【ET2017】Embedded Technology 2017／組込み総合技術展に出展致します

表示/操作部をよりわかりやすく、操作しやすい表示に変更することが可能

インテリジェントタッチパネル【高解像度タイプ】は、各種産業装置（分析装置、製造装置、工作機械等々）の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするＰＣソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示/入力/制御/通信機能をコンパクトにまとめた、 　インテリジェントなタッチパネルディスプレイ制御ボード ○ハード/制御ファーム/画面設計ツールのセット提供で簡単導入 ○画面設計ツールの活用により、導入後の画面カスタムが容易。

• タッチパネル

操作部～制御部までトータルに設計開発致します。

インテリジェントタッチパネル【コンパクトタイプ】は、各種産業装置（分析装置、製造装置、工作機械等々）の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするＰＣソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示、入力機能、通信機能、CPU、メモリを集約 ○小型カラーグラフィックLCD対応（例：WQVGA、VGA） ○抵抗膜方式タッチパネル対応 ○USB、RS232C通信機能 ○液晶サイズ：4.3/5.7/10.4インチ　(サイズ応相談) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• タッチパネル

簡単操作でタッチパネルの画面表示・操作機能を設計できます。

画面設計ツール 「ITP designer」は、弊社製品ITP（インテリジェントタッチパネル）の画面表示・操作機能をプログラムレスで設計できる、PCソフトウェアです。 ハード・制御ファーム・画面設計ツールのセット提供でタッチパネルを簡単導入！ 【特徴】 ○マウスによる感覚的な操作での 　表示画面設計・タッチ動作定義～実機動作までを実現 ○画面数５０ページ、コマンド３４種、 　表示オブジェクト８種、イベント１０種に対応 ○様々な産業装置個別機能に対応できる拡張機構を実装 →拡張コマンド２０種 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

Xilinx社Artix-7(R)を搭載し、FMC I/F（HPC）1サイト、コンパクトなPCI Expressハーフサイズに多彩なメモリとインターフェースを備えたボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

ALTERA 社 Cyclone (R) Vを搭載した、FMC I/F(HPC) 1サイト、PCI Express Gen2 x4のFMCキャリアボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

Xilinx社Spartan-6(R)を搭載した、FMC I/F（LPC）1サイトのPCIボードです。 本キャリアボードとFMCモジュールを組み合わせて使用することでフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。 【FMCの利点】 ・開発期間の短縮化 ・柔軟なシステム構築 ・製品リリース後の機能追加・変更が、FMCモジュールの置き換えで容易に実現可能 ・回路共通化により、次機種開発でのリユースとコストダウンが可能

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、FMC（FPGA Mezzanine Card）規格のデジタルI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、フレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、FMC（FPGA Mezzanine Card）規格のデジタルI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、フレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化、低コスト化に！多チャンネルA/D・D/Aボード

本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。

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• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化、低コスト化に！多チャンネルに対応したA/D・D/Aボード

『RFM-ADAFF2408-D500/S95KL』は、FMC規格に対応した 組込み向けのA/D・D/Aボードです。 A/D 24ch、D/A 8chの多チャンネルのデータ送受信に対応し、 FMCキャリアボードとの組み合せにより、 高精度・フレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価とデバック作業を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。 【主な仕様】 ■タイプ：A/D・D/A ■分解能：16bit ■チャンネル数：AD 24ch／DA 8ch ■サンプリング：AD 500kSPS／DA 95kSPS ■FMC：LPC ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました！ 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください！ 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に！規格品ECサイト「PAKEMA（パケマ）」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品（オリジナルパッケージ）」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる？」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です！ 事前来場登録がおすすめ！！ 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

　ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子あり、駆動エネルギを必要としない。ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して数百倍高い。ヒートパイプの主たる用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却である。最近では、AIサーバ、データセンタが注目され、例えばnVidiaのGPUは、発熱量が1Kwにも到達し水冷コールドプレート、3Dベーパチャンバが採用されている。空冷は800Wが限界であり、nVidiaのRuben GPUは、2KWに到達し、水冷Microchannel Cold Plate等が使われる。更なる発熱量増加に対して、ベーパチャンバ複合コールドプレート、二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却が開発されている。また最近の電気自動車用のバッテリー、モータ、IGBTの冷却事例について解説する。

かつて熱設計は大気への対流や輻射による複合的な伝熱が主体であったが、現在では、面実装部品の増加や電力密度の増加で、放熱経路は基板や筐体への熱伝導主体に変化しつつある。限られたスペースにおける熱移動を促進するための重要な放熱デバイスの一つが、TIM (Thermal Interface Material)である。市場では、実に様々な種類のTIMが開発されているが、近年TIMが幅広く使われている重点分野として、AIデータセンターとEVを中心とした車載機器がある。本講座では、まずはAIデータセンターおよび車載機器における放熱設計の概要を解説し、後半では、この２つの分野におけるTIMの熱的・機械的特性、TIM選定の際の注意点などを詳しく解説する予定である。

未利用熱利用、蓄エネルギー、再エネ負荷平準化として注目される蓄熱発電と熱電池について、経済性・技術・プロジェクト・業界動向と展望を解説。 第1部 蓄熱発電と熱電池の国内外における技術・事業展望 第2部 熱光起電力（TPV）発電システムの基礎・構成要素と技術・応用展望

　実際に設計・製造した立場から、設計・製造の押さえるべき要点を解説します。 　モータ設計は、トルク・出力・効率計算に加えて枠、軸、高速回転ロータ、軸受等の強度、ステータ電気絶縁性能、絶縁耐力、耐インバータサージ電圧絶縁性能、放熱冷却、振動、騒音、漏れ磁束による軸受電食、ノイズ発生など種々の課題を検討しなければならず、電磁気学、材料力学、電気機械、機械工作、有機絶縁物性、放電工学など広範囲の知見が必須である。また自動車用主機モータには、品質維持向上の高信頼性も要求される。講師は、約40年のモータ設計経験を有し、自動車用モータ設計に13年携わり、製造・品質課題に直面し解決した立場から、同じ分野を辿る技術者に押さえるべき要点、言い換えると小型で大トルクを出す秘訣ではなく、製造してみて経験する問題を解決する設計根拠（何故そうしなければならないか）を解説します。