「ステンレス容器は中身が見えない」という悩みを解決する、 透明蓋付きの丸型ステンレス容器が新登場！

【新商品】蓋を開けずに内部を確認！ステンレス容器の内部がよく見えます！

■「ステンレス容器は中身が見えない」を解決します！■ 透明アクリル蓋付ステンレス密閉容器【CTH-AF】は、 ・内容物の入ったタンクの蓋を開けたくない時、 ・においの強い内容物が入っている時、 ・外気を嫌う内容物を保管している時 ・容器の可視性が求められる時…etc 蓋を開けずに内容物の確認・監視ができるステンレスタンクです！ 湿気や外気を嫌う粉体・液体等の一時保管用として使用できます。 容器と蓋の間にパッキンを挟み、クリップで密閉することで、 内容物の飛散防止やホコリ等の異物混入を防止します。 ・こんな使い方も… 工程に応じて、アクリル蓋とステンレス蓋を使い分けすることも可能です。（ステンレス蓋は別売）

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蓋を開けずに内部を確認！ステンレス容器の内部がよく見えます！

■「ステンレス容器は中身が見えない」を解決します！■ 透明アクリル蓋付吊り下げ式ステンレス密閉容器【CTB-AF】は、 ・内容物の入ったタンクの蓋を開けたくない時、 ・においの強い内容物が入っている時、 ・外気を嫌う内容物を保管している時 ・容器の可視性が求められる時…etc 蓋を開けずに内容物の確認・監視ができるステンレスタンクです！ 湿気や外気を嫌う粉体・液体等の一時保管用として使用できます。 片手で容器を持て、持ち運びに便利なツル（吊り下げ取っ手）付きです。 容器と蓋の間にパッキンを挟み、クリップで密閉することで、 内容物の飛散防止やホコリ等の異物混入を防止します。 ・こんな使い方も… 工程に応じて、アクリル蓋とステンレス蓋を使い分けすることも可能です。（ステンレス蓋は別売）

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中が見える！可視性が求められるステンレス製保存容器に最適！

○【CTHシリーズ】の蓋として使用する透明蓋です。 ○容器内部の可視性が求められる時に最適です。 ○蓋は透明で遮るものがなく、蓋を閉めたままステンレスタンク内部を全て見渡すことができます。 ○ガラスに比べ透明度や耐衝撃性に優れ、破片が大きく飛び散らず安全です。

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ドイツ、シュトゥットガルト – ソフトウェアソリューション、サービス、コンサルティングを専門とするIT企業であるCENITは、シーメンス社のKineoWorks自動パス最適化技術を同社のFASTSUITE製品に統合することを発表しました。 この統合により、FASTSUITE Edition2の顧客は、合理化されたロボットプログラミングとパスプランニングの恩恵を受けることができ、プログラミング時間とコストを大幅に削減することが出来ます。 これにより、アーク溶接やレーザーカッティング業務においてFASTSUITEの使用しているユーザーは、動作パスを自動的に生成できるようになり、多くの場合、５日間程かかるプログラミング時間をわずか2〜3時間に短縮できます。 「この統合により、ユーザーはCADデータから直接ロボットの経路を自動的に生成できるため、プログラミング工程がさらに合理化されます。当社の自動経路計画技術がFASTSUITE Edition2に組み込まれることは、自然な組み合わせです。」 キネオワークス社グローバルセールス担当副社長 - PLMコンポーネントのエヴァン・クヌティラは述べています。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として2025年4月22日より受注を開始いたしました。 　新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による