熱膨張ゼロ合金『LEX-ZERO』で3Dプリンターを用いた『3D積層造形』に成功

「ゼロ膨張」の合金材料！アルミやステンレスの代替にも！【自動車・航空宇宙・半導体業界にも実績あり】

LEX-ZERO（レックス ゼロ）は、その名のとおり事実上「ゼロ膨張」の合金材料で、独自の合金設計と溶解･製錬技術を駆使することによって開発及び工業化に成功しました。 実用金属材料では、熱膨張係数(α)が最も小さいとされるスーパーインバーをもしのぐ低熱膨張性を誇っています。 高精度化に関する現状の課題はもちろん、今後予想される高度な課題についても解決の決め手となるものと確信します。 【特徴】 ○実用金属材料の中では世界最小クラスの熱膨張係数→0±0.19ppm/K(20～25℃) ○小型から超大型品まで対応可能（10ｇ～15ｔまで） ○高いニアネットシェイプ性 ○高い健全性（無欠陥品質が要求される用途には鍛造加工で対応） ○ブロック材在庫(400×400×150mm)で迅速対応

• その他金属材料

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として2025年4月22日より受注を開始いたしました。 　新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による

今回は最大６台並列可能な5000Wの高信頼性オフグリッド正弦波DC-ACパワーインバータ「NTN-5K Series」をご紹介いたします。 DC-ACインバータ「NTN-5K Series」の最大の特徴は、無駄なく一番活発な電流をシェアできる「アクティブカレントシェアリング機能」を内蔵しより高い出力を供給するため”最大6台”まで並列接続が可能です。 今まで対応できなかった容量も、他の製品を追加利用することなく、当製品１台でより大きなシステムの構築が可能となります。 詳しい仕様や特徴につきましてはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。 ▲注意▲ 三相４線・並列システムを構成されるお客様には弊社でシステムを組んで販売いたします。 また単体での購入をご検討されるお客様はお手数ですがお問い合わせくださいますようお願い申し上げます。