引張試験・万能試験の新しい解析方法と、粘着剤表面の界面挙動と評価手法

固体・液体・気体間の表面・界面挙動における問題解決に貢献する接触角計

DropMasterは、創業以来、界面科学測器の専門メーカーとして世界で愛用されている協和界面科学製品だから成し得た「誰にでも使いやすい・性能が維持できる・知りたいことがすぐにわかる」表面・界面解析システムの決定版です。 リーズナブルな画像処理式から省力化が実現可能な全自動制御式まで、幅広いニーズに対応しています。 【特徴】 ○「リーズナブル」で「マルチパーパス」な表面・界面解析システム ○充実したラインナップ ○環境、リサイクル面への配慮 ○コンパクトになってさらに機能アップ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ※　受託測定も承ります。

• その他計測・記録・測定器

剥離試験の既成概念を打ち破る！画期的評価手法を実現

粘着・皮膜剥離解析装置　VPAシリーズは、あらゆる角度における簡便で精度のよい剥離試験を可能にしました。 従来の試験法とは異なる発想で剥離角度を制御できる試験法、「平板クロスステージ法（特許 4717156）」を提案します。 各種粘着フィルム・ラベル・テープの粘着剥離特性解析／塗料や皮膜の密着性評価／粘着特性評価に最適です。 【特徴】 ○剥離試験の既成概念を打ち破る、画期的評価手法を実現 ○新しい発想で粘着・剥離挙動を多面的に解析 ○省スペースで、自由な引張角度で剥離解析が実現 ○あらゆる角度で簡便で精度のよい剥離試験が可能 ○独自の試験法「平板クロスステージ法」を採用 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• 試験機器・装置

大型基板・現物を現場で接触角の測定が簡単に！

簡単、軽量、コンパクト！ 大型基板・現物測定に最適なポータブル接触角計！ 取り扱いやすいハンディータイプ！

• その他計測・記録・測定器

ウェットプロセスコーティングに界面現象の解析・最適化をサポートする装置の総合カタログ　プレゼント！

接触角計・表面張力計・摩擦摩耗計・ゼータ電位計・粘着皮膜剥離解析装置などウェットプロセスコーティングに界面現象の解析・最適化をサポートする装置の総合カタログを無料でダウンロードできます。

• その他環境分析機器

恒温槽と温度計を内蔵し、使いやすさを追求した自動動的表面張力計

自動動的表面張力計　BP-D5は、最大泡圧法（Maximum bubble pressure method：バブルプレッシャー法）を採用することにより、界面形成直後からの動的表面張力を連続的に測定するシステムです。 各種制御・測定は協和界面科学の接触角計でも定評のあるFAMASソフトウェアで行います。 【特徴】 ○ライフタイムを連続的に変化（20〜5,000ms）させながら測定可能 →オプションで15,000msまでの測定が可能 ○一定ライフタイムにおける動的表面張力測定が可能 ○泡圧波形のリアルタイム表示機能やLEDストロボ照明機能により、 　泡の状態を把握することが可能 ○プローブの水深調整から測定開始までの一連の動作を、 　ボタン一つでおこなうことができる ○表面張力測定中に、液体試料の温度(℃)を記録でき、 　温度係数が既知の液体試料に対して、表面張力の温度補正ができる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他計測・記録・測定器

接触角、表面張力、ゼータ電位、摩擦・摩耗、粘着・剥離、防曇

協和界面科学株式会社は、ぬれ性や滑り性や付着性など、表界面の特性を評価する測定器の専門メーカーとして、豊富な商品ラインナップを開発してきました。 協和界面科学は、コーティングプロセスにおける様々な問題に、好適なソリューションをお届けしています。 【ラインナップ】 ○「ぬれ」を技術に変える『接触角計』 ○液体の「力」を知る『表面張力計』 ○摩擦を科学する『摩擦摩耗計』 ○粘着性・剥離性・ゼータ電位など『その他の表面・界面関連製品』 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他計測・記録・測定器
• 試験機器・装置

コンピュータ制御により、ユーザーインターフェースを大幅に向上した表面張力計

DyneMasterシリーズは、表面張力計を協和界面科学株式会社が専門メーカーとして作り始めた約半世紀の間に培った全ての技術、ノウハウ、アプリケーションを集約した表面張力計です。 コンピュータ制御により、ユーザーインターフェースを大幅に向上。多彩な機能を満載し、測定者を選ばない高い操作性を実現しました。 【ラインナップ】 ○高精度表面張力計　DY-700 →様々な界面現象の問題解決に、実用レベルで高精度を追求した全自動表面張力計 ○高機能表面張力計　DY-500 →表面張力測定以外にも多彩な拡張性を兼ね備えた、リーズナブルな全自動表面張力計 ○自動表面張力計　DY-300 →表面張力を確実に自動解析 →ベーシックな自動表面張力計 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他計測・記録・測定器

