「第3回 名古屋ものづくりワールド2018設計・製造ソリューション展（DMS）」に出展致します！

造形効率180％にアップ、幅広い材質に対応！SLMソリューションズ社の3D金属積層造形システム

『3D金属積層造形システム』は、特許取得の双方向パウダーコータ方式で、 高精度・高密度にかつ高速、このクラスでは最大級の造形効率を実現した パウダーヘッド・フュージョン方式金属3Dプリンタです。 さらに、金属パウダーの種類や設定する造形パラメータは、ユーザが自由に 選択・調整できるユーザフレンドリー設計。 特許のセーフティフィルターシステム造形部の特殊シールドで、使用する 不活性ガスの量も従来と比べ30%削減するなどオペレーティング上の 安全とコストの削減も考慮して設計されています。 【特長】 ■高い生産性：精密かつ高速造形を実現するマルチレーザ技術 ■高い操作性：豊富な造形パラメータを標準装備 ■幅広い材質の造形が可能：チタンやアルミ合金などの造形にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3Ｄプリンタ
• その他

高品位な金属３Dプリンター(積層造形)専用金属パウダー

LPW社は、積層造形技術(Additive　Manufacturing、AM)開発の歴史の初期からいち早く専用粉末の開発・製造を開始した粉末メーカです。　 25mm×25mm×25mmの立方体を制作するための溶接長は8000mとなりますが、ミクロンオーダーでこれだけの距離を無欠陥で溶接するには、機械の精度に加え材料の精度も重要になります。LPW社の積層造形技術用の専用粉末は、そのための条件を十分に満たしています。 【特徴】 ○積層造形専用に開発された専用粉末 ○高品質な球形状 ○粉末を扱う会社としては初の航空関連認証を取得 ○手ごろな価格でアトマイズ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他金属材料

肉盛厚さ、ビード幅を正確にコントロール！ロボット制御により複雑な形状にも対応

「LMD（レーザ・メタル・デポジション）」は、レーザをワークに照射し、 商社領域に金属パウダーを噴射することにより粉末を溶解させ 肉盛りさせる施工法です。 トルンプ社の制御性の良いレーザプロセスと、独自の制御機構を持った 粉体供給装置により「母材の希釈率を低減」「熱歪や熱影響部が低減」 「肉盛の厚さを正確にコントロール」などの優れた特長を持っています。 【特長】 ■母材の希釈率を低減 ■熱歪や熱影響部が低減 ■肉盛の厚さを正確にコントロール ■粉末材料の混合比率を正確にコントロールすることにより、 　冶金的に優れた機能を持つ肉盛が可能 ■ロボット制御により複雑な形状に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

高出力の電子ビームと溶接用ワイヤで、高速で大型部品の積層造形が可能！

『EBAMシリーズ』は、最大42キロワットの高出力電子ビームで高能率な 金属溶融を実現した大型金属積層造形システムです。 材料は、溶接ワイヤとサブストレートプレートを使用。大型チャンバーなので 大型の部品施工が可能で、高い堆積率の高速積層が可能です。 フレキシブルな製造プロセスで施工直前でもデザイン変更が可能。 高真空中で施工するので反応性の高い金属の施工にも適しています。 【特長】 ■高能率な金属溶融を実現 ■大型の部品施工が可能 ■高い堆積率の高速積層が可能 ■施工直前でもデザイン変更が可能 ■反応性の高い金属の施工にもおすすめ ■チャンバーは12～25分で高真空状態 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

非常に安定した溶接プロセスを実現！インテリジェント・デジタル溶接機

『TPS／i+CMT』は、低スパッタ・低入熱の非常に安定した溶接プロセスを 実現したデジタル溶接機です。 精密な波形制御性能と特殊なワイヤ送給制御により溶融池を強制的に冷却。 この制御を繰り返すことにより、溶接速度の高速化と溶接品質の向上が 同時に実現します。 また、TPS/iにCMTパッケージを加えるとCMT溶接プロセスが可能となり、 溶接ワイヤの加速性能が従来のCMTに比べて2倍に、溶接速度は1.3倍に向上。 より低入熱で安定した溶接が可能であるばかりでなく、加速性能向上を 活かした新しいプロセスが加わりました。 【特長】 ■新型CMTをデジタル溶接機TPS/iに搭載 ■低スパッタ・低入熱の非常に安定した溶接プロセスを実現 ■ワイヤ送給速度と溶接電流波形の制御により 　アーク長とアークダイナミックを補正 ■従来のCMTに比べワイヤの加速性能2倍、溶接速度1.3倍に向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 溶接機械
• コントローラ
• その他

