【京二】ロボデックス2018出展のお知らせ　-新型協調ロボをご紹介-

高速動作を追及！リーズナブルな価格で生産現場のあらゆるニーズに対応するコンパクトロボット

不二越製『MZ07』は、スピード仕様により生産性の大幅な向上に貢献する、 世界最速クラスの軽量コンパクトロボットです。 配線の周辺装置との干渉リスクが低減して適用性が向上、狭い領域への 侵入が容易になりました。また、標準仕様に加えて視覚仕様、追加軸仕様、 力覚センサ仕様など生産現場のあらゆるニーズに対応できる豊富な アプリケーションを用意しています。 またリーズナブルな本体価格設定により、ご導入しやすくしております。 【特長】 ■高速動作 ■中空手首による配線引き回し ■豊富なアプリケーション対応 ■使いやすい機能満載 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 多関節ロボット
• 組立ロボット
• 搬送・ハンドリングロボット

省スペース化！周辺装置への干渉を回避！狭い領域でも作業可能な産業用ロボット

京二が取扱う不二越『MZ04/MZ04E』は配線・配管経路を大幅に改善した4kg可搬の小型ハンドリングロボットです。 手首内にケーブルを収納しているため、周辺装置への干渉を回避し、 狭い領域への進入も可能になりました。 そのため、組立やピッキング、箱詰め・梱包に最適！ 高速動作時のケーブル挙動の安定性も特長です。 【特長】 ■中空手首のスマートなケーブル引き回し ■コンパクトで広い動作範囲 ■最高クラスの動作速度 ■生産性向上 ■リーズナブルプライスでご提供 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 多関節ロボット
• 組立ロボット
• 搬送・ハンドリングロボット

生産性アップ！搬送・箱詰め・組立・ピッキング等、実際のロボット導入事例を紹介

当社は、不二越製をはじめとする産業用ロボットを各種ラインアップしており、 現場の課題に合わせた好適な自動化システムのご提案を行っています。 ただいま、生産現場に導入されたロボットシステムの『事例集』を プレゼント中です！現場課題と導入効果がご覧いただけます。 【掲載概要】（ダウンロードからご覧ください） ■ギア部品搬送＆バリ取り自動化ロボット ■機械用部品搬送＆清掃自動化ロボット ■歯車搬送＆洗浄自動化ロボット ■鍛造部品ピッキング＆整列箱詰め自動化ロボット ■光学微細部品ピッキング＆整列ロボット ■小物部品、完成品トレー整列ロボット ■レトルト食品箱詰めロボット ■弁当容器組立ロボット ■医薬品梱包振り分けピッキングロボット ■医薬品金型ピッキング＆パレタイズロボット

• スカラロボット

スカラロボットから重量搬送までの各種ハンドリングロボット、パレタイズ、アーク・スポット溶接などの総合ラインナップをご紹介

【掲載概要】（ダウンロードからご覧ください） ■ウイングスライサー型ロボット（スカラロボット） ■小型高速ハンドリングロボット（3kg～7kg可搬） ■パワフル＆コンパクト多目的ロボット（（10kg～70kg可搬） ■7軸ロボット（20ｋｇ～50kg可搬） ■重量物可搬用ロボット（280kg～700kg可搬） ■パラタイジングロボット ■クリーンルーム内作業ロボット（液晶、ガラス搬送 ■スポット溶接ロボット ■アーク溶接ロボット ■コントローラ＆ソフトウェア

• スカラロボット
• 多関節ロボット
• 搬送・ハンドリングロボット

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 包装容器エアリークテスト（ピンホール検査）装置｜MSQ-2003 series 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

「TOKYO KEYBOARD EXPO」（略称：TKX）は世界中から集まった50を超えるキーボードブランドが一堂に会する、日本最大級のPCキーボード展示・販売イベントで、当社はLibertouch としてブランド出展します。 ブースではLibertouch Engineering Sample（ES品）等の展示を行います（販売はありません）。 C-16 ブースでお待ちしておりますので、是非お立ち寄りください。 ※入場にはチケット（有料）が必要です。 チケットの入手方法は下記の TOKYO KEYBOARD EXPO 公式サイトをご覧ください。

[講　師] （株）情報通信総合研究所 ICTリサーチ・コンサルティング部 主席研究員 手嶋 彩子 氏 主任研究員 張 怡 氏 [重点講義内容] 本講演では、世界で開発が加速する「光電融合（Photonic-Electronic Convergence）」の潮流を、経営視点から解説します。 データセンターや通信網の需要急増に伴い、省電力かつ高速な次世代基盤技術として注目される光電融合は、半導体・ICT・インフラ産業に大きな変革をもたらします。 光電融合が注目される背景、グローバル市場やＮＴＴ含めた国内動向、そして標準化や量産化の課題を取り上げた上で、光電融合が拓く市場機会を提示いたします。 [講演項目] １．ICT産業全体の変遷、その中での日本の位置づけの変化 ２．国際環境の変化、脱炭素の必要性の高まり ３．IOWN・光電融合の必要性 ４．光電融合とは？ ５．海外事業者動向 ６．NTTと海外事業者の比較 ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] １．米国スマートメーター導入の現在地と課題 クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 ２．AMIは、ソフトウェア・ディファインドの時代へ ランディス＆ギアジャパン株式会社 日本法人代表取締役社長 高見 栄造 氏 ３．「スマートメーター2.0」の世界観 株式会社東光高岳 GXソリューション事業本部 シニアビジネスアーキテクト 中城 陽 氏 ４．sense　technologyの日本市場投入に向けた当社の取り組み 中国計器工業株式会社 開発部長 兼 電力センサービジネス開発プロジェクト部長 恵谷 明敬 氏 ５．パネルディスカッション　スマートメーターが拓くエネルギー新時代 　-技術・政策・ビジネスの視点から コーディネーター：RAUL株式会社　代表取締役 江田 健二 氏 パネリスト：阪口 幸雄 氏 高見 栄造 氏 中城 陽 氏 恵谷 明敬 氏 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社インフラコモンズ 代表取締役 今泉 大輔 氏 [重点講義内容] 「フィジカルAI」という言葉は2025年1月のコンシューマエレクトロニクスショー（ラスベガスのCES2025）におけるNVIDIA CEOジェンセン・フアンの基調講演をきっかけに世の中に広まり始めました。このセミナーでは時価総額でも世界有数の企業になったNVIDIAのCEOによるフィジカルAIの定義を基礎として、先ごろ発売されたロボット用エッジコンピュータJetson Thorによって初めて明確になった「日本の製造業が開発販売できるフィジカルAI」の全体像をご説明します。自律的なロボット、ドローン、農業機械、建設機械、検査保全ロボットなど、具体的な応用形は様々あり、日本の製造業にとって新しい時代が来ることを予感させます。 [講演項目] １．イントロダクション：AIの進化の三段階 ２．技術解説：ジェンセン・フアンの定義を技術的に翻訳すると… ３．日本の製造業が開発に使えるツール：Jetson ThorとNVIDIAスタック ４．ユースケース ５．まとめと質疑