展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）

デモ受付中！ラッピング装置なら何でも揃う！自動車・油圧機器向け研磨装置も登場

あらゆるラッピング・研磨装置を取り揃えている日本エンギスでは、 最新の取扱い製品も掲載した「総合カタログ」を無料進呈中！ 注目は、自動車・油圧業界向けの『ボア・フィニッシュ・システム』。 従来のホーニング盤仕上げのボアより、内径寸法精度が向上！ 生産効率やコストを大きく改善する新製品です。 その他、スラリー、ブラシ、研磨クロスなどの消耗品も多数掲載しています。 ◎当社ラボにて“実機デモ”を受付中です！「お問合せ」よりご連絡下さい。 【掲載内容】 ■精密ラッピング装置 ■多機能研磨システム「Trinity-Y」 ■精密大型ラッピング／ポリッシング装置 ■精密研削盤シリーズ ◎その他、ラッピングアクセサリー、ダイヤモンドスラリー、 　ポリッシングスラリー、ポリッシングクロス、ラッピングプレート、 　ダイヤモンドペースト、金型磨き用研磨材　など多数掲載！

• その他加工機械

フェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-460I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ460 mm】 ＜特長＞ ・定盤（ラッピングプレート）の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置（自動定盤修正装置）を搭載可能 ・水冷機構を標準装備（冷却装置は別途必要） ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

• その他加工機械

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。 特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。 さらに他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 [HVG－200／HVG-250] ○最大加工物寸法　6インチウェハ相当／８インチウェハ相当 ○最大砥石径　φ200mm／φ250mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 研削盤

優れたダイヤモンドの分級技術を誇るエンギスは、多種多様なスラリーでユーザーの要求にお答えします！

電子工業界の要請に基いて最初にダイヤモンドスラリーを開発したエンギスはバラエティーに富んだ超精密スラリーを供給しています

• 潤滑油
• その他

多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!

“Trinity-Y”　シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。　フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。

• ウエハ加工/研磨装置

加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

横型研削盤“EHG-170AV”は、砥石軸とワーク軸が反対方向に回転しながら研削加工を行い、砥石軸が左右が揺動運動を行うことで、加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。 研削砥石の選択により、セラミックをはじめとするほとんど全ての加工物及び広い範囲の難削材に的確な威力を発揮します。 【仕様】 [EHG-170AV／EHG-250NC] ○最大加工物寸法　6インチウェハ相当／８インチウェハ相当 ○最大砥石径　φ180mm／φ250mm ○回転数　最大2,500rpm／最大2,000rpm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 研削盤

富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

リンテック株式会社は11月12日（水）から3日間、幕張メッセにおいて開催される「第9回 接着・接合EXPO」に出展いたします。 本展示会は、異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない接着・接合技術に特化した専門展となっております。 弊社からはエレクトロニクス、自動車、電池、建築・建材をはじめとしたさまざまな業界向けに、サーキュラーエコノミーやサーマルマネジメントに注力した2つの開発品を出展いたします。 出展詳細は下記のとおりです。 【出展製品】　 ※本出展製品は、いずれもイプロス未掲載品となります。 ◆易剥離/易解体粘着素材　（開発品） ◆熱伝導性粘着シート　（開発品）　 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年11月12日（水）から14日（金）まで、幕張メッセで「第16回 FILMTECH JAPAN - 高機能フィルム展 - 」が開催されます。 大塚電子のブースでは「光波動場三次元顕微鏡　MINUK」をはじめ、「ラインスキャン膜厚計」、「スマート膜厚計」などフィルム関連の測定装置を展示致します。 各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。

”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。 現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。 ●参加対象 ・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えている方 ●タイトル 電源IC（LDO / DCDC）の熱設計 ●アジェンダ １.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など ２.LDO, DCDCの熱設計 ～ Tjの求め方 ３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン ４.DCDCの損失 ５.事例紹介 ６.基板設計 ７.熱設計サポート ８.質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。