をどう見積もるか ３．持続可能なAIを支える4つの半導体技術 ４．光電融合は何を、どこまで省電力化できるのか ５．光電融合の実用化にむけた現在地 ６．光電融合実装における将来展望と課題、日本企業への期待 ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] PwCコンサルティング合同会社 TMT ディレクター 能田 啓史 氏 TRC ディレクター 布目 亮 氏 TMT シニアマネージャー 大内 美優 氏 [重点講義内容] 5G／仮想化・クラウド化で複雑化する通信インフラに対し、生成AIはフィッシング、脆弱性探索、なりすまし、攻撃自動化を高度化させ、重要インフラ事業者の防御前提を大きく変えています。加えて、経済安全保障、サプライチェーンリスク、委託先管理、障害時の説明責任など社会的要請も強まっています。 本講演では、こうした環境変化を踏まえ、通信インフラの現場で求められるガバナンスと統制の実装・定着の要点を実務目線で解説します。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

[講演項目] 一．SIP第3期「スマートモビリティプラットフォームの構築」について 内閣府 科学技術イノベーション推進事務局 参事官（社会システム基盤担当）付 政策調査員 八幡 昌樹 氏 二．自動運転社会を支える通信インフラに関する総務省の取組 総務省 総合通信基盤局 電波部 移動通信課 新世代移動通信システム推進室 係長 松尾 優大 氏 三．自動運転・スマートモビリティに関するNTTの取組み NTT（株） 執行役員 研究開発マーケティング本部 アライアンス部門長／ NTTモビリティ（株） 取締役 爪長 美菜子 氏 四．トヨタの交通事故ゼロに向けた取り組み トヨタ自動車（株） 先進安全システム改革部 主査 志田 充央 氏

[講演項目] 一．「モビリティ・ロードマップ2026」のご紹介 デジタル庁 国民向けサービスグループ モビリティ班 統括官付参事官付 主査 武藤 節 氏 二．「交通空白」解消に向けた地域交通DX 国土交通省 総合政策局 モビリティサービス推進課 総括課長補佐 渡邉 明博 氏 三．日産のモビリティサービス実用化へ向けた取り組み 日産自動車（株） 総合研究所 モビリティ社会&AI研究所 主管研究員 高松 吉郎 氏 四．自動運転の社会実装に向けた課題と打ち手 本田技研工業（株） 自動運転事業企画LPL 井上 友貴 氏 五．Waymoの取組み　完全自動運転商用化の最前線 Waymo ヘッドオブポリシー&ガバメントアフェアーズ 日本・アジア太平洋地域 山本 美香 氏