剥離試験の既成概念を打ち破る ! 画期的評価手法を実現、新しい発想で粘着･剥離挙動を多面的に解析。

あらゆる角度における簡便で精度のよい剥離試験を可能にした、当社独自の試験法、【平板クロスステージ法】を採用した角度自在/軽荷重剥離解析装置。

• 試験機器・装置

※Teamsのシステム障害により、7月24日の開催を見送らせていただいた無料ウェビナーを、改めて開催いたします。※ 自動車・産業機器・通信機器など、様々なハードウェアを接続するコネクタにおいて、低コストなSnめっき製品が多く使用されていますが、その一方で、Snめっきコンタクト特有の信頼性に注意が必要なケースもあります。 本ウェビナーでは、市場で実際に発生したコネクタ不具合事例をもとに、 　・ウィスカ（短絡不良） 　・微摺動摩耗（接触不良） といった代表的な故障モードについて、原因特定に至るプロセスを解説します。 さらに、コネクタ全体のFTAによる不具合整理から、各故障メカニズムまで体系的に紹介します。 ■ 技術的に解説する内容 　・コネクタ不具合のFTA構造 　・ウィスカの発生メカニズムと評価方法 　・微摺動摩耗の発生メカニズムと評価方法 ■ 将来評価技術のご紹介 　・高温高湿微摺動摩耗試験（2026年12月導入予定）

TLM 概要を理解しよう 昨今の大規模ASIC/SoC、およびFPGAでは、従来のRTLモデリング技術だけでは設計/検証が難しくなっていることは以前から明らかになっています。そのためトランザクションレベルモデリング（TLM）の概念が広く採用され、UVMなどの検証手法ではこれが必須となっております。 本ウェビナでは、用語説明、簡単なサンプルデザインを使用した実装例などを用いてTLMをご紹介いたします

DO-254は、安全性、信頼性および規則への適合を重視した、FPGA設計開発のための厳格かつ要件ベースのプロセスを規定しています。このプロセスには、検証可能な要件の定義、トレーサビリティが確保された設計要素の開発、高品質なRTLコードの作成、そして包括的な検証の実施といった重要なステップが含まれます。各フェーズは、ハードウェアの故障を未然に防ぎ、堅牢な設計を実現するために不可欠です。 本ウェビナでは、航空機搭載用FPGA設計においてDO-254への適合を達成するために必要なプロセスについて紹介します。さらに、設計および検証のワークフローを最適化するためのツール、手法についてもご紹介します。

＼HPLC分析・分離の活用で合成研究をもっと効率的に／ 7月開催セミナーでご好評いただいた内容を、オンラインで受講いただけるウェビナーとして開催します。 ▶分析時間の短縮 ▶不純物解析の効率化 ▶HPLC/LC-MS活用の拡大 ▶自動化・最新ワークフローの紹介 特別講演では、国立研究開発法人 産業技術総合研究所 触媒化学研究部門の熊田佳菜子先生より、「有機合成実験の自律化 ―研究プロセスの変革を目指して―」をご講演いただきます。 【開催概要】 ▶日程：2026年8月20日（木） ▶時間：15:00～16:45（14:45配信開始） ▶会場：オンライン ▶参加費：無料 合成研究における分析効率向上や、HPLC・LC/MSの活用範囲拡大を検討されている皆様のご参加をお待ちしております。

Coherentは、幕張メッセで開催される「第26回Photonix(光・レーザー技術展)」に出展いたします。 当展示会のCoherentブースでは、レーザ、フォトニクス、先端材料技術を支えるソリューションをご紹介します。 超短パルスレーザ、CO₂レーザ、半導体レーザ、光学部品・光学材料、熱マネジメント技術など、 レーザの高出力化・高精度化・高効率化を実現する幅広い製品を展示いたします。 ■開催日時:2026年9月30日（水） ～ 2026年10月2日（金） 10:00 ～ 18:00、最終日のみ17:00終了 ■会場：幕張メッセ　ホール8　Coherent ブース ■ブース番号：50-40 ※※※※※※※※※※ 第26回Photonix（光・レーザー技術展）公式ページ https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp.htmltml#/ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。