ロボットの高速運転が可能！強力な保持力と安全性を備えたマグネットグリッパー

『産業ロボット用 マグネットグリッパー』は、自動車製造の ホワイトボディのロボット及びホイスト搬送の用途で世界の有力な 自動車メーカーやインテグレーターで採用されています。 磁力のオンオフ切替時に圧縮エアを使用するので、真空グリッパーに比べ、 エア消費量の大幅削減が可能です。 磁束密度が大きいため、錆、塗装等のエアギャップやパイプ等の ラウンド面にも高い保持力を発揮します。 【特長】 ■強力な把持でロボットの高速運転が可能 ■ロボットパスを最小に抑える ■軽量・コンパクトでEOAT の軽量化、効率アップが可能 ■片面だけで把持が可能で、メカニカルグリッパーと比べ治具の設計が容易 ■永久磁石の採用で電源が遮断された場合もワーク落下の危険性がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 搬送・ハンドリングロボット
• その他搬送機械

11月18日（水）～20日（金）の3日間、パシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2026」に出展します。 今回は、新製品のルネサスRZ/G3L搭載SMARCモジュールをはじめ、同モジュールを採用したマザーボードや薄型産業用コンピュータを展示します。共通プラットフォームによる開発効率向上と量産・長期運用を見据えたソリューションをご紹介します。 さらに、各種組込みボード、IoTゲートウェイ、エッジAIコンピュータ、ショートレングス19インチサーバー、CRA対応製品など幅広い製品群を展示し、お客様の課題解決に向けたカスタム開発事例もご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！ ■小間番号：パシフィコ横浜　展示ホール　3-8 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/edgetech2026/

[講　師] 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 元デンソー 半導体部門部長 石原 秀昭 氏 [講演項目] １．量子力学の発見と半導体技術の発明 ２．先端半導体製造（TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus、および世界動向） ３．コンピュータ100年史とAI半導体（CPU、GPU、NPU、光電融合） ４．モビリティと半導体の100年史 ５．モビリティ（自動運転）と半導体（エッジAI、チップレット） ６．モビリティ（電動化）と半導体（IGBT、SiC、GaN、Ga2O3、ダイヤモンド） ７．ノーベル賞研究「量子もつれ」と「ベルの不等式」の衝撃 ８．AI→AGIから見えてくる未来社会の変貌：人間の居場所はどこか？夢を持って生きるために ９．質疑応答

[重点講義内容] 一．プラスチック資源循環戦略を中心とした循環経済政策について 経済産業省　GXグループ　資源循環経済課　課長補佐 大沢　梨恵子　氏 ・経済安全保障・脱炭素等を背景とした循環経済への移行 ・プラスチック資源循環促進法等を通じた制度整備の動向 ・再生プラスチック市場の形成と資源循環産業の競争力強化 ・プラスチック資源循環戦略の進捗とこれまでの成果 ・循環経済の実現に向けた今後の政策の方向性と民間部門への期待 ・質疑応答／名刺交換 二．JEPLANのPETケミカルリサイクルの取組と今後の展望 株式会社JEPLAN　代表取締役　執行役員社長 高尾　正樹　氏※高ははしごだか ・PET資源循環を取り巻く国内外の動向と課題 ・JEPLANのPETケミカルリサイクル技術の特徴 ・ボトル　to　ボトル実現に向けた取り組み ・GX推進機構からの資金調達と事業拡大について ・資源循環と脱炭素社会の実現に向けた今後の展望 ・質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．バイオ産業政策の方向性と今後の重点 経済産業省 生物化学産業課 課長補佐（総括） 湯川 絢子 氏 １．バイオ産業を取り巻く世界の潮流 ２．日本の強みと克服すべき課題 ３．経済産業省におけるバイオ産業政策の方向性 ４．質疑応答／名刺交換 二．産業スマートセルが拓くバイオものづくりの未来 　　-統合バイオファウンドリによる産業変革 株式会社バッカス・バイオイノベーション CEO 近藤 昭彦 氏 １．バイオものづくりの潮流と産業スマートセルの可能性 ２．AI・ロボット・データ駆動型バイオファウンドリによるスマートセル創出 ３．微生物育種から製造プロセス開発までの一気通貫型技術基盤 ４．CO2・未利用バイオマスの資源化と産業変革への展望 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 先端技術ラボ 部長代理 大城 武史 氏 [重点講義内容] 脳活動、心拍、脈波、呼吸、視線、皮膚電気活動など、人の身体から得られる生体信号は、適切なデータガバナンスを前提として、医療・ヘルスケア領域を超えて、次世代のデジタル社会を支える重要なデータ資源になりつつあります。近年はセンサーの小型化・低価格化・高精度・多様化に加え、生体信号とAIを組み合わせる急速な技術進展により、人の状態や内面的な変化を継続的に把握し、支援する新たなサービスやビジネスが世界各国で生まれています。 こうした技術・市場動向を踏まえ、2030年までに実現する可能性の高い5つの未来社会を展望するとともに、その実現を支える技術、世界各国の取り組み、市場動向、および社会実装に向けた課題を考察します。 当該分野の技術進捗状況を勘案すると、2030年までに、生体信号テクノロジーをめぐる国際的な競争環境は大きく形付けられると考えられ、今まさに、技術開発・ルール形成・社会実装を一体で進めることが求められています。