展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）

デモ受付中！ラッピング装置なら何でも揃う！自動車・油圧機器向け研磨装置も登場

あらゆるラッピング・研磨装置を取り揃えている日本エンギスでは、 最新の取扱い製品も掲載した「総合カタログ」を無料進呈中！ 注目は、自動車・油圧業界向けの『ボア・フィニッシュ・システム』。 従来のホーニング盤仕上げのボアより、内径寸法精度が向上！ 生産効率やコストを大きく改善する新製品です。 その他、スラリー、ブラシ、研磨クロスなどの消耗品も多数掲載しています。 ◎当社ラボにて“実機デモ”を受付中です！「お問合せ」よりご連絡下さい。 【掲載内容】 ■精密ラッピング装置 ■多機能研磨システム「Trinity-Y」 ■精密大型ラッピング／ポリッシング装置 ■精密研削盤シリーズ ◎その他、ラッピングアクセサリー、ダイヤモンドスラリー、 　ポリッシングスラリー、ポリッシングクロス、ラッピングプレート、 　ダイヤモンドペースト、金型磨き用研磨材　など多数掲載！

• その他加工機械

フェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-460I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ460 mm】 ＜特長＞ ・定盤（ラッピングプレート）の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置（自動定盤修正装置）を搭載可能 ・水冷機構を標準装備（冷却装置は別途必要） ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

• その他加工機械

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。 特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。 さらに他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 [HVG－200／HVG-250] ○最大加工物寸法　6インチウェハ相当／８インチウェハ相当 ○最大砥石径　φ200mm／φ250mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 研削盤

優れたダイヤモンドの分級技術を誇るエンギスは、多種多様なスラリーでユーザーの要求にお答えします！

電子工業界の要請に基いて最初にダイヤモンドスラリーを開発したエンギスはバラエティーに富んだ超精密スラリーを供給しています

• 潤滑油
• その他

多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!

“Trinity-Y”　シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。　フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。

• ウエハ加工/研磨装置

加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

横型研削盤“EHG-170AV”は、砥石軸とワーク軸が反対方向に回転しながら研削加工を行い、砥石軸が左右が揺動運動を行うことで、加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。 研削砥石の選択により、セラミックをはじめとするほとんど全ての加工物及び広い範囲の難削材に的確な威力を発揮します。 【仕様】 [EHG-170AV／EHG-250NC] ○最大加工物寸法　6インチウェハ相当／８インチウェハ相当 ○最大砥石径　φ180mm／φ250mm ○回転数　最大2,500rpm／最大2,000rpm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 研削盤

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

「AFEを使いたいけど、難しそう、何ができるのかわからない・・」このような声を聞くことが多々あります。 本ウェビナーでは、コマンド制御による多機能AFEであるNA2204のデモボードの使い方を動画も使いながら説明を行います。それらにより皆様がAFEを選定するお手伝いをいたします。 日清紡マイクロデバイスのAFEの説明を聞くのが初めてという方でも理解できるような内容としております。 難易度としては初級～中級レベルとなっており、AFEを使用したことが無い方からAFEの選定に迷っている方、デモボードを使ってみたい方、お困りごとがある方まで、奮ってご参加ください。 録画講演＋講師ら技術者によるライブチャット Q&A で、忙しいエンジニアでも効率良く学べます。 ●アジェンダ 1. デモボードの使い方を説明するにあたり、使用する製品、デモボードの紹介 2. ゲインの設定 3. OSR、DRの設定 4. オフセット補正 5. ゲイン調整 6. 50・60Hzリジェクション 7. 断線検知 8. まとめ・問い合わせ先 9. 質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。

[講　師] 株式会社三井物産戦略研究所 技術・イノベーション情報部 インダストリーイノベーション室 シニアプロジェクトマネージャー 佐藤 佳寿子 氏 [重点講義内容] PFASは「永遠の化学物質」とも呼ばれ、環境中で極めて分解されにくく、蓄積性や健康影響への懸念から国際的に大きな注目を集めています。EUでは包括的な使用制限提案が進み、米国でも規制強化がなされ、日本を含むアジア各国も対応を加速させています。 本講演では、まずこうした国際的な規制動向を体系的に整理します。そのうえで、世界で進む代替材料開発の方向性を概観し、PFASをめぐる現状の全体像を解説します。 [講演項目] １．PFASとは何か ２．PFASの用途と利用状況 ３．環境・健康への影響 ４．国際的な規制動向 ５．代替材料開発の動向 ６．PFAS除去・処理技術の現状 ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本能率協会コンサルティング シニア・コンサルタント 木村 壽男 氏 [開催趣旨] 科学技術立国を目指す日本、そして日本企業には多くの壁や難題が待ち受けています。1990年代前半に起きたバブル経済崩壊以降、短期志向・利益偏重の経営が主流となり、イノベーション停滞の時代が長らく続いています。 しかしながら、そのような中でも、技術を機軸に持続的な事業成長・企業成長を実現させている企業が少なからず存在しています。 日本企業、特に製造業において、技術が唯一無二の成長ドライバーです。事業ビジョンを源流に、事業戦略と技術戦略を融合させ、技術の価値と製品・サービスの価値をスパイラルアップさせていくことが重要です。本セミナーでは、今求められる技術戦略のコンセプト、技術ロードマップを含めた技術戦略の具体的な策定方法を具体的事例とともに詳説いたします。 [修得知識] １．技術戦略の再定義＊　-　＊今求められる技術戦略の基本コンセプト ２．事業ビジョンを源流とした事業戦略と技術戦略の融合の仕方 ３．技術ロードマップを含む詳細な技術戦略策定プロセス

[講　師] 株式会社フューチャーネス 代表 兼 シナリオプランナー 木原 正樹 氏 [重点講義内容] シナリオプランニングは、予測不可能な未来に備える未来洞察手法の一つ。民間企業での活用に半世紀以上の歴史を持ち、VUCAやBANIと呼ばれる、不確実性が高く見通しが効かない現代において、その重要性をさらに増しています。 本講演では、近年の技術進化により注目を集めるAI（人工知能）とエネルギーの未来に関するシナリオ作品を例に、シナリオプランニングの思考と技法についてプロのシナリオプランナーが解説します。 [講演項目] １．シナリオプランニング概論 　（A）将来は予測不可能？ 　（B）なぜ将来予測は難しいのか 　（C）シナリオプランニングとは何か 　（D）シナリオプランニングの目的と用途 　（E）シナリオ作成方法 ２．AIとエネルギーに関する最新のシナリオ作品 　（A）国際エネルギー機関（IEA） 　（B）英国シェル社（Shell plc） 　（C）IEAとShellの比較から分かるシナリオ思考と技法 ３．弊社（株式会社フューチャーネス）ご紹介 ４．質疑応答／名刺交換