第4回インターフェックス大阪に出展いたします

パネル天井だからできる様々なメリットをご提案

天井裏から点検のための軽歩行が可能です。 照明器具の交換といった日常メンテナンスのしやすさ、災害や事故による汚染・品質低下といったリスクの低減など、パネル天井のメリットをご提案します。 1.高いメンテナンス性 　日常点検等の軽歩行に耐えるパネル天井の採用により、室内側からのメンテナンスが低減できます 　照明器具交換も天井裏から行えるので交換のための足場が不要になりメンテナンスがしやすくなりました 2.地震に強い耐震構造 　耐震天井NEQRES(R) 　・平成２５年国交省告示第７７１号第２で規定された特定天井に求められる性能をクリアした天井の構築が可能です 3.トータルコストの削減 　キャットウォークなどの削減により、資材のトータルコストの低減が可能です 　 4.スピーディーな施工による生産体制の早期構築 　在来工法（LGS工法）は軽量鉄骨・ボード・仕上げの３工程を要しますが、 　パネルは３工程すべての機能に代わる１工程の施工で済みます 5.高い断熱性によるランニングコストの低減 　冷蔵倉庫にも採用される優れた断熱性能を保持しており、空調コストの低減が可能です

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小売店やコンビニの冷蔵庫から、超大型低温倉庫・食品工場の内装まで、温度管理を必要とする幅広い分野のニーズにお応えします。

　断熱パネルの生産開始から半世紀あまり。 　日軽パネルシステムは、小型の冷凍冷蔵庫から超大型冷凍冷蔵倉庫、食品工場の内装断熱パネルなど、高い断熱性・気密性を活かした低温空間創りに貢献しています。 　当社はバッチ式のノンフロン断熱パネルを生産しており、環境意識の高いユーザー様から高い評価を頂いています。また、ウレタン断熱パネルに加え、断熱不燃パネル、耐火パネルなどの幅広いラインナップをご用意。製造のみならず、設計・販売・施工までを一貫して行っており、お客様のお求めになる空間をオーダーメイド・ワンストップでご提供することを強みとしています。 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

矢崎エナジーシステムは、幕張メッセで開催される「第14回 農業WEEK（通称：J-AGRI）」に出展いたします。 記録的な暑さやエネルギー価格の高騰など、農業を取り巻く課題に対し、 弊社では、夏場に余剰となる太陽熱や工場の廃熱などを生かし、 冬季の暖房から夏場の冷却まで、年間を通じた安定栽培を支える農業システムをご提案します。 ■展示内容（小間番号：25-47） ＜閉鎖型農業ハウス＞ 第2シーズンの実証結果と第3シーズンの取組状況 ＜太陽光型農業ハウスの局所冷却＞ 培地冷却の仕組み、空間冷却とのエネルギー消費量比較、今夏の生育状況 ＜太陽熱による冷却・加温＞ クラウン加温やハウス冷却の事例、夏季の余剰熱活用 ＜井水による作物・作業者の冷却＞ 井水クーラーの試作機と冷却ジャケットの展示・活用提案 ご来場の際は、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

28卒向け秋冬インターンシップのご案内をいたします。 １．オープン・カンパニー 日程：2026年10月23日(金)、11月11日(水)、12月10日(木)、2027年1月21日(木) 時間：13:30～15:30 場所：オンライン（Microsoft Teams） ２．1Day仕事体験 日程：2026年11月17日(火)、12月16日(水) 　　　2027年1月15日(金)、1月27日(水)、 2月4日(木)、2月10日(水)、2月18日(木) 時間：10:00～17:30　※予定 場所：タカヤ株式会社　本社（岡山県井原市井原町661－1）

「FOOD展2026」 出展のお知らせです。 【開催日時】 　2026年11月11日(水) ~ 13日(金) 　開催時間 10:00 ~ 17:00 【会場】 　東京ビッグサイト 　東2ホール　ブース番号　B-36 【展示品】 　段ボール保冷ボックス 　クラフトクーラーキューブ 　真空断熱材封入パネル 　パレットキューブ

[講演項目] 一．AIを現場に届ける共創戦略 　-生成AI・フィジカルAI時代の事業開発とJV 株式会社日本政策投資銀行 産業・地域調査部 鈴木 遥人 氏 １．生成AIの仕組みと企業活用の現在地 ２．生成AI市場の拡大とAIインフラ ３．生成AIからフィジカルAIへの展開 ４．社会実装のボトルネックとJVによる解決 ５．政策・金融による実装エコシステムの形成 ６．質疑応答／名刺交換 二．フィジカルAIのニーズ、開発動向、今後の可能性と課題 早稲田大学次世代ロボット研究機構 上級研究員／東京大学名誉教授 淺間 一 氏 １．フィジカルAIの意味するもの ２．フィジカルAIのニーズと背景にある生成AIの技術動向 ３．フィジカルAIの開発動向 ４．フィジカルAIの今後の可能性と課題 ５．質疑応答／名刺